senju錫膏-昆山銳鈉德

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

千住金屬產(chǎn)品

千住無鹵素錫膏m705-s101zh-s4產(chǎn)品特性eco solder 無鹵素產(chǎn)品相對于早期的m705-shf和s70g，新款m705-s101無鹵素錫膏維持了舊產(chǎn)品grn360系列印刷時的黏度-性，更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高-性的實裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。大幅-了bga融合-的抑制力，且實裝后可直接檢查電路等。對于容易發(fā)生的bga bump潤濕性-、bga電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、paste活性不足。 

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了節(jié)省起見，senju錫膏，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是-的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用smt粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。