智能卡芯片產業(yè)投資發(fā)展態(tài)勢及前景趨勢分析報告2016-2021年

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報告編號36708
完成日期2016年5月
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報告目錄
-部分行業(yè)發(fā)展分析
-章智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析1
-節(jié)經(jīng)濟環(huán)境分析1
一、經(jīng)濟發(fā)展狀況1
二、收入增長情況6
三、固定資產投資18
四、存-款利率變化26
五、-匯率變化29
-節(jié)政策環(huán)境分析40
一、行業(yè)政策影響分析40
二、相關行業(yè)標準分析52
第三節(jié)智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析54
一、行業(yè)內競爭54
二、買方侃價能力55
三、賣方侃價能力55
四、進入威脅56
五、替代威脅56
第四節(jié)影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析57
-章智能卡芯片產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析58
-節(jié)產業(yè)鏈產品構成58
-節(jié)產業(yè)特點58
一、產業(yè)所處生命周期58
二、季節(jié)性與周期性63
第三節(jié)產業(yè)競爭分析65
一、企業(yè)集中度65
二、地區(qū)發(fā)展格局66
第四節(jié)產業(yè)技術水平68
一、技術發(fā)展路徑68
二、當前市場準入壁壘72
第五節(jié)2013-2016年產業(yè)規(guī)模77
一、產品產量77
二、市場容量77
第六節(jié)近期產業(yè)政策77
-部分行業(yè)市場分析
第三章2011-2021年智能卡芯片需求與消費狀況分析及預測85
-節(jié)2012-2016年智能卡芯片產量統(tǒng)計分析85
-節(jié)2012-2016年智能卡芯片消費量統(tǒng)計分析86
第三節(jié)2016-2021年智能卡芯片產量預測87
第四節(jié)2016-2021年智能卡芯片消費量預測88
第四章智能卡芯片下游產業(yè)發(fā)展90
-節(jié)智能卡芯片下游產業(yè)構成90
-節(jié)下游細分市場110
一、發(fā)展概況110
二、2013-2016年智能卡芯片產品消費量112
三、未來需求發(fā)展趨勢112
第三節(jié)下游細分市場116
一、發(fā)展概況116
二、產品消費模式133
三、未來需求發(fā)展趨勢134
第四節(jié)智能卡芯片下游產業(yè)競爭能力比較141
第五章2012-2021年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析及預測151
-節(jié)我國智能卡芯片市場結構分析151
-節(jié)2013-2016年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析158
第三節(jié)智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析159
一、東北地區(qū)市場規(guī)模分析159
二、華北地區(qū)市場規(guī)模分析159
三、華東地區(qū)市場規(guī)模分析159
四、華中地區(qū)市場規(guī)模分析159
五、華南地區(qū)市場規(guī)模分析160
六、西部地區(qū)市場規(guī)模分析160
第四節(jié)2016-2021年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模預測160
第三部分行業(yè)整合分析
第六章智能卡芯片產業(yè)鏈整合策略研究163
-節(jié)當前產業(yè)鏈整合形勢163
-節(jié)產業(yè)鏈整合策略選擇174
第三節(jié)不同地區(qū)產業(yè)鏈整合策略差異分析177
第七章智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究184
-節(jié)智能卡芯片企業(yè)存在問題184
-節(jié)典型企業(yè)資源整合策略分析185
一、外部產業(yè)鏈協(xié)作185
二、集約化管理187
第三節(jié)企業(yè)信息化管理190
一、財務信息化190
二、生產管理信息化194
第四節(jié)企業(yè)資源整合-案例198
第四部分價格與重點企業(yè)分析
第八章2012-2021年智能卡芯片行業(yè)市場價格分析及預測207
-節(jié)價格形成機制分析207
-節(jié)價格影響因素分析213
第三節(jié)2013-2016年智能卡芯片行業(yè)平均價格趨向分析214
第四節(jié)2016-2021年智能卡芯片行業(yè)價格趨向預測分析214
研究院--咨詢熱線010-56231698
第九章智能卡芯片重點企業(yè)分析215
-節(jié)上海復旦微電子股份有限公司215
一、企業(yè)概況215
二、企業(yè)優(yōu)勢215
三、企業(yè)產品發(fā)展216
-節(jié)北京華虹集成電路設計有限責任公司217
一、企業(yè)概況217
二、企業(yè)產品系列219
第三節(jié)上海華虹nec電子有限公司220
一、企業(yè)概況220
二、企業(yè)發(fā)展分析221
第四節(jié)大唐微電子技術有限公司226
一、企業(yè)概況226
二、企業(yè)公司-227
第五節(jié)中芯國際集成電路制造(上海)有限公229
一、企業(yè)概況229
二、企業(yè)規(guī)模230
三、企業(yè)業(yè)務范圍230
第六節(jié)杭州士蘭微電子股份有限公司231
一、企業(yè)概況231
二、企業(yè)業(yè)務范圍232
三、企業(yè)經(jīng)營狀況232
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢237
第七節(jié)唐山晶源裕豐電子股份有限公司238
一、企業(yè)概況238
二、企業(yè)經(jīng)營狀況239
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢243
第八節(jié)上海貝嶺股份有限公司244
一、企業(yè)概況244
二、企業(yè)經(jīng)營狀況245
第九節(jié)國民技術股份有限公司249
一、企業(yè)概況249
二、企業(yè)經(jīng)營狀況250
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢254
第十節(jié)西門子股份公司255
一、企業(yè)概述255
二、企業(yè)主要業(yè)務257
第五部分行業(yè)投資分析
