ltcc低溫共燒陶瓷專項調(diào)查及未來發(fā)展趨勢報告

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報告編號36991
撰寫單位中研華信研究院
完成日期2016年5月
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報告目錄
-章ltcc概述
-節(jié)ltcc概述
一、ltcc基本概念
二、ltcc技術(shù)優(yōu)點
第二節(jié)ltcc技術(shù)層次
一、-片式元件
二、無源集成功能器件
三、無源集成基板/封裝
四、功能模塊
第三節(jié)ltcc器件應(yīng)用廣泛
第四節(jié)ltcc發(fā)展歷程

第二章2013-2015年ltcc行業(yè)運行現(xiàn)狀分析
-節(jié)2013-2015年ltcc行業(yè)發(fā)展概況
一、全球ltcc市場規(guī)模分析
二、國外ltcc技術(shù)現(xiàn)狀
三、ltcc-研制成果分析
第二節(jié)2013-2015年ltcc主要和地區(qū)發(fā)展概要
一、美國
二、歐洲
三、日本
第三節(jié)2016-2022年ltcc產(chǎn)業(yè)運行前景預(yù)測分析

第三章國外ltcc主要廠商競爭分析
-節(jié)日本murata公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析
四、企業(yè)國際化-
第二節(jié)日本kyocera公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析
四、企業(yè)國際化-
第三節(jié)日本tdk公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析
四、企業(yè)國際化-
第四節(jié)日本taiyoyuden公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析
四、企業(yè)國際化-
第五節(jié)美國cts公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析
四、企業(yè)國際化-
第六節(jié)bosch
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析
四、企業(yè)國際化-
第七節(jié)cmac
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析
四、企業(yè)國際化-
第八節(jié)epcos
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析
四、企業(yè)國際化-
第九節(jié)臺-塑集團
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢與劣勢分析
四、企業(yè)國際化-

第四章2013-2015年ltcc行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
-節(jié)2013-2015年宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、gdp分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均-
三、恩格爾系數(shù)
四、工業(yè)發(fā)展形勢分析
五、存利率變化
六、財政收支狀況
第二節(jié)2013-2015年ltcc行業(yè)政策環(huán)境分析
一、政 府-相關(guān)政策分析
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展標準分析
三、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策法規(guī)分析
第三節(jié)2013-2015年ltcc行業(yè)社會環(huán)境分析

第五章2013-2015年ltcc制造業(yè)行業(yè)運行形勢分析
-節(jié)2013-2015年ltcc行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
一、ltcc行業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀
二、ltcc元件集成化模組化-
三、材料、設(shè)計、設(shè)備是發(fā)展ltcc三大關(guān)鍵
第二節(jié)2013-2015年無源元件必然走向集成化
一、尺寸-
二、安裝成本
三、高頻/高速要求
四、高-要求
五、經(jīng)濟效益
第三節(jié)2013-2015年ltcc行業(yè)發(fā)展存在的問題分析
一、原料問題亟待解決
二、行業(yè)發(fā)展制約因素分析
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策與建議

第六章2013-2015年ltcc技術(shù)應(yīng)用狀況分析
-節(jié)2013-2015年ltcc主要分類產(chǎn)品發(fā)展動向
一、射頻器件
二、片式天線
三、ltcc模塊基板
第二節(jié)2013-2015年ltcc器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
一、針對ism應(yīng)用的上變頻器充分發(fā)揮ltcc技術(shù)的優(yōu)勢
二、avantwave-藍牙模塊采用ltcc技術(shù)
三、emi/emc是-點
四、ｌｔｃｃ一種全新陶瓷材料的新用途
五、epcos新型gsm前端模塊基于ltcc插入高度僅1.2mm
六、共燒材料匹配：ltcc研發(fā)關(guān)注點
七、比低溫共燒陶瓷技術(shù)更-的新一代基板技術(shù)
第三節(jié)2013-2015年ltcc器件技術(shù)發(fā)展瓶頸與局限性分析

第七章2013-2015年ltcc行業(yè)市場競爭格局分析
-節(jié)2013-2015年ltcc產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、區(qū)域集中度分析
第二節(jié)2013-2015年ltcc行業(yè)競爭態(tài)勢與行為
一、技術(shù)競爭分析
二、產(chǎn)品價格競爭分析
三、生產(chǎn)成本競爭分析
第三節(jié)2013-2015年ltcc行業(yè)競爭策略分析

