電解銅箔成本-電解銅箔-昆山市祿之發(fā)電子

銅箔 

指純銅皮，電解銅箔生產(chǎn)，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。

1． 電解銅箔 （ed copper foil）

指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、“生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極輥，以可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（dsa）作為陽極，在陰陽極之間加入-銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極輥的不斷轉(zhuǎn)動(dòng)，生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀原箔。

無基材導(dǎo)電膠：

是在離型紙（膜）材料上涂有（彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、酸類壓敏膠~ ~等）膠粘劑，制成的卷狀或片狀膠粘帶，是由膠粘劑、隔離紙（膜）部分組成。

無基材導(dǎo)電膠簡介： 直接由丙希酸膠涂布?jí)褐贫�成，膠帶顏色為透明，電解銅箔，常見厚度規(guī)格為：0.06-0.13mm，具有優(yōu)良的粘合效 無基材雙面膠果，能防止落與優(yōu)異的防水性能，加工性好、耐溫性好，尺寸穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性好，初粘性和持粘性好；能適用于更寬的溫度范圍和-環(huán)境；長期耐溫80-95℃，短期耐溫可達(dá)180-205℃； 產(chǎn)品應(yīng)用： 用于面板的粘貼、防震泡棉的粘貼、金屬及塑膠的粘貼等。