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1.不含鹵素及其它-。2.印刷流動性好,如ic間距0.4mm都能-作業(yè)。3.焊接殘留物,氣味小,絕緣阻抗高,不腐蝕線路板,完全達到免清洗的目的。4.可適用不同-焊接設(shè)備的要求,可連續(xù)長時間印刷。5.可焊錫好,焊點飽滿光亮。 因為溫度變化會影響助焊劑的性能。濕度太大則可能造成后面錫珠或焊錫的產(chǎn)生! 溫度太高,錫膏,錫膏內(nèi)部的助焊膏會發(fā)生作用,活性在慢慢的釋放,錫膏也在慢慢的變質(zhì),后面會變得很粗甚至結(jié)團結(jié)塊。 濕度太大,焊錫膏在印刷的過程中就會有水汽附在其表,積累到一定的程度就會出現(xiàn)詐錫,廣州低溫錫膏價格,或者導(dǎo)致錫膏變質(zhì).
預(yù)熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會有少量焊錫膏從焊盤離開,有的則躲到片狀阻容元件下面。 回流焊接階段:回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時(也就是溫度值),這部分焊錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下面擠出,形成焊錫珠。 由此過程可見,預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會加-化現(xiàn)象中飛濺,也就越容易形成錫珠。因此,我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。
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