第八章ltcc典型企業(yè)競爭力與關(guān)鍵性財務(wù)分析
-節(jié)深圳順絡(luò)電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié)浙江正原電氣股份有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第三節(jié)青石集成微系統(tǒng)（深圳）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)競爭優(yōu)勢
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié)電子科技集團公司第43研究所
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)競爭優(yōu)勢
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)競爭優(yōu)勢
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第九章2013-2015年ltcc行業(yè)主要原材料行業(yè)走勢分析
-節(jié)2013-2015年陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、陶瓷產(chǎn)業(yè)受宏觀政策的影響
二、資源稅改革推進陶瓷產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整
三、陶瓷出口退稅率上調(diào)有利行業(yè)發(fā)展
四、政 府行為加速陶瓷企業(yè)優(yōu)勝劣汰
第二節(jié)2013-2015年陶瓷行業(yè)發(fā)展概況
一、陶瓷業(yè)發(fā)展回顧
二、我國陶瓷業(yè)發(fā)展三大特點
三、我國陶瓷行業(yè)發(fā)展格局變化分析
四、我國陶瓷行業(yè)新企發(fā)展現(xiàn)狀
五、我國陶瓷行業(yè)利潤下降及其影響分析
第三節(jié)2013-2015年農(nóng)村陶瓷市場發(fā)展運行分析
一、農(nóng)村陶瓷市場消費概況
二、農(nóng)村市場成為陶瓷行業(yè)重點
三、國產(chǎn)-陶瓷進軍農(nóng)村市場
四、陶瓷企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)農(nóng)村市場的瓶頸
第三節(jié)2013-2015年陶瓷企業(yè)物流管理分析
一、陶瓷物流發(fā)展的特點
二、陶瓷企業(yè)物流存在的問題
三、陶瓷企業(yè)物流應(yīng)采取的對策
第四節(jié)2013-2015年陶瓷制造業(yè)存在的問題分析
一、陶瓷業(yè)存在的戰(zhàn)略問題
二、陶瓷業(yè)與國際水平的差距
三、陶瓷行業(yè)產(chǎn)能過剩問題-
四、陶瓷企業(yè)面臨的問題

第十章2013-2015年手機產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
-節(jié)2013-2015年手機行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析
一、手機市場供給狀況分析
二、手機市場需求狀況分析
三、手機品牌與功能分析
第二節(jié)2013-2015年不同操作系統(tǒng)類型手機分析
一、智能手機
二、非智能手機
第三節(jié)2013-2015年不同網(wǎng)絡(luò)類型手機分析
一、3g手機
二、gsm手機
三、cdma手機
第四節(jié)2013-2015年移動通信手持機（手機）產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析

第十一章2013-2015年ltcc其它主要應(yīng)用市場分析
-節(jié)藍牙模塊
一、藍牙技術(shù)現(xiàn)狀分析
二、藍牙及其配件市場格局分析
三、藍牙用戶需求分析
第二節(jié)gps
第三節(jié)pda
第四節(jié)光驅(qū)
第五節(jié)數(shù)碼相機
第六節(jié)wlan
第七節(jié)汽車電子

第十二章電感行業(yè)“-”規(guī)劃要點（關(guān)于ltcc）
-節(jié)電感發(fā)展思路與行業(yè)定位
一、發(fā)展思路
二、行業(yè)定位
第二節(jié)電感技術(shù)-目標
第三節(jié)電感產(chǎn)品/產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整目標
第四節(jié)“-”發(fā)展趨勢和重點
一、產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢
二、重點發(fā)展產(chǎn)品和項目
三、需要解決或提升的關(guān)鍵技術(shù)

第十三章2016-2022年ltcc行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
-節(jié)2016-2022年ltcc行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、ltcc行業(yè)發(fā)展走向分析
二、ltcc技術(shù)研究方向分析
第二節(jié)2016-2022年ltcc行業(yè)市場預(yù)測分析
一、2016-2022年行業(yè)供應(yīng)預(yù)測
二、2016-2022年行業(yè)需求預(yù)測
三、2016-2022年行業(yè)競爭格局預(yù)測
第三節(jié)2016-2022年ltcc行業(yè)市場盈利預(yù)測

第十四章2016-2022年ltcc行業(yè)投.資機會與風險分析
-節(jié)2016-2022年ltcc行業(yè)投.資環(huán)境分析
第二節(jié)2016-2022年ltcc行業(yè)投.資機會分析
一、規(guī)模的發(fā)展及投.資需求分析
二、總體經(jīng)濟效益判斷
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投.資機會分析
第三節(jié)2016-2022年ltcc行業(yè)投.資風險分析
一、市場競爭風險
二、原材料壓力風險分析
三、技術(shù)風險分析
四、政策和體制風險
五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅
第四節(jié)建議

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