第十章我國智能卡芯片行業(yè)投資價值與投資策略咨詢271
-節(jié)行業(yè)swot模型分析271
一、優(yōu)勢分析271
二、劣勢分析274
三、機會分析275
四、風險分析277
-節(jié)智能卡芯片行業(yè)投資價值分析278
一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析278
二、投資機會分析286
第三節(jié)智能卡芯片行業(yè)投資風險分析287
一、市場競爭風險287
二、原材料壓力風險分析288
三、技術風險分析288
四、政策和體制風險288
五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅291
第四節(jié)智能卡芯片行業(yè)投資策略分析291
一、重點投資品種分析291
二、重點投資地區(qū)分析293
第十一章智能卡芯片發(fā)展前景預測295
-節(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢預測295
-節(jié)2016-2021年行業(yè)市場容量預測300
第三節(jié)影響未來行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預測300
第四節(jié)未來企業(yè)競爭格局302
第五節(jié)行業(yè)資源整合趨勢304
第六節(jié)產業(yè)鏈競爭態(tài)勢發(fā)展預測306
第七節(jié)研究觀點307
第十二章智能卡芯片行業(yè)競爭格局分析312
-節(jié)智能卡芯片行業(yè)競爭結構分析312
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭312
二、潛在進入者分析315
三、替代品分析315
四、供應商議價能力315
五、客戶議價能力315
-節(jié)智能卡芯片行業(yè)集中度分析316
一、市場集中度分析316
二、企業(yè)集中度分析316
三、區(qū)域集中度分析316
第三節(jié)行業(yè)國際競爭力比較317
一、生產要素317
二、需求條件320
三、支援與相關產業(yè)326
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結構與競爭狀態(tài)331
第十三章2016-2021年智能卡芯片行業(yè)投資風險預警335
-節(jié)政策和體制風險335
-節(jié)技術發(fā)展風險337
第三節(jié)市場競爭風險338
第四節(jié)原材料壓力風險338
第五節(jié)研究觀點338
圖表目錄
圖表：2014年全國城鎮(zhèn)居-要收支數(shù)據(jù)變化情況9
圖表：2014年各�。ㄗ灾螀^(qū)、直轄市）城鎮(zhèn)居民-及消費性支出變化情況9
圖表：2014年2月固定資產投資完成額22
圖表：2014年3月固定資產投資完成額22
圖表：2014年4月固定資產投資完成額22
圖表：2014年5月固定資產投資完成額22
圖表：2014年6月固定資產投資完成額23
圖表：2014年7月固定資產投資完成額23
圖表：2014年8月固定資產投資完成額23
圖表：2014年9月固定資產投資完成額23
圖表：2014年10月固定資產投資完成額23
圖表：2014年11月固定資產投資完成額24
圖表：2014年12月固定資產投資完成額24
圖表：2015年2月固定資產投資完成額24
圖表：2015年3月固定資產投資完成額24
圖表：2015年4月固定資產投資完成額24
圖表：2015年5月固定資產投資完成額25
圖表：2015年6月固定資產投資完成額25
圖表：2015年7月固定資產投資完成額25
圖表：2015年8月固定資產投資完成額25
圖表：2015年9月固定資產投資完成額25
圖表：韓國發(fā)展半導體產業(yè)扶持政策42
圖表：由（地區(qū)）集中投資的部分重大集成電路項目42
圖表：-及-、新加坡半導體鼓勵措施的比較43
圖表：2005-2015年集成電路市場規(guī)模及預測63
圖表：長三角地區(qū)ic芯片生產企業(yè)67
圖表：環(huán)渤海地區(qū)ic芯片生產企業(yè)67
圖表：珠三角地區(qū)ic芯片生產企業(yè)67
圖表：東北、西北地區(qū)ic芯片生產企業(yè)68
圖表：西南及其他地區(qū)ic芯片生產企業(yè)68
圖表：2013-2016年智能芯卡片產量77
圖表：2015年智能卡芯片市場容量77
圖表：2011年智能卡芯片產量85
圖表：2012年智能卡芯片產量85
圖表：2013年智能卡芯片產量85
圖表：2014年智能卡芯片產量85
圖表：2015年智能卡芯片產量85
圖表：2011年智能卡芯片消費量86
圖表：2012年智能卡芯片消費量86
圖表：2013年智能卡芯片消費量86
圖表：2014年智能卡芯片消費量86
圖表：2015年智能卡芯片消費量86
圖表：2016年智能卡芯片產量預測87
圖表：2017年智能卡芯片產量預測87
圖表：2018年智能卡芯片產量預測87
圖表：2019年智能卡芯片產量預測87
圖表：2020年智能卡芯片產量預測87
圖表：2016年智能卡芯片消費量預測88
圖表：2017年智能卡芯片消費量預測88
圖表：2018年智能卡芯片消費量預測88
圖表：2019年智能卡芯片消費量預測88
圖表：2020年智能卡芯片消費量預測88
圖表：rfid工作原理100
圖表：rfid系統(tǒng)的工作頻段及技術特點101
圖表：近場支付卡業(yè)務特點103
圖表：智能卡安全域結構圖104
圖表：倉儲物流業(yè)務場景105
圖表：倉儲物流技術建議106
圖表：近場支付業(yè)務場景107
圖表：近場支付技術建議107
圖表：一卡通技術建議109
圖表：2014年電信智能卡芯片消費量112
圖表：2015年電信智能卡芯片消費量112
圖表：2014年智能卡主要廠商及市占率142
圖表：全球智能卡銷量區(qū)域細分市場份額143
圖表：全球智能卡銷量行業(yè)應用細分市場份額144
圖表：全球智能卡銷量產品類型細分市場份額145
圖表：北京集成電路產業(yè)發(fā)展153
圖表：深圳集成電路產業(yè)發(fā)展154
圖表：無錫集成電路產業(yè)發(fā)展155
圖表：杭州集成電路產業(yè)發(fā)展155
圖表：蘇州集成電路產業(yè)發(fā)展156
圖表：上海集成電路產業(yè)發(fā)展157
圖表：2012年智能卡芯片市場規(guī)模158
圖表：2013年智能卡芯片市場規(guī)模158
圖表：2014年智能卡芯片市場規(guī)模158
圖表：2015年智能卡芯片市場規(guī)模158
圖表：2015年東北智能卡芯片市場規(guī)模159
圖表：2015年華北智能卡芯片市場規(guī)模159
圖表：2015年華東智能卡芯片市場規(guī)模159
圖表：2015年華中智能卡芯片市場規(guī)模159
圖表：2015年華南智能卡芯片市場規(guī)模160
圖表：2015年西部智能卡芯片市場規(guī)模160
圖表：2016年智能卡芯片市場規(guī)模預測160
圖表：2017年智能卡芯片市場規(guī)模預測160
圖表：2018年智能卡芯片市場規(guī)模預測161
