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1.去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力。2.熔點(diǎn)比焊料低,在焊料熔化之前,助焊膏要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用。3.浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快,通常要求擴(kuò)展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小,粘度-使浸潤擴(kuò)散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。5.焊接時不產(chǎn)生錫珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和-的-性臭味。6.焊后殘?jiān)子谌コ,并具有不腐蝕.不吸濕和不導(dǎo)電等特性。7.不沾性,焊接后不沾手,焊點(diǎn)不易拉尖。8.在常溫下貯存穩(wěn)定。
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