封測點膠除泡機-友碩elt

昆山友碩新材料有限公司提供封測點膠除泡機-友碩elt。芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對cpu和其他-集成電路起著非常重要的作用。
芯片封裝氣泡問題是一直困擾封裝企業(yè)的大問題，elt科技20年研發(fā)全球-除泡科技。
　　elt科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用-技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資pcb廠都在使用elt科技的除氣泡設備，我們?yōu)槟�提供專門的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。
大體而言集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個階段：電路設計，晶圓制造，封裝測試。電路設計大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學霸搞出來的(因為學霸，所以-)，他們把設計好電路給晶圓制造廠(臺積電、聯(lián)電、中芯國際……)，-圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測試廠(日月光、安靠、長電科技……)。簡而言之的流程就這樣啦，如果想知道詳細的可以去咨詢下-。

　　剛入行的時候，師傅就-說：千萬別把圓片摔壞了，一片等于一輛寶馬�，F(xiàn)在知道圓片本身的價格只是百萬分之一，低端的芯片工藝從設計出來到成功流片至少百萬-，而-的5納米工藝，那就是天文數(shù)字據(jù)說到了4~5億美金。試想如果芯片流片成功，不能正常封裝、量產(chǎn)、沒法按計劃推向市場，那將是多么悲劇的一件事情，輕則傷筋動骨掉幾斤肉，重則公司關門大吉、人去樓空。市場的事情讓市場去說，技術的事情讓搞技術的人來談。作為封裝廠部門的工作人員，建議設計公司在項目啟動之初就要和封裝廠進行系統(tǒng)的tra技術風險評估(tra：technical risk assessment)對接工作，防患于未然。

　　一般來說，設計公司與封裝工廠做tra對接的*佳節(jié)點有4個：封裝選型、項目啟動之初，封裝定版、樣品制作、pre-qual.階段，formal qual.封裝測試和-性階段，預量產(chǎn)階段。
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