2013-2018年led芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿�及投資商機研究報告

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報告編號；2677
出版機構: 中經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究所
出版日期: 2013.3
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報告目錄


-章 led芯片相關概述 18
-節(jié) 半導體照明產(chǎn)業(yè)簡況 18
一、led產(chǎn)業(yè)鏈條 18
二、產(chǎn)業(yè)生命周期 19
-節(jié) led芯片闡述 24
一、led芯片功用 24
二、led芯片是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵 24
三、led芯片品質及成本 24
第三節(jié) led芯片的分類 25
一、mb芯片 25
二、gb芯片 26
三、ts芯片 26
四、as芯片 27
第四節(jié) led芯片的制造流程 27
一、處理工序 27
二、針測工序 28
三、構裝工序 28
四、測試工序 28
-章 2011-2012年led芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展透析 30
-節(jié) 2011-2012年led芯片產(chǎn)業(yè)運營環(huán)境 30
一、經(jīng)濟環(huán)境 30
二、led產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 39
三、電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展及影響 43
-節(jié) 2011-2012年led芯片行業(yè)發(fā)展總況 44
一、產(chǎn)品差異化明顯 44
二、市場三大陣營 44
三、主流廠商- 45
第三節(jié) 2011-2012年led芯片重點及地區(qū)市場 46
一、日本 46
二、歐美 48
三、韓國 52
四、- 55
第三章 2011-2012年led芯片產(chǎn)業(yè)運營環(huán)境解析 57
-節(jié) 2011年宏觀經(jīng)濟環(huán)境 57
一、gdp歷史變動軌跡 57
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡 58
三、2012年宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測 60
-節(jié) 2011-2012年led芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境 63
一、led芯片產(chǎn)業(yè)政策及標準 63
二、led產(chǎn)業(yè)政策及影響 69
三、其它相關產(chǎn)業(yè)政策 75
第三節(jié) 2011-2012年led芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境 75
一、led產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 75
二、led產(chǎn)業(yè)監(jiān)測 76
三、國內led產(chǎn)業(yè)存在的五大問題 78
第四節(jié) 2011-2012年led芯片發(fā)展社會環(huán)境 80
第四章 2011-2012年led芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢 85
-節(jié) 2011-2012年led芯片行業(yè)發(fā)展綜述 85
一、生產(chǎn)企業(yè)不斷增加 85
二、市場規(guī)模持續(xù)擴張 85
三、生產(chǎn)情況 86
四、國外企業(yè)加速布局 86
五、本土企業(yè)受-制約 87
六、堅持自主化發(fā)展 91
-節(jié) 2011-2012年led芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展 91
一、廣東省led芯片產(chǎn)業(yè)主要特點 91
二、福建投巨資建設半導體芯片生產(chǎn)基地 98
三、安徽發(fā)展led芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸 98
四、四川建設高亮led芯片制造基地 99
第三節(jié) 2011-2012年led芯片項目進展情況 100
一、廣東建設大型led芯片生產(chǎn)研發(fā)基地 100
二、亞威朗光電杭州灣led芯片項目投產(chǎn) 101
三、武漢投資建設led芯片生產(chǎn)基地 101
四、臺企led芯片項目落戶江蘇吳江 102
五、創(chuàng)維集團建設華南led芯片基地 103
六、國星光電投資布局芯片生產(chǎn)領域 103
第四節(jié) 2011-2012年led芯片行業(yè)存在的主要問題 104
一、led芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 104
二、人才短缺制約led芯片市場發(fā)展 106
三、國內led芯片企業(yè)整體利潤偏低 106
第五節(jié) 2011-2012年led芯片行業(yè)的發(fā)展對策 107
一、促進led芯片行業(yè)發(fā)展的對策 107
