5號(hào)粉snsb10無鉛無鹵高溫錫膏

深圳市恒錫電子材料有限公司提供5號(hào)粉snsb10無鉛無鹵高溫錫膏。snsb10高溫?zé)o鉛無鹵錫膏
一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡(jiǎn)介

型號(hào)hx650 是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令要求，滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。

二、 產(chǎn)品特性

項(xiàng) 目                 特 性           測(cè) 試 方 法

混合物成分     snsb10          jis z 3282(1999)

熔 點(diǎn)             240-250℃          根據(jù)dsc測(cè)量法

錫粉之粒徑大小  15-25um      ipc-type 5

助焊劑含量     17±1%          jis z 3284（1994）

含氯、溴量    rol0級(jí)無鹵素    jis z 3197(1999)

粘 度    點(diǎn)膠：45±5pa.s         annex 6 to jis z 3284(1994)

絕緣電阻測(cè)試     高于1×108ω       board type2,annex 3to jis z 3284(1994)

錫珠測(cè)試    很少發(fā)生             點(diǎn)膠在陶瓷板上和鍍金板上，溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡下觀察

銅盤浸濕測(cè)試           無腐蝕       jis z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測(cè)試    通過               annex 12 to jis z 3284(1994)

保質(zhì)期         6個(gè)月          0-10℃低溫密封保存

三、 產(chǎn)品特色

a. 采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令，滿足要求。

b. 自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。

c. 可焊接性好，潤(rùn)濕能力強(qiáng)，焊點(diǎn)氣孔率極小。

d. 保濕性好，在空氣中可連續(xù)點(diǎn)膠8小時(shí)以上。

e. 殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于-。

f. 產(chǎn)品0-10℃保質(zhì)期為6個(gè)月。

四、 產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲(chǔ)存：0-10℃，密封儲(chǔ)存，溫度過高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為6個(gè)月。

2. 開封后錫膏的儲(chǔ)存：購(gòu)買后應(yīng)放入冷庫(kù)或冰箱中保存，采用-先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，超過保存期限請(qǐng)做報(bào)廢處理，以-生產(chǎn)品質(zhì)。

五、 包裝方式與標(biāo)識(shí)

1.包裝以罐裝和針筒為1個(gè)單位，每罐500克，每支35克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。

2.交貨時(shí)將上述容器裝在泡沫保溫箱里運(yùn)輸。

3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號(hào)”、“凈重”、“批號(hào)”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“注意事項(xiàng)”。

六、 使用注意事項(xiàng)

1.回溫注意事項(xiàng)

通常在20-35℃室溫之間，40-70%rh的濕度回溫，回溫時(shí)間通�？刂圃�2-4小時(shí)之內(nèi)。

1.1錫膏從冰箱中取出后，置于室溫中（25℃左右）回溫2-4小時(shí)，粘度恢復(fù)到室溫狀態(tài)方可使用。

1.2錫膏印刷與點(diǎn)膠后，應(yīng)盡快完成晶粒與元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時(shí)間不超過8小時(shí)。

1.3對(duì)于針筒包裝錫膏，在室溫25℃左右，我們-可以連續(xù)使用24小時(shí)，如果沒有使用完，應(yīng)放到冰箱里密封保存12小時(shí)以上再回溫使用24小時(shí)，循環(huán)次數(shù)不能超過2此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體，絕緣阻抗高，對(duì)于功率半導(dǎo)體器件封裝焊接，通常采用清洗工藝，建議使用-醇或溶解松香樹脂能力強(qiáng)溶劑清洗，也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后，24小時(shí)內(nèi)需貼片，如果時(shí)間過長(zhǎng)，表面的錫膏易干硬，可能造成貼片失敗。

3.回流條件

溫區(qū)          1      2    3      4     5         6    7      8   9 10

溫度℃      170185     200  215     235     260  285   295   295   250

溫度℃      170   190    210    235    260     275    295   295 

鏈速：65-75cm/min

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