全球led外延片芯片行業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2016年

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尚正明遠(yuǎn)研究院 (http://www.szmyyjy.com) 日期：2016-06-16 打印 關(guān)閉
報告編碼：61605
關(guān) 鍵 字：全球led外延片芯片
出版日期：2016年6月
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-章 報告簡介 29
1.1 報告目的和目標(biāo) 29
1.2 研究方法 30
第二章 led技術(shù)及前景概述 31
2.1 led的定義 31
2.2 led產(chǎn)業(yè)鏈組成 31
2.3 led應(yīng)用領(lǐng)域 32
2.4 led技術(shù)優(yōu)勢 34
2.5 led未來前景 36
第三章 led外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析 37
3.1 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述 37
3.2 led外延片、芯片定義 40
3.2.1 led外延片定義 41
3.2.2 led芯片定義 41
3.3 led外延片襯底介紹 41
3.3.1 led外延片襯底概述 41
3.2.2 led外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析 44
3.4 led外延片mo源介紹 47
3.4.1 led外延片mo源概述 47
3.4.2 led外延片mo源材料種類 47
3.4.3 led外延片mo源材料選擇對芯片顏色的影響 49
3.5 led外延片mocvd介紹 50
3.5.1 led外延片生長方法概述 50
3.5.2 led外延片mocvd介紹及工作原理 50
3.6 led芯片透明電極（p及n）的材料分析 52
3.6.1 led芯片透明電極概述 52
3.6.2 led芯片透明電極材料種類 成本及性能 52
3.7 led芯片rie與icp刻蝕技術(shù)分析 52
3.7.1 led芯片刻蝕技術(shù)概述 52
3.7.2 rie刻蝕技術(shù)介紹 53
3.7.3 icp刻蝕技術(shù)介紹 53
3.7.3 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較 54
3.8 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析 55
3.8.1 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述 55
3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 56
3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 56
3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 57
第四章 全球led外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 59
4.1 全球led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 59
4.2 全球led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 59
4.2.1 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 59
4.2.2 全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 61
4.3 全球led外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額 63
4.3.1 全球led外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 63
4.3.2 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 64
4.4 全球led外延片 芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 65
4.4.1 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)深入分析 65
4.4.2 全球led芯片top20-企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 65
4.5 全球各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 66
4.5.1 全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 66
4.5.2 全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 66
4.6 全球led外延片 芯片供需關(guān)系 67
4.6.1 全球led外延片需求量 供需缺口 67
4.6.2 全球led芯片需求量 供需缺口情況 69
4.7 全球led外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 71
4.7.1 全球led外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 71
4.7.2 全球led芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 76
第五章 國際led外延片、芯片-企業(yè)-研究 82
5.1 nichia （japan） 82
5.1.1 nichia企業(yè)信息簡介 82
5.1.2 nichia.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 82
5.1.3 nichia.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 83
5.1.4 nichia.led外延片、芯片下游客戶 83
5.1.5 nichia.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 83
5.2 samsung （south korea） 84
5.2.1 samsung企業(yè)信息簡介 84
5.2.2 samsung.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 85
5.2.3 samsung.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 85
5.2.4 samsung.led外延片、芯片下游客戶 85
5.2.5 samsung.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 85
5.3 epistar （tai wan） 86
5.3.1 epistar企業(yè)信息簡介 86
5.3.2 epistar.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 87
5.3.3 epistar.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 88
5.3.4 epistar.led外延片、芯片下游客戶 88
5.3.5 epistar.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 88
5.4 cree （usa.） 89
5.4.1 cree企業(yè)信息簡介 89
5.4.2 cree led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 90
5.4.3 cree led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 91
5.4.4 cree led外延片、芯片下游客戶 91
5.4.5 cree led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 91
5.5 osram （germany） 92
5.5.1 osram企業(yè)信息簡介 92
5.5.2 osram.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 93
5.5.3 osram.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 93
5.5.4 osram.led外延片、芯片下游客戶 93
5.5.5 osram.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 93
5.6 philips lumileds（usa. netherlands） 94
5.6.1 philips企業(yè)信息簡介 94
5.6.2 philips led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 94
5.6.3 philips led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 95
5.6.4 philips led外延片、芯片下游客戶 96
5.6.5 philips led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 96