二、我國led芯片行業(yè)應做大做強 107
三、提升led芯片亮度的措施建議 108
四、led芯片企業(yè)必須走出低端 110
第五章 2009-2011年led芯片制造行業(yè)監(jiān)測 112
-節(jié) 2009-2011年led芯片制造行業(yè)總體 112
一、2009年led芯片制造行業(yè)全部企業(yè) 112
二、2010年led芯片制造行業(yè)全部企業(yè) 112
三、2011年led芯片制造行業(yè)全部企業(yè) 112
-節(jié) 2009-2011年led芯片制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè) 112
一、2009年led芯片制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè) 112
二、2010年led芯片制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè) 113
三、2011年led芯片制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè) 114
第三節(jié) 2009-2011年led芯片制造行業(yè)不同所有制企業(yè) 114
一、2009年led芯片制造行業(yè)不同所有制企業(yè) 114
二、2010年led芯片制造行業(yè)不同所有制企業(yè) 114
三、2011年led芯片制造行業(yè)不同所有制企業(yè) 115
第六章 2011-2012年led芯片市場-剖析 116
-節(jié) led芯片市場發(fā)展綜述 116
一、市場結構 116
二、消費結構 116
三、供求態(tài)勢 117
四、價格 117
-節(jié) led芯片企業(yè)分布情況 117
一、led芯片企業(yè)總體分布 117
二、已投產(chǎn)led芯片企業(yè)的分布 120
三、在建led芯片企業(yè)的分布 121
四、新設立led芯片項目的分布 121
第三節(jié) 國內led芯片企業(yè)- 122
一、2010年led芯片銷售額-強 122
二、2011年led芯片銷售額-強 125
第七章 2011-2012年led芯片細分市場 127
-節(jié) led顯示屏驅動芯片市場 127
一、市場規(guī)模 127
二、產(chǎn)品結構 127
三、競爭格局 128
四、存在的問題 129
-節(jié) led背光源驅動芯片 130
一、背光源驅動芯片的市場潛力 130
二、led電視用芯片的供求態(tài)勢 132
三、大尺寸背光源芯片迎來發(fā)展- 138
第三節(jié) led燈具 139
一、led燈具對低壓驅動芯片的要求 139
二、高壓驅動芯片是led照明重要發(fā)展方向 140
第八章 2011-2012年led芯片行業(yè)技術進展及相關設備 142
-節(jié) led芯片技術發(fā)展綜述 142
一、半導體照明芯片技術發(fā)展簡況 142
二、我國led芯片行業(yè)技術水平-提升 143
三、我國大功率led芯片研發(fā)面臨的技術難點 144
四、集成式與單顆大功率led芯片技術路線比較 146
五、led照明芯片-的發(fā)展路徑 147
-節(jié) led芯片技術的-進展 149
一、國產(chǎn)大功率led芯片技術突破國外壟斷 149
二、廣東佛山成功研制集成電路控制芯片 149
三、我國研制-零功耗led保護芯片 150
四、士蘭微推出新型大功率led驅動芯片 151
第三節(jié) 本土企業(yè)引進國外-技術 152
一、惠州引進國際-建設led芯片基地 152
二、國內企業(yè)引進韓國led芯片-技術 153
三、武漢企業(yè)引進日本led芯片- 154
四、福建石獅引進臺灣led芯片技術 154
第四節(jié) led芯片制造的主要設備 155
一、刻蝕工藝及設備 155
二、光刻工藝及設備 155
三、蒸鍍工藝及設備 157
四、pecvd工藝及設備 157
第九章 2011-2012年led芯片產(chǎn)業(yè)競爭格局透析 158
-節(jié) 2011-2012年led芯片市場競爭概況 158
一、外資led芯片-的競爭優(yōu)勢 158
二、led芯片市場程度 158
三、我國led芯片市場中外競爭態(tài)勢 158
-節(jié) 2011-2012年led芯片產(chǎn)業(yè)集中度 159
一、led芯片市場集中度 159
二、led芯片生產(chǎn)企業(yè)集中度 160
第三節(jié) 2013-2018年led芯片產(chǎn)業(yè)競爭趨勢預測 161
第十章 2011-2012年led芯片重點廠商 163
-節(jié) 科銳（cree） 163
一、企業(yè)概況 163
二、led芯片市場競爭力 163
三、在華市場發(fā)展戰(zhàn)略 164
-節(jié) 歐司朗（osram） 164
一、企業(yè)概況 164
二、led芯片市場競爭力 165
三、在華市場發(fā)展戰(zhàn)略 165
第三節(jié) 飛利浦（philips） 166
一、企業(yè)概況 166
二、led芯片市場競爭力 166
三、在華市場發(fā)展戰(zhàn)略 166
第四節(jié) 日亞化學（nichia） 166
一、企業(yè)概況 167
二、led芯片市場競爭力 167
三、在華市場發(fā)展戰(zhàn)略 167
第五節(jié) 豐田合成（toyoda gosei） 167
一、企業(yè)概況 167
二、led芯片市場競爭力 168
三、在華市場發(fā)展戰(zhàn)略 168
第六節(jié) 首爾半導體（ssc） 168
