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pcb線路板焊盤不上錫的因素pcb線路板焊盤不上錫的因素
以電腦板卡舉例說明,一般電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面pcb電路板。一面插裝元件另一面為元件腳焊接面,焊點都是非常有規(guī)則的,其它的銅導(dǎo)線圖形就不用上錫。除開焊盤其他部件都需要做一層耐波峰焊的阻焊膜。pcb電路板不上錫有以下幾種情況。
1.爐的溫度過低,或時間不夠,錫沒有完全熔化。
2.pcb線路板氧化導(dǎo)致表面不上錫。
3.錫膏不達(dá)標(biāo),可以考慮換一種。
4.電池片問題,這個是普遍存在的問題,電池片一般是不銹鋼的,需要電鍍一層鉻才能上錫。
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燈具線路板的原理是什么?
led燈線路板的結(jié)構(gòu)和工作原理是:發(fā)光二極管的-部分是由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體組成的晶片,在p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體之間有一個過渡層,稱為p-n結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的pn結(jié)中,注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時會把多余的能量以光的形式釋放出來,從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。pn結(jié)加反向電壓,少數(shù)載流子難以注入,故不發(fā)光。這種利用注入式電致發(fā)光原理制作的二極管叫發(fā)光二極管,通稱led。當(dāng)它處于正向工作狀態(tài)時(即兩端加上正向電壓),電流從led陽極流向陰極時,半導(dǎo)體晶體就發(fā)出從紫外到紅外不同顏色的光線,光的強(qiáng)弱與電流有關(guān)。
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pcb生產(chǎn)中圖形電鍍造成的孔壁鍍層空洞的原因
(1)圖形電鍍微蝕:圖形電鍍的微蝕量也要嚴(yán)格的控制,其產(chǎn)生的缺陷與干膜前處理微蝕基本相同。-時孔壁會大面積無銅,板面上的全板層厚度明顯偏薄。所以要定時測微蝕速率,通過進(jìn)行doe實驗優(yōu)化工藝參數(shù)。
(2)鍍錫(鉛錫)分散性差:由于溶液性能差或搖擺不足等因素使鍍錫的鍍層厚度不足,在后面的去膜和堿性蝕刻時把孔中部的錫層和銅層蝕掉,產(chǎn)生環(huán)狀空洞。其明顯的特征是孔內(nèi)的銅層厚度正常,斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡,圖形電鍍層沒有包裹全板。針對這種情況,可以在鍍錫前的浸酸內(nèi)加一些鍍錫光劑,能夠增加板子的潤濕性,同時加大搖擺的幅度。
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