5.7 ssc（south korea） 96
5.7.1 ssc.企業(yè)信息簡介 97
5.7.2 ssc.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 99
5.7.3 ssc.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 99
5.7.4 ssc.led外延片、芯片下游客戶 99
5.7.5 ssc.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 100
5.8 lg innotek （south korea） 101
5.8.1 lg innotek企業(yè)信息簡介 101
5.8.2 lg innotek.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 101
5.8.3 lg innotek.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 102
5.8.4 lg innotek.led外延片、芯片下游客戶 102
5.8.5 lg innotek.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 102
5.9 toyoda gosei （japan） 103
5.9.1 toyoda gosei企業(yè)信息簡介 103
5.9.2 toyoda gosei.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 103
5.9.3 toyoda gosei.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 104
5.9.4 toyoda gosei.led外延片、芯片下游客戶 104
5.9.5 toyoda gosei.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 104
5.10 semileds （usa. - china） 105
5.10.1 semileds企業(yè)信息簡介 105
5.10.2 semileds led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 106
5.10.3 semileds led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 107
5.10.4 semileds led外延片、芯片下游客戶 107
5.10.5 semileds led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 107
5.11 hewlett packard （usa.） 108
5.11.1 hewlett packard企業(yè)信息簡介 108
5.11.2 hewlett packardled外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 108
5.11.3 hewlett packard led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 109
5.11.4 hewlett packard led外延片、芯片下游客戶 109
5.11.5 hewlett packard led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 109
5.12 lumination （usa.） 110
5.12.1 lumination.企業(yè)信息簡介 110
5.12.2 lumination.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 110
5.12.3 lumination.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 110
5.12.4 lumination.led外延片、芯片下游客戶 110
5.12.5 lumination.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 111
5.13 bridgelux （usa.） 111
5.13.1 bridgelux企業(yè)信息簡介 111
5.13.2 bridgelux led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 112
5.13.3 bridgelux led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 112
5.13.4 bridgelux led外延片、芯片下游客戶 112
5.13.5 bridgelux led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 113
5.14 sdk （japan） 113
5.14.1 sdk企業(yè)信息簡介 113
5.14.2 sdk.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 117
5.14.3 sdk.led外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況 118
5.14.4 sdk.led外延片、芯片下游客戶 118
5.14.5 sdk.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 118
5.15 sharp （japan） 119
5.15.1 sharp企業(yè)信息簡介 119
5.15.2 sharp.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 121
5.15.3 sharp.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 122
5.15.4 sharp.led外延片、芯片下游客戶 122
5.15.5 sharp.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 122
5.16 epivalley （south korea） 123
5.16.1 epivalley企業(yè)信息簡介 123
5.16.2 epivalley led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 123
5.16.3 epivalley led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 123
5.16.4 epivalley led外延片、芯片下游客戶 124
5.16.5 epivalley led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 124
5.17 toshiba （japan） 125
5.17.1 toshiba企業(yè)信息簡介 125
5.17.2 toshiba led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 126
5.17.3 toshiba led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 126
5.17.4 toshiba led外延片、芯片下游客戶 126
5.17.5 toshiba led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 127
5.18 genelite （japan） 127
5.18.1 genelite企業(yè)信息簡介 128
5.18.2 genelite.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 128
5.18.3 genelite.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 129
5.18.4 genelite.led外延片、芯片下游客戶 129
5.18.5 genelite.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 129
5.19 taiyo nippon sanso （japan） 130
5.19.1 taiyo nippon sanso企業(yè)信息簡介 130
5.19.2 taiyo nippon sanso led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 130
5.19.3 taiyo nippon sanso led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 130
5.19.4 taiyo nippon sanso led外延片、芯片下游客戶 131
5.19.5 taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 131
5.20 opto tech （tai wan） 132
5.20.1 opto tech企業(yè)信息簡介 132
5.20.2 opto tech.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 132
5.20.3 opto tech.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 132
5.20.4 opto tech.led外延片、芯片下游客戶 133
5.20.5 opto tech.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 133