一、企業(yè)概況 169
二、led芯片市場競爭力 169
三、在華市場發(fā)展戰(zhàn)略 169
第十一章 2011-2012年-led芯片廠商 170
-節(jié) 晶元光電 170
-節(jié) 廣-光電 171
第三節(jié) 光磊科技 173
第四節(jié) 鼎元光電 174
第五節(jié) 華上光電 178
第六節(jié) 聯(lián)勝光電 180
第十二章 2011-2012年內地led芯片廠商 181
-節(jié) 三安光電股份有限公司 181
一、企業(yè)概況 181
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標 182
三、企業(yè)盈利能力 188
四、企業(yè)償債能力 190
五、企業(yè)運營能力 191
六、企業(yè)成長能力 192
-節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 193
一、企業(yè)概況 193
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標 194
三、企業(yè)盈利能力 195
四、企業(yè)償債能力 195
五、企業(yè)運營能力 196
六、企業(yè)成長能力 196
第三節(jié) 杭州士蘭明芯科技有限公司 197
一、企業(yè)概況 197
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標 198
三、企業(yè)盈利能力 198
四、企業(yè)償債能力 199
五、企業(yè)運營能力 199
六、企業(yè)成長能力 200
第四節(jié) 上海藍光科技有限公司 201
一、企業(yè)概況 201
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標 201
三、企業(yè)盈利能力 202
四、企業(yè)償債能力 202
五、企業(yè)運營能力 203
六、企業(yè)成長能力 203
第五節(jié) 深圳市奧倫德科技有限公司 204
一、企業(yè)概況 204
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標 205
三、企業(yè)盈利能力 205
四、企業(yè)償債能力 206
五、企業(yè)運營能力 206
六、企業(yè)成長能力 207
第六節(jié) 武漢華燦光電有限公司 208
一、企業(yè)概況 208
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標 208
三、企業(yè)盈利能力 209
四、企業(yè)償債能力 209
五、企業(yè)運營能力 210
六、企業(yè)成長能力 210
第七節(jié) 晶能光電（江西）有限公司 211
一、企業(yè)概況 211
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標 212
三、企業(yè)盈利能力 213
四、企業(yè)償債能力 213
五、企業(yè)運營能力 213
六、企業(yè)成長能力 214
第八節(jié) 東莞市福地電子材料有限公司 215
一、企業(yè)概況 215
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標 216
三、企業(yè)盈利能力 217
四、企業(yè)償債能力 217
五、企業(yè)運營能力 218
六、企業(yè)成長能力 218
第九節(jié) 合肥晶達光電有限公司 219
一、企業(yè)概況 219
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標 219
三、企業(yè)盈利能力 220
四、企業(yè)償債能力 220
五、企業(yè)運營能力 221
六、企業(yè)成長能力 221
第十三章 2013-2018年led芯片市場前景預測 223
-節(jié) 2013-2018年led芯片市場未來發(fā)展趨勢 223
一、led芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 223
二、led芯片技術的發(fā)展走向 223
三、led芯片行業(yè)未來發(fā)展方向 230
四、led照明芯片生產(chǎn)成本有望降低 232
-節(jié) 2013-2018年led芯片市場前景展望 233
一、led芯片市場發(fā)展前景樂觀 233
二、“十二五”led照明芯片國產(chǎn)化率將提升 237
三、2015年led驅動芯片市場規(guī)模預測 239
第十四章 2013-2018年led芯片市場投資潛力 240
-節(jié) 2011-2012年led芯片投資概況 240
一、led芯片投資環(huán)境 240
二、led行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模 241
三、led芯片市場投資熱情- 242
-節(jié) led芯片產(chǎn)業(yè)投資模式 245
一、自行投資建設 245
二、合作投資 246
三、收購模式 247
四、參股現(xiàn)有企業(yè) 248
第三節(jié) 2013-2018年led芯片投資機會 248
一、led芯片投資吸引力 248
二、led芯片產(chǎn)業(yè)投資潛力 249
第四節(jié) 2013-2018年led芯片投資風險 249
一、市場運營機制風險 249
二、市場競爭風險 250
三、技術風險 251
四、進退入風險 251
第五節(jié) -投資建議 253

圖表目錄
圖表 1 led產(chǎn)業(yè)鏈圖 18
