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印制電路板行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告2016-2021年

印制電路板行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告2016-2021年

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報(bào)告編號(hào)(no)277958

出版時(shí)間2016年7月

出版機(jī)構(gòu) 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院

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報(bào)告目錄

-章 pcb的介紹1
-節(jié) pcb的介紹1
一、pcb的定義1
二、pcb的分類1
三、pcb的歷史3
第二節(jié) pcb的產(chǎn)業(yè)鏈3
一、pcb產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成3
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹4

第二章 國(guó)際pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6
-節(jié) 全球pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6
一、國(guó)際重點(diǎn)pcb制造企業(yè)發(fā)展概述6
二、2014年全球pcb工業(yè)發(fā)展分析7
三、2015年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析9
四、2015年全球pcb產(chǎn)業(yè)的格局變化11
五、2015年國(guó)際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展11
六、國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展13
七、2017年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)14
第二節(jié) 美國(guó)15
一、美國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況15
二、美國(guó)pcb主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展16
三、2015年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀17
第三節(jié) 歐洲17
一、歐洲pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況17
二、2015年德國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展18
三、2015年歐洲pcb行業(yè)發(fā)展分析19
第四節(jié) 日本19
一、日本pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段19
二、日本pcb產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧20
三、2016年6月日本pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展21
四、日本-pcb廠商發(fā)展-路線22
第五節(jié) -22
一、2015年臺(tái)灣pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展22
二、2016年6月臺(tái)灣pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展23
三、臺(tái)灣pcb企業(yè)在-市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)24

第三章 pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析26
-節(jié) 我國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況26
一、我國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能26
二、我國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)27
三、我國(guó)pcb行業(yè)配套日漸完善28
四、2015年我國(guó)pcb行業(yè)的發(fā)展28
五、2016年我國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇29
第二節(jié) pcb產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析30
一、競(jìng)爭(zhēng)-30
二、替代品34
三、潛在進(jìn)入者35
四、供應(yīng)商的力量35
第三節(jié) hdi市場(chǎng)發(fā)展分析36
一、hdi市場(chǎng)容量36
二、hdi市場(chǎng)供求36
三、hdi市場(chǎng)趨勢(shì)37
第四節(jié) 我國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策39
一、我國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距39
二、pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)40
三、pcb產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施41
四、pcb產(chǎn)業(yè)需發(fā)展-44

第四章 pcb制造技術(shù)的研究47
-節(jié) pcb芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述47
一、pcb芯片封裝的介紹47
二、pcb芯片封裝的主要焊接方法50
三、pcb芯片封裝的流程52
第二節(jié) 光電pcb技術(shù)53
一、光電pcb的概述53
二、光電pcb的光互連結(jié)構(gòu)原理53
三、光學(xué)pcb的優(yōu)點(diǎn)54
四、光電pcb的發(fā)展階段55
第三節(jié) pcb技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)56
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展56
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展56
三、材料開(kāi)發(fā)的提升56
四、光電pcb的前景廣闊56
五、-設(shè)備的引入57

第五章 pcb上游原材料市場(chǎng)分析58
-節(jié) 銅箔58
一、銅箔的相關(guān)概述58
二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用61
三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況65
第二節(jié) 環(huán)氧樹(shù)脂71
一、環(huán)氧樹(shù)脂的相關(guān)概述71
二、環(huán)氧樹(shù)脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域71
三、我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀72
第三節(jié) 玻璃纖維74
一、玻璃纖維的相關(guān)概述74
二、我國(guó)成為-玻璃纖維生產(chǎn)國(guó)75
三、2015年我國(guó)玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況77
四、2016年6月玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況78

第六章 pcb下游應(yīng)用領(lǐng)域分析83
-節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品83
一、2016年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向-83
二、消費(fèi)電子用pcb市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)84
三、-電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)hdi電路板趨熱85
第二節(jié) 通訊設(shè)備86
一、2016年我國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況86
二、2016年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展88
三、語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用pcb的發(fā)展趨勢(shì)92
第三節(jié) 汽車電子95
一、pcb成為汽車電子市場(chǎng)的-95
二、多優(yōu)點(diǎn)pcb式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大96
三、2016年全球汽車電子pcb市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)96
第四節(jié) led照明97
一、2015年led照明的發(fā)展?fàn)顩r97
二、led發(fā)展為pcb行業(yè)帶來(lái)新需求109

第七章 國(guó)外重點(diǎn)pcb制造商介紹111
-節(jié) 日本企業(yè)111
一、日本揖斐電株式會(huì)社(ibiden)111
二、日本旗勝(nippon mektron)113
三、日本cmk公司114
第二節(jié) 美國(guó)企業(yè)115
一、multek115
二、美國(guó)ttm116
三、新美亞(sanmina-sci)117
四、惠亞集團(tuán)(viasystems)118
第三節(jié) 韓國(guó)企業(yè)119
一、三星電機(jī)(samsung e-m)119
二、永豐(young poong group)120
三、lg electronics121
第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè)122
一、欣興電子122
二、健鼎科技123
三、雅新電子125

第八章 國(guó)內(nèi)pcb上市公司介紹126
-節(jié) 滬電股份126
一、公司簡(jiǎn)介126
二、2014年滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析127
三、2015年滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析132
四、2016年6月滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析136
第二節(jié) 天津普林140
一、公司簡(jiǎn)介140
二、2014年天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析142
三、2015年天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析147
四、2016年6月天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析151
第三節(jié) 生益科技155
一、公司簡(jiǎn)介155
二、2014年生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析158
三、2015年生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析162
四、2016年6月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析166
第四節(jié) 超聲電子170
一、公司簡(jiǎn)介170
二、2014年超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析172
三、2015年超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析176
四、2016年6月超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析181
第五節(jié) 超華科技185
一、公司簡(jiǎn)介185
二、2014年超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析187
三、2015年超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析191
四、2016年1-6月超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析195

第九章 2016-2021年pcb行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)200
-節(jié) 2016-2021年pcb投資分析200
一、pcb行業(yè)swot分析200
二、pcb投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)203
三、pcb市場(chǎng)投資空間大205
第二節(jié) 2016-2021年pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)206
一、2016年pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景206
二、2016年軟板與hdi板發(fā)展前景向好206
三、2016-2021年我國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè)209
四、未來(lái)我國(guó)pcb行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)209
五、-期間我國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)210


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