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5號粉snsb10無鉛無鹵高溫錫膏

5號粉snsb10無鉛無鹵高溫錫膏

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李小姐
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本頁信息為深圳市恒錫電子材料有限公司為您提供的“5號粉snsb10無鉛無鹵高溫錫膏”產(chǎn)品信息,如您想了解更多關(guān)于“5號粉snsb10無鉛無鹵高溫錫膏”價格、型號、廠家,請聯(lián)系廠家,或給廠家留言。
深圳市恒錫電子材料有限公司提供5號粉snsb10無鉛無鹵高溫錫膏。snsb10高溫?zé)o鉛無鹵錫膏
一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡介

型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏,產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金,滿足rohs和無鹵素指令要求,滿足自動化點(diǎn)膠工藝制程,應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。

二、 產(chǎn)品特性

項(xiàng) 目                 特 性           測 試 方 法

混合物成分     snsb10          jis z 3282(1999)

熔 點(diǎn)             240-250℃          根據(jù)dsc測量法

錫粉之粒徑大小  15-25um      ipc-type 5

助焊劑含量     17±1%          jis z 3284(1994)

含氯、溴量    rol0級無鹵素    jis z 3197(1999)

粘 度    點(diǎn)膠:45±5pa.s         annex 6 to jis z 3284(1994)

絕緣電阻測試     高于1×108ω       board type2,annex 3to jis z 3284(1994)

錫珠測試    很少發(fā)生             點(diǎn)膠在陶瓷板上和鍍金板上,溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡下觀察

銅盤浸濕測試           無腐蝕       jis z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試    通過               annex 12 to jis z 3284(1994)

保質(zhì)期         6個月          0-10℃低溫密封保存

三、 產(chǎn)品特色

a. 采用snsb10高溫?zé)o鉛合金,滿足rohs和無鹵素指令,滿足要求。

b. 自動點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好,出膠量與粘度變化小。

c. 可焊接性好,潤濕能力強(qiáng),焊點(diǎn)氣孔率極小。

d. 保濕性好,在空氣中可連續(xù)點(diǎn)膠8小時以上。

e. 殘留物絕緣阻抗高,可作免清洗工藝,且殘留物易溶解于-。

f. 產(chǎn)品0-10℃保質(zhì)期為6個月。

四、 產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲存:0-10℃,密封儲存,溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命,影響其特性;在正常儲存條件下,有效期為6個月。

2. 開封后錫膏的儲存:購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存,采用-先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染,必須密封冷存,超過保存期限請做報(bào)廢處理,以-生產(chǎn)品質(zhì)。

五、 包裝方式與標(biāo)識

1.包裝以罐裝和針筒為1個單位,每罐500克,每支35克,針筒和罐子為聚乙烯制成,顏色為白色,蓋子分內(nèi)、外蓋。

2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運(yùn)輸。

3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“注意事項(xiàng)”。

六、 使用注意事項(xiàng)

1.回溫注意事項(xiàng)

通常在20-35℃室溫之間,40-70%rh的濕度回溫,回溫時間通?刂圃2-4小時之內(nèi)。

1.1錫膏從冰箱中取出后,置于室溫中(25℃左右)回溫2-4小時,粘度恢復(fù)到室溫狀態(tài)方可使用。

1.2錫膏印刷與點(diǎn)膠后,應(yīng)盡快完成晶粒與元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果,建議停留時間不超過8小時。

1.3對于針筒包裝錫膏,在室溫25℃左右,我們-可以連續(xù)使用24小時,如果沒有使用完,應(yīng)放到冰箱里密封保存12小時以上再回溫使用24小時,循環(huán)次數(shù)不能超過2此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體,絕緣阻抗高,對于功率半導(dǎo)體器件封裝焊接,通常采用清洗工藝,建議使用-醇或溶解松香樹脂能力強(qiáng)溶劑清洗,也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后,24小時內(nèi)需貼片,如果時間過長,表面的錫膏易干硬,可能造成貼片失敗。

3.回流條件

溫區(qū)          1      2    3      4     5         6    7      8   9 10

溫度℃      170185     200  215     235     260  285   295   295   250

溫度℃      170   190    210    235    260     275    295   295 


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