圖表 2 led 產(chǎn)業(yè)各發(fā)展階段的特征 20
圖表 3 2011-2012年我國國內生產(chǎn)總值及其增長速度 57
圖表 4 2011-2012年我國全社會固定資產(chǎn)投資及其增長速度 59
圖表 5 -對半導體照明相關產(chǎn)業(yè)的政策 82
圖表 6 2011年1-9月led芯片制造上市公司業(yè)績分析 86
圖表 7 -led芯片生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量（1998-2009） 91
圖表 8 -led芯片企業(yè)各省分布情況 92
圖表 9 廣東省led企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中所占比例 92
圖表 10 -led芯片企業(yè)各省分布數(shù)量 93
圖表 11 廣東led芯片企業(yè)區(qū)域分布圖 93
圖表 12 2012年我國不同規(guī)模國led芯片制造行業(yè)銷售利潤率分析 113
圖表 13 2011年我國不同規(guī)模國led芯片制造行業(yè)銷售利潤率分析 114
圖表 14 2012年我國國led芯片制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售利潤率 115
圖表 15 2011年我國國led芯片制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售利潤率 115
圖表 16 2012年led芯片企業(yè)銷售額- 122
圖表 17 2011年led芯片企業(yè)銷售額- 125
圖表 18 2012年led顯示屏市場結構(銷售額：億元) 127
圖表 19 2010-2018年led顯示屏驅動芯片市場規(guī)模與預測(銷售額：億元) 128
圖表 20 led上中游刻蝕設備的應用 156
圖表 21 晶元光電利潤分析表 170
圖表 22 晶元光電經(jīng)營分析表 171
圖表 23 廣-光電利潤分析表 172
圖表 24 廣-光電經(jīng)營分析表 173
圖表 25 光磊科技利潤分析表 173
圖表 26 光磊科技經(jīng)營分析表 174
圖表 27 鼎元光電利潤分析表 177
圖表 28 鼎元光電經(jīng)營分析表 178
圖表 29 華上光電利潤分析表 179
圖表 30 華上光電經(jīng)營分析表 180
圖表 31 三安光電股份有限公司負債能力分析表 182
圖表 32 三安光電股份有限公司利潤分析表 186
圖表 33 三安光電股份有限公司盈利能力分析表 188
圖表 34 三安光電股份有限公司償債能力分析表 190
圖表 35 三安光電股份有限公司運營能力分析表 191
圖表 36 三安光電股份有限公司成長能力分析表 193
圖表 37 近4年大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 195
圖表 38 近4年大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況 195
圖表 39 近4年大連路美芯片科技有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 195
圖表 40 近4年大連路美芯片科技有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 196
圖表 41 近4年大連路美芯片科技有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 196
圖表 42 近4年大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)權比率變化情況 197
圖表 43 近4年大連路美芯片科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 197
圖表 44 近4年杭州士蘭明芯科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 198
圖表 45 近4年杭州士蘭明芯科技有限公司銷售毛利率變化情況 199
圖表 46 近4年杭州士蘭明芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 199
圖表 47 近4年杭州士蘭明芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 199
圖表 48 近4年杭州士蘭明芯科技有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 200
圖表 49 近4年杭州士蘭明芯科技有限公司產(chǎn)權比率變化情況 200
圖表 50 近4年杭州士蘭明芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 200
圖表 51 近4年上海藍光科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 201
圖表 52 近4年上海藍光科技有限公司銷售毛利率變化情況 202
圖表 53 近4年上海藍光科技有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 202
圖表 54 近4年上海藍光科技有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 203
圖表 55 近4年上海藍光科技有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 203
