全球---芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及投資策略分析報(bào)告2017-2022年

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報(bào)告編號(hào): bg393912
出版日期: 2017年2月
出版機(jī)構(gòu): 中智正業(yè)研究院
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報(bào)告目錄



-章：-工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 -芯片行業(yè)概述
1.1.1 -芯片的概念分析
1.1.2 -芯片的特性分析
1.1.3 -芯片發(fā)展路線分析
1.2 -芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）行業(yè)相關(guān)政策
（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.3 -芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章：--芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球-芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球-芯片行業(yè)規(guī)模分析
2.1.2 全球-芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球-芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.4 主要/地區(qū)-芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）美-工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲-芯片行業(yè)發(fā)展分析
（3）-工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.5 全球-芯片行業(yè)前景與趨勢(shì)
（1）行業(yè)前景預(yù)測(cè)
（2）行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.2 -工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 -芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
2.2.2 -芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
2.2.3 -芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.4 -芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.5 -芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.6 -芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
2.3 -芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 基于fpga的半定制-芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.2 針對(duì)-學(xué)習(xí)算法的全定制-芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.3 類腦計(jì)算芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
第3章：-芯片行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析
3.1 -芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.1.1 -芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.1.2 -芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.1.3 -芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2 -芯片在-健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2.1 -芯片在-健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.2.2 -芯片在-健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.2.3 -芯片在-健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3 -芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3.1 -芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.3.2 -芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.3.3 -芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4 -芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4.1 -芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.4.2 -芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.4.3 -芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5 -芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5.1 -芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.5.2 -芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.5.3 -芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6 -芯片在-的應(yīng)用潛力分析
3.6.1 -芯片在-的應(yīng)用特征分析
3.6.2 -芯片在-的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.6.3 -芯片在-的應(yīng)用潛力分析
3.7 -芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7.1 -芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.7.2 -芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.7.3 -芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
第4章：--芯片行業(yè)-企業(yè)案例分析
4.1 國際科技--芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.1.1 ibm
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)-量分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)-量分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.3 高通
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)-量分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.4 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)-量分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.5 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)-量分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.6 微軟
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)-量分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.7 軟銀
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.8 三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2 國內(nèi)-芯片-企業(yè)案例分析
4.2.1 -力科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.2 科大訊飛股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.3 北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.4 北京中星微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.5 深圳和而泰智能控制股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.6 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.7 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.8 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.9 山東魯億通智能電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)-能力分析
（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3 國內(nèi)科技--芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.3.1 百度-芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.2 - - 智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.3 華為-芯片業(yè)務(wù)布局
第5章：-芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
5.1 -芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.1.1 行業(yè)發(fā)展動(dòng)力分析
（1）政策支持分析
（2）技術(shù)推動(dòng)分析
（3）市場(chǎng)需求分析
5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.2 -芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.1 行業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.3 -芯片行業(yè)投資潛力分析
5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析
5.3.2 行業(yè)投資推動(dòng)因素
5.3.3 行業(yè)投資主體分析
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)
5.3.4 行業(yè)投資切入方式
5.3.5 行業(yè)兼并重組分析
5.4 -芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃
5.4.1 行業(yè)投資方式策略
5.4.2 行業(yè)投資領(lǐng)域策略
5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品-策略
5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略
圖表目錄
圖表1：-芯片的特性簡(jiǎn)析
圖表2：-芯片發(fā)展路線圖
圖表3：-工智能芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表4：-工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策分析
圖表5：-工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表6：2012-2016年全球-芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表7：全球-芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征（單位：%）
圖表8：2017-2022年全球-芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表9：-工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)表
圖表10：-工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
圖表11：2012-2016年-工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)圖
圖表12：-工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表13：ibm基本信息簡(jiǎn)介
圖表14：2012-2016年ibm主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表15：2012-2016年ibm資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表16：2012-2016年ibm-量分析
圖表17：英特爾基本信息簡(jiǎn)介
圖表18：2012-2016年英特爾主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表19：2012-2016年英特爾資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表20：2012-2016年英特爾-量分析
圖表21：美國高通公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表22：2012-2016年美國高通公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表23：2012-2016年美國高通公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表24：2012-2016年美國高通公司-量分析
圖表25：谷歌公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表26：2012-2016年谷歌公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表27：2012-2016年谷歌公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表28：2012-2016年谷歌公司-量分析
圖表29：英偉達(dá)公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表30：2012-2016年英偉達(dá)公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表31：2012-2016年英偉達(dá)公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表32：2012-2016年英偉達(dá)公司-量分析
圖表33：微軟公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表34：2012-2016年微軟公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表35：2012-2016年微軟公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表36：2012-2016年微軟公司-量分析
圖表37：軟銀公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表38：三星公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表39：-力科技股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表40：-力科技股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖
圖表41：2012-2016年-力科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表42：2012-2016年-力科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表43：2012-2016年-力科技股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次）
圖表44：2012-2016年-力科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表45：2012-2016年-力科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表46：-力科技股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表47：科大訊飛股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表48：科大訊飛股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖
圖表49：2012-2016年科大訊飛股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表50：2012-2016年科大訊飛股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表51：2012-2016年科大訊飛股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次）
圖表52：2012-2016年科大訊飛股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表53：2012-2016年科大訊飛股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表54：科大訊飛股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表55：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表56：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖
圖表57：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表58：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表59：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次）
圖表60：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表61：2012-2016年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表62：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表63：北京中星微電子有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表64：北京中星微電子有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表65：深圳和而泰智能控制股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表66：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表67：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表68：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次）
圖表69：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表70：2012-2016年深圳和而泰智能控制股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表71：深圳和而泰智能控制股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表72：曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表73：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表74：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表75：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次）
圖表76：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表77：2012-2016年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表78：曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表79：北京中科寒武紀(jì)科技有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表80：北京中科寒武紀(jì)科技有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表81：北京深鑒科技有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表82：北京深鑒科技有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表83：山東魯億通智能電氣股份有限公司基本信息簡(jiǎn)介
圖表84：山東魯億通智能電氣股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖
圖表85：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表86：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表87：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司運(yùn)營能力分析（單位：次）
圖表88：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表89：2012-2016年山東魯億通智能電氣股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表90：山東魯億通智能電氣股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表91：2017-2022年-工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
圖表92：-芯片行業(yè)投資主體結(jié)構(gòu)示意圖



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