數(shù)據(jù)來源：-整理 134
5.21 國際其他led外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè) 134
5.21.1 panasonic （japan） 134
5.21.2 agilent （usa.） 134
5.21.3 huga （tai wan） 134
5.21.4 forepi （tai wan） 136
5.21.5 chimei （-） 136
第六章 led外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 138
6.1 led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 138
6.2 led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 138
6.2.1 led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 138
6.2.2 led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 141
6.3 led外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額 143
6.3.1 led外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 143
6.3.2 led芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 144
6.4 led外延片 芯片產(chǎn)能-0企業(yè)分析 144
6.4.1 led外延片產(chǎn)能-0企業(yè)深入分析 144
6.4.2 led芯片產(chǎn)能-0企業(yè)深入分析 145
6.5 各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 145
6.5.1 各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 145
6.5.2 各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 146
6.6 led外延片 芯片供需關(guān)系 147
6.6.1 led外延片需求量 供需缺口 147
6.6.2 led芯片需求量 供需缺口 149
6.7 led外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 151
6.7.1 led外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 151
6.7.2 led芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 156
第七章 led外延片、芯片-企業(yè)-研究 162
7.1 三安光電 （廈門） 162
7.1.1三安光電企業(yè)信息簡介 162
7.1.2 三安光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 162
7.1.3 三安光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 163
7.1.4 三安光電.led外延片、芯片下游客戶 163
7.1.5 三安光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 163
7.2 士蘭微電子 （浙江） 164
7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介 164
7.2.2 士蘭微電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 166
7.2.3 士蘭微電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 166
7.2.4 士蘭微電子.led外延片、芯片下游客戶 166
7.2.5 士蘭微電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 167
7.3 浪潮華光 （山東） 167
7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介 167
7.3.2 浪潮華光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 170
7.3.3 浪潮華光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 171
7.3.4 浪潮華光.led外延片、芯片下游客戶 172
7.3.5 浪潮華光.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 172
7.4 大連路美 （遼寧） 173
7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡介 173
7.4.2 大連路美.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 174
7.4.3 大連路美.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 175
7.4.4 大連路美.led外延片、芯片下游客戶 175
7.4.5 大連路美.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 175
7.5 乾照光電 （廈門） 176
7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介 176
7.5.2 乾照光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 177
7.5.3 乾照光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 177
7.5.4 乾照光電.led外延片、芯片下游客戶 177
7.5.5 乾照光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 178
7.6 上海藍(lán)光 （上海） 178
7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡介 178
7.6.2 上海藍(lán)光led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 180
7.6.3 上海藍(lán)光led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 181
7.6.4 上海藍(lán)光led外延片、芯片下游客戶 181
7.6.5 上海藍(lán)光led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 182
7.7 華燦光電 （湖北） 182
7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介 183
7.7.2 華燦光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 183
7.7.3 華燦光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 183
7.7.4 華燦光電.led外延片、芯片下游客戶 184
7.7.5 華燦光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 184
7.8 迪源光電 （湖北） 185
7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介 185
7.8.2 迪源光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 185
7.8.3 迪源光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 186
7.8.4 迪源光電.led外延片、芯片下游客戶 186
7.8.5 迪源光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 186
7.9 晶科電子 （廣州） 187
7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介 187
7.9.2 晶科電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 188
7.9.3 晶科電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 188
7.9.4 晶科電子.led外延片、芯片下游客戶 188
7.9.5 晶科電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 189
7.10 江門真明麗 （廣東） 189
7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介 189
7.10.2 江門真明麗.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 191
7.10.3 江門真明麗.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 191
7.10.4 江門真明麗.led外延片、芯片下游客戶 191
7.10.5 江門真明麗.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 192
