智天諾-液晶屏fpc-fpc

1、fpc銅箔基板：copper film。材料為聚酰(polymide)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000psi。25μm厚的基材價格便宜，應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點，應(yīng)選用50μm的基材。反之，fpc，如果需要電路板柔軟一點，fpc，則選用13μm的基材。

2、fpc銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，液晶屏fpc，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、fpc基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當(dāng)然，對于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

4、fpc覆蓋膜保護膠片：cover film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、fpc離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、fpc補強板：pi stiffener film，補強的機械強度，方便表面實裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

7、fpc emi：電磁屏蔽膜，保護fpc柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。