senju錫膏-昆山銳鈉德電子科技

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.目前已獲得-：日本弘輝koki株式會社、日本fuji富士化工、日本千住金屬(smic)、日本田村(tamura)、美國 阿爾法(alpha)、美國凱斯特、美國樂泰區(qū)代理權(quán)。 公司為客戶提供i佳-的生產(chǎn)焊料。提供的服務。多次獲得i佳美譽。并贏得了很多大型電子制造廠商的-和長期的-。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了節(jié)省起見，senju錫膏，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是-的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用smt粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。