圖表 56 近4年上海藍光科技有限公司產(chǎn)權比率變化情況 203
圖表 57 近4年上海藍光科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 204
圖表 58 近4年深圳市奧倫德科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 205
圖表 59 近4年深圳市奧倫德科技有限公司銷售毛利率變化情況 206
圖表 60 近4年深圳市奧倫德科技有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 206
圖表 61 近4年深圳市奧倫德科技有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 206
圖表 62 近4年深圳市奧倫德科技有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 207
圖表 63 近4年深圳市奧倫德科技有限公司產(chǎn)權比率變化情況 207
圖表 64 近4年深圳市奧倫德科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 207
圖表 65 近4年武漢華燦光電有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 208
圖表 66 近4年武漢華燦光電有限公司銷售毛利率變化情況 209
圖表 67 近4年武漢華燦光電有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 209
圖表 68 近4年武漢華燦光電有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 210
圖表 69 近4年武漢華燦光電有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 210
圖表 70 近4年武漢華燦光電有限公司產(chǎn)權比率變化情況 211
圖表 71 近4年武漢華燦光電有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 211
圖表 72 近4年晶能光電（江西）有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 212
圖表 73 近4年晶能光電（江西）有限公司銷售毛利率變化情況 213
圖表 74 近4年晶能光電（江西）有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 213
圖表 75 近4年晶能光電（江西）有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 214
圖表 76 近4年晶能光電（江西）有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 214
圖表 77 近4年晶能光電（江西）有限公司產(chǎn)權比率變化情況 214
圖表 78 近4年晶能光電（江西）有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 215
圖表 79 近4年東莞市福地電子材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 216
圖表 80 近4年東莞市福地電子材料有限公司銷售毛利率變化情況 217
圖表 81 近4年東莞市福地電子材料有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 217
圖表 82 近4年東莞市福地電子材料有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 217
圖表 83 近4年東莞市福地電子材料有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 218
圖表 84 近4年東莞市福地電子材料有限公司產(chǎn)權比率變化情況 218
圖表 85 近4年東莞市福地電子材料有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 218
圖表 86 近4年合肥晶達光電有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 219
圖表 87 近4年合肥晶達光電有限公司銷售毛利率變化情況 220
圖表 88 近4年合肥晶達光電有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 220
圖表 89 近4年合肥晶達光電有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 221
圖表 90 近4年合肥晶達光電有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 221
圖表 91 近4年合肥晶達光電有限公司產(chǎn)權比率變化情況 221
圖表 92 近4年合肥晶達光電有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 222
圖表 93 2008-2015年led驅動芯片市場規(guī)模與預測(按銷售額) 239
圖表 94 2011-2016年led芯片行業(yè)投資收益率預測 249
圖表 95 2013-2018年led芯片行業(yè)同業(yè)競爭風險及控制策略 251
圖表 96 led芯片項目投資時應注意的問題 254

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