深圳市華茂翔電子有限公司提供138度熔點(diǎn)cob倒裝固晶低溫錫膏。低溫led固晶錫膏說(shuō)明書(shū)(tds)
一、產(chǎn)品合金
snbi58,snbi35ag1
二、產(chǎn)品特性
1. 采用低溫合金,主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。
2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時(shí)間長(zhǎng)。
3. 觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶后的led底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響led的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑(15-25微米μm),能有效滿(mǎn)足10-55 mil范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和au80sn20合金,且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。
四、包裝規(guī)格及儲(chǔ)存
1.針筒裝包裝:5cc/10g每支,或者根據(jù)客戶(hù)使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶(hù)對(duì)粘度的不同要求,每個(gè)樣品和每批次出貨中附有一支-的稀釋劑。
2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱(chēng)、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、保質(zhì)期、重量。
3.請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件密封保存:
溫度:0-10℃
相對(duì)濕度:35-70%
五、使用方法
1.使用前,將固晶錫膏置于室溫(25℃左右),回溫1小時(shí)。
2.使用時(shí),一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為狀物質(zhì),表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥,因此在開(kāi)蓋后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間,如果針筒中錫膏不能-使用完全,請(qǐng)將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī),也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同,可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶(hù)的使用習(xí)慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤?的稀釋劑,攪拌均勻后再固晶;固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑,如果因固晶時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而導(dǎo)致錫膏粘度變大,也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗,攪拌均勻后再固晶?br>
六、固晶工藝及流程
1.固晶工藝:點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br>
2.固晶流程:
a.備膠:在膠盤(pán)中放入適量的固晶錫膏,調(diào)整膠盤(pán)的高度,使膠盤(pán)刮刀轉(zhuǎn)動(dòng)將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。
b.取膠和點(diǎn)膠:利用點(diǎn)膠頭從膠盤(pán)蘸取錫膏,再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br>
c.粘晶:將底面有金屬層的led芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處,壓實(shí)。
d.共晶焊接:將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺(tái)式回流焊爐中,使led芯片底面的金屬與基座通過(guò)錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。
3.焊接固化:
a.回流爐爐溫設(shè)置:如果回流爐超過(guò)五個(gè)溫區(qū),可以關(guān)閉前后的溫區(qū)。
七、注意事項(xiàng)
1.本大功率固晶錫膏密封儲(chǔ)存于冰箱內(nèi),2-10℃左右保存有效期3個(gè)月。
2.點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥,否則錫膏易引起固化-。
3.本固晶錫膏使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂,若粘度太大,可用本公?的溶劑稀釋?zhuān)尤肓坎灰颂啵扯冗m當(dāng)即可。
4.本錫膏啟封后請(qǐng)與6天內(nèi)用完,在使用過(guò)程中情勿將錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中,使用過(guò)剩后的錫膏請(qǐng)另用容器放置,不宜再混合到新鮮的錫膏中。
5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。
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