7.11方大集團(tuán) （廣東） 193
7.11.1 方大集團(tuán)企業(yè)信息簡介 193
7.11.2 方大集團(tuán).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 197
7.11.3 方大集團(tuán).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 198
7.11.4 方大集團(tuán).led外延片、芯片下游客戶 198
7.11.5 方大集團(tuán).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 199
7.12 同方股份 （北京） 199
7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介 200
7.12.2 同方股份.led外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等） 200
7.12.3 同方股份.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 201
7.12.4 同方股份.led外延片、芯片下游客戶 201
7.12.5 同方股份.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 202
7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西） 202
7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介 202
7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 203
7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 203
7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片下游客戶 204
7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 204
7.14 德豪潤達(dá) （廣東） 205
7.14.1 德豪潤達(dá)企業(yè)信息簡介 205
7.14.2 德豪潤達(dá).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 205
7.14.3 德豪潤達(dá).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 206
7.14.4 德豪潤達(dá).led外延片、芯片下游客戶 206
7.14.5 德豪潤達(dá).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 206
7.15 清芯光電 （河北） 207
7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介 207
7.15.2 清芯光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 208
7.15.3 清芯光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 208
7.15.4 清芯光電.led外延片、芯片下游客戶 209
7.15.5 清芯光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 209
7.16 奧倫德 （廣東） 210
7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介 210
7.16.2 奧倫德.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 210
7.16.3 奧倫德.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 211
7.16.4 奧倫德.led外延片、芯片下游客戶 211
7.16.5 奧倫德.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 211
7.17 長城開發(fā) （廣東） 212
7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介 212
7.17.2 長城開發(fā).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 213
7.17.3 長城開發(fā).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 214
7.17.4 長城開發(fā).led外延片、芯片下游客戶 214
7.17.5 長城開發(fā).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 214
7.18 上海藍(lán)寶 （上海） 215
7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡介 215
7.18.2 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 216
7.18.3 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 216
7.18.4 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片客戶 216
7.18.5 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 216
7.19 世紀(jì)晶源 （廣州） 217
7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡介 217
7.19.2 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 218
7.19.3 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 218
7.19.4 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片下游客戶 218
7.19.5 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 218
7.20 晶能光電 （江西） 219
7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介 219
7.20.2 晶能光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 220
7.20.3 晶能光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 221
7.20.4 晶能光電.led外延片、芯片下游客戶 221
7.20.5 晶能光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 221
7.21 福地電子 （廣東） 222
7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介 222
7.21.2 福地電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 223
7.21.3 福地電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 224
7.21.4 福地電子.led外延片、芯片下游客戶 224
7.21.5 福地電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 224
7.22 福日電子 （福建） 225
7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡介 225
7.22.2 福日電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 225
7.22.3 福日電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 226
7.22.4 福日電子.led外延片、芯片下游客戶 226
7.22.5 福日電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 226
7.23 浙江陽光 （浙江） 227
7.23.1 浙江陽光企業(yè)信息簡介 227
7.23.2 浙江陽光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 229
7.23.3 浙江陽光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 229
7.23.4 浙江陽光.led外延片、芯片下游客戶 230
7.23.5 浙江陽光.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 230
5.24 華夏集成 （江蘇） 231
7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡介 231
7.24.2 華夏集成.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 231
7.24.3 華夏集成.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 232
7.24.4 華夏集成.led外延片、芯片下游客戶 232
7.24.5 華夏集成.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 232
