senju錫膏-昆山銳鈉德電子

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

錫膏合計成分

合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被認為是好的。其-的性能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加ag3sn的粒子體積分數，senju錫膏，從而得到更高的強度�？墒�，它-增加疲勞壽命，可能由于較大的ag3sn粒子形成。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

錫膏問題分析

焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種smt設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接-性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的smt元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。