圖表：2019年智能卡芯片市場規(guī)模預測161
圖表：2020年智能卡芯片市場規(guī)模預測161
圖表：2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成233
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司每-標233
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力234
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力234
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力234
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司-量235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務收入235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務利潤235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤236
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤總額236
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤236
圖表：2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營構成239
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司每-標240
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司獲利能力240
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司經(jīng)營能力241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司償債能力241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司資本結構241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司發(fā)展能力241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司-量241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務收入242
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務利潤242
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司營業(yè)利潤242
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司利潤總額243
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司凈利潤243
圖表：2015年上海貝嶺股份有限公司主營構成245
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司每-標246
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司獲利能力246
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力246
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司償債能力246
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司資本結構247
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力247
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司-量247
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務收入247
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務利潤248
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司營業(yè)利潤248
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司利潤總額248
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司凈利潤249
圖表：2015年國民技術股份有限公司主營構成250
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司每-標251
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司獲利能力251
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司經(jīng)營能力252
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司償債能力252
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司資本結構252
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司發(fā)展能力252
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司-量253
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司主營業(yè)務收入253
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司主營業(yè)務利潤253
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司營業(yè)利潤253
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司利潤總額254
圖表：2013-2016年國民技術股份有限公司凈利潤254
圖表：2016-2021年智能卡芯片市場容量300
圖表：芯片設計業(yè)的主要廠家及產品表312
圖表：芯片加工業(yè)的主要廠家及產品315
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