淮安錫膏-免洗錫膏-易弘順電子(商家)

使用焊膏時為什么會看到錫珠？ 1.在印刷之前，焊膏沒有完全加熱和解凍并攪拌均勻。 2.印刷時間過長后，沒有回流，溶劑蒸發(fā)，漿料變成干粉，然后轉(zhuǎn)移到油墨中。 3.打印太厚，按下組件后多余的焊膏溢出。 4.當(dāng)reflow時，溫度上升太快，導(dǎo)致碰撞。 5.貼片的壓力太大，壓力-使焊膏塌陷在墨水上。 6.環(huán)境影響;濕度過高，常溫25，/-5，高溫錫膏，濕度40-60％，下雨時-95％，需要除濕。 7.墊開口形狀不好，不用防錫珠處理。 8.錫膏活性不好，干燥太快，或者錫粉太多。 9.焊膏長時間暴露在氧化環(huán)境中，吸收空氣中的水分。 10.預(yù)熱不充分，低溫錫膏，加熱過慢，不均勻。 11.打印偏移量，淮安錫膏，使一些焊膏位于pcb上。 12.焊球的直徑小于0.13mm，或小于5的600mm。

倒裝焊劑必須不含鹵素。助焊劑具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接過程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面張力;有助于熱量傳遞到焊接區(qū)域。焊膏以多種方式焊接，包括回流焊接，柵格爐加熱，烙鐵焊接，電焊，熱風(fēng)焊接和激光焊接。焊接過程由潤濕，擴散和冶金三個過程完成。焊料首先潤濕金屬表面。隨著潤濕現(xiàn)象的產(chǎn)生，焊料逐漸擴散到金屬，并且在焊料和銅金屬之間的接觸表面上形成合金。層，使兩者牢固地結(jié)合在一起。

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