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1、fpc銅箔基板:copper film。材料為聚酰(polymide),是一種耐高溫,高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘,抗拉強度為15,000-30,000psi。25μm厚的基材價格便宜,應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點,fpc,應(yīng)選用50μm的基材。反之,如果需要電路板柔軟一點,則選用13μm的基材。
2、fpc銅箔:分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高,耐彎折,但價格較貴。電解銅價格便宜得多,但強度差,易折斷,一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄,可達到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時,要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。
3、fpc基板膠片:分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低,如果希望電路板比較柔軟,則選擇聚乙烯。
基材和其上的透明膠越厚,電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域,則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力,這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然,對于這樣的區(qū)域,應(yīng)該盡可能選用單層板。
4、fpc覆蓋膜保護膠片:cover film,表面絕緣用,同樣,25μm的保護膜會使電路板比較硬,但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板,fpc天線,好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后,保護膜的邊緣會擠出一些透明膠,若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時,此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時,應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。
5、fpc離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,fpc軟板,便于作業(yè)。
6、fpc補強板:pi stiffener film,補強的機械強度,方便表面實裝作業(yè),常見的厚度有3mil到9mil。
7、fpc emi:電磁屏蔽膜,保護fpc柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
方法的因素
指fpc排線板在生產(chǎn)過程中應(yīng)按照的工藝流程、工序過程控制指引,生產(chǎn)圖紙,產(chǎn)品工序作業(yè)標準,檢驗標準,各種操作規(guī)程。因此工程部在編寫資料文件時應(yīng)及時、準確、詳細無誤,讓每道工序員工都知道要做什么、如何做,做到什么標準只有這樣才能-產(chǎn)品。它們的作用是及時準確的反映fpc排線產(chǎn)品的生產(chǎn)和要求。嚴格按照工藝流程作業(yè),是-fpc排線產(chǎn)品和生產(chǎn)進度的條件。
fpc排線在生產(chǎn)過程中,為了節(jié)省成本,提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,都會采用拼版的方式生產(chǎn),而不是單片生產(chǎn)。在fpc排線拼版時,需要遵循幾條原則。
1、在各工序可生產(chǎn)的前提下,拼版盡量擠。所謂“擠”,就是縮小相鄰板與板之間的距離,從而減少整個拼版的尺寸,節(jié)約生產(chǎn)材料,從而降低生產(chǎn)成本。
2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先,這是為了滿足放置定位孔的需求,在批量生產(chǎn)過程中,成型一般采取模沖的方式,為了增強模沖-性,在拼版內(nèi)每片之間,需要放置定位孔,以免模沖偏位,導致fpc排線報廢;在樣品生產(chǎn)過程中,一般使用激光切割成型,為了避免微偏,防止出現(xiàn)一片偏而整張偏的情況,單片之間也不能直接相連,從而使其兩兩互不影響。
3、拼版需添加蝕刻字符,對拼版尺寸、數(shù)量等進行簡單說明,從而便于后續(xù)生產(chǎn)中核對與校驗。
4、整個拼版四角增加定位孔,并選擇一角標注不同定位孔,便于后續(xù)工序生產(chǎn)中保持方向一致,從而不至于導致封膜貼返,字符印返等情況。
5、拼版寬度固定為250mm,手機fpc,長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大,偏移越大,生產(chǎn)精度越差,成品-率越高。
5、拼版寬度固定為250mm,長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大,偏移越大,生產(chǎn)精度越差,成品-率越高。
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