7.25 普光科技 （廣州） 233
7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡介 233
7.25.2 普光科技.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 234
7.25.3 普光科技.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 234
7.24.4 普光科技.led外延片、芯片下游客戶 234
7.25.5 普光科技.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 235
7.26 國內(nèi)led外延片、芯片其他-企業(yè) 235
7.26.1 立德電子 （河北） 235
7.26.2 中微光電子 （山東） 236
7.26.3 中為光電 （西安） 237
7.26.4 金橋大晨 （上海） 238
7.26.5 新天電子 (甘肅) 239
7.26.6 澳洋順昌 （江蘇） 240
7.26.7 國星光電 （廣東） 242
7.26.8 德力西集團(tuán) （廣東） 242
7.26.9 亞威朗光電 （浙江） 244
7.26.10 創(chuàng)維集團(tuán) （廣州） 245
第八章 led外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究 247
8.1 led外延片襯底 247
8.1.1 kyocera （japan. 藍(lán)寶石襯底） 247
8.1.2 namiki （japan. 藍(lán)寶石襯底） 247
8.1.3 兆晶科技 （tai wan. 藍(lán)寶石襯底） 248
8.1.4 infineon （germany. 藍(lán)寶石襯底） 248
8.1.5 stc （south korea. 藍(lán)寶石襯底） 248
8.1.6 cree （usa. si、sic、gan襯底） 249
8.1.7 monocrystal （russian. 藍(lán)寶石襯底） 249
8.1.8 藍(lán)晶科技（ 藍(lán)寶石襯底） 249
8.1.9 歐亞藍(lán)寶（ 藍(lán)寶石襯底） 250
8.1.10 其他led外延片襯底供應(yīng)商 251
8.2 led外延片mo源 251
8.2.1 南大光電 () 251
8.2.2 dow-rohm&haas （south korea.） 251
8.2.3 safc hitech （usa.） 252
8.2.4 akzo nobel (netherland) 253
8.2.5 其他led外延片mo源供應(yīng)商 253
8.3 led外延片mocvd系統(tǒng) 254
8.3.1 aixtron se （germany） 254
8.3.2 veeco （usa.） 255
8.3.3 taiyo nippon sanso （japan） 256
8.3.4 asm international n.v. （france） 256
8.3.5 其他mocvd機(jī)供應(yīng)企業(yè) 257
8.4 led芯片光罩對準(zhǔn)-機(jī) 257
8.4.1 evg (tai wan.) 257
8.4.2 m&r （tai wan.） 258
8.4.3 suss microtec company （tai wan） 258
8.2.4 oai （usa.） 259
8.4.5 其他-機(jī)供應(yīng)企業(yè) 260
8.5 led芯片研磨機(jī)/拋光機(jī) 260
8.5.1 nts株式會社（south korea.） 260
8.5.2 佐技機(jī)電設(shè)備（上海）有限公司 261
8.5.3 正越（tai wan.） 261
8.5.4 蔚儀器械（） 262
8.3.5 其他研磨機(jī)/拋光機(jī)供應(yīng)商 262
8.6 led芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng) 263
8.6.1 彩虹集團(tuán) （） 263
8.6.2 倍強(qiáng)科技 （tai wan.） 265
8.6.3 jeol 265
8.6.4 德同光電材料 266
8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商 266
8.7 led芯片刻蝕機(jī)（icp-rie） 266
8.7.1 sentech instruments gmbh （germany） 266
8.7.2 disco （japan.） 266
8.7.3 ast (tai wan.) 267
8.7.4 北方微電子 () 267
8.7.5 其他刻蝕機(jī)供應(yīng)商 268
8.8 led芯片清洗機(jī) 269
8.8.1 華林嘉業(yè) （） 269
8.8.2 暉盛科技 (tai wan.) 269
8.8.3 揚(yáng)博科技 (tai wan.) 270
8.8.4 mactech (tai wan.) 270
8.8.5 其他清洗機(jī)供應(yīng)商 271
8.9 led芯片切割機(jī) 271
8.9.1 e-globaledge （japan.） 271
8.9.2 disco （japan.） 272
8.9.3 光大激光 （） 272
8.9.4 華工激光 （） 274
8.9.5 其他切割機(jī)供應(yīng)商 274
8.10 led外延片、芯片檢測設(shè)備及輔料 275
8.10.1 檢測設(shè)備及供應(yīng)商 275
8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商 277
第九章 50萬led外延片、100億顆芯片項目投資可行性分析 279
led外延片、芯片/年項目概述 279
led外延片、芯片/年項目可行性分析 280
第十章 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報告研究總結(jié) 282

圖表目錄
圖表 1 mo源材料種類： 47
圖表 2 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較： 54
圖表 3 2016-2021年全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 59
圖表 4 2016-2021年全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析 60
圖表 5 2016-2021年全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測分析 60
圖表 6 2016-2021年全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測變化分析 61
圖表 7 2016-2021年全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 61
圖表 8 2016-2021年全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化分析 62
圖表 9 2016-2021年全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計預(yù)測分析 62
圖表 10 2016-2021年全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化預(yù)測分析 63
圖表 11 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 64
圖表 12 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 64
圖表 13 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 65
圖表 14 全球led芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 65
圖表 15 2009-2016年全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重變化 66
圖表 16 2009-2016年全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重變化 66
圖表 17 2016-2021年全球led外延片需求量 供需缺口分析 67
圖表 18 2016-2021年全球led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化分析 68
圖表 19 2016-2021年全球led外延片需求量 供需缺口預(yù)測分析 68
圖表 20 2016-2021年全球led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析 69
圖表 21 2016-2021年全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計分析 69
圖表 22 2016-2021年全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化分析 70
圖表 134 2009-2015年國內(nèi)主要led上市公司規(guī)模及利潤概覽 284
圖表 135 2009-2015年臺灣 led 公司利潤比較表 286歡迎訂閱：全球led外延片芯片行業(yè)前瞻與投 資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2016-2021年

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