智能卡芯片市場運(yùn)行態(tài)勢及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告2016-2021年

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報(bào)告編號: bg348606
出版日期：2016年1月
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-部分 行業(yè)發(fā)展分析

-章 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 1

-節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 1

一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r 1

二、收入增長情況 6

三、固定資產(chǎn)投資 18

四、存- 款利率變化 26

五、-匯率變化 29

第二節(jié) 政策環(huán)境分析 40

一、行業(yè)政策影響分析 40

二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 52

第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析 54

一、行業(yè)內(nèi)競爭 54

二、買方侃價(jià)能力 55

三、賣方侃價(jià)能力 55

四、進(jìn)入威脅 56

五、替代威脅 56

第四節(jié) 影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析 57

第二章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 58

-節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構(gòu)成 58

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 58

一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期 58

二、季節(jié) 性與周期性 63

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競爭分析 65

一、企業(yè)集中度 65

二、地區(qū)發(fā)展格局 66

第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平 68

一、技術(shù)發(fā)展路徑 68

二、當(dāng)前市場準(zhǔn)入壁壘 72

第五節(jié) 2012-2015年產(chǎn)業(yè)規(guī)模 77

一、產(chǎn)品產(chǎn)量 77

二、市場容量 77

第六節(jié) 近期產(chǎn)業(yè)政策 77

第二部分 行業(yè)市場分析

第三章 2016-2021年智能卡芯片需求與消費(fèi)狀況分析及預(yù)測 85

-節(jié) 2011-2015年智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 85

第二節(jié) 2011-2015年智能卡芯片消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)分析 86

第三節(jié) 2016-2021年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測 87

第四節(jié) 2016-2021年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測 88

第四章 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展 90

-節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構(gòu)成 90

第二節(jié) 下游細(xì)分市場 110

一、發(fā)展概況 110

二、2012-2015年智能卡芯片產(chǎn)品消費(fèi)量 112

三、未來需求發(fā)展趨勢 112

第三節(jié) 下游細(xì)分市場 116

一、發(fā)展概況 116

二、產(chǎn)品消費(fèi)模式 133

三、未來需求發(fā)展趨勢 134

第四節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競爭能力比較 141

第五章 2016-2021年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析及預(yù)測 151

-節(jié) 我國智能卡芯片市場結(jié)構(gòu)分析 151

第二節(jié) 2012-2015年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析 158

第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析 159

一、東北地區(qū)市場規(guī)模分析 159

二、華北地區(qū)市場規(guī)模分析 159

三、華東地區(qū)市場規(guī)模分析 159

四、華中地區(qū)市場規(guī)模分析 159

五、華南地區(qū)市場規(guī)模分析 160

六、西部地區(qū)市場規(guī)模分析 160

第四節(jié) 2016-2021年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 160

第三部分 行業(yè)整合分析

第六章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究 163

-節(jié) 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢 163

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇 174

第三節(jié) 不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析 177

第七章 智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究 184

-節(jié) 智能卡芯片企業(yè)存在問題 184

第二節(jié) 典型企業(yè)資源整合策略分析 185

一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作 185

二、集約化管理 187

第三節(jié) 企業(yè)信息化管理 190

一、財(cái)務(wù)信息化 190

二、生產(chǎn)管理信息化 194

第四節(jié) 企業(yè)資源整合-案例 198

第四部分 價(jià)格與重點(diǎn)企業(yè)分析

第八章 2016-2021年智能卡芯片行業(yè)市場價(jià)格分析及預(yù)測 207

-節(jié) 價(jià)格形成機(jī)制分析 207

第二節(jié) 價(jià)格影響因素分析 213

第三節(jié) 2012-2015年智能卡芯片行業(yè)平均價(jià)格趨向分析 214

第四節(jié) 2016-2021年智能卡芯片行業(yè)價(jià)格趨向預(yù)測分析 214

第九章 智能卡芯片重點(diǎn)企業(yè)分析 215

-節(jié) 上海復(fù)旦微電子股份有限公司 215

一、企業(yè)概況 215

二、企業(yè)優(yōu)勢 215

三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展 216

第二節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司 217

一、企業(yè)概況 217

二、企業(yè)產(chǎn)品系列 219

第三節(jié) 上海華虹nec電子有限公司 220

一、企業(yè)概況 220

二、企業(yè)發(fā)展分析 221

第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 226

一、企業(yè)概況 226

二、企業(yè)公司- 227

第五節(jié) 中芯國際集成電路制造(上海)有限公 229

一、企業(yè)概況 229

二、企業(yè)規(guī)模 230

三、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍 230

第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 231

一、企業(yè)概況 231

二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍 232

三、企業(yè)經(jīng)營狀況 232

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢 237

第七節(jié) 唐山晶源裕豐電子股份有限公司 238

一、企業(yè)概況 238

二、企業(yè)經(jīng)營狀況 239

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 243

第八節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 244

一、企業(yè)概況 244

二、企業(yè)經(jīng)營狀況 245

第九節(jié) 國民技術(shù)股份有限公司 249

一、企業(yè)概況 249

二、企業(yè)經(jīng)營狀況 250

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 254

第十節(jié) 西門子股份公司 255

一、企業(yè)概述 255

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù) 257

第五部分 行業(yè)投資分析

第十章 我國智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值與投資策略咨詢 271

-節(jié) 行業(yè)swot模型分析 271

一、優(yōu)勢分析 271

二、劣勢分析 274

三、機(jī)會分析 275

四、風(fēng)險(xiǎn)分析 277

第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值分析 278

一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析 278

二、投資機(jī)會分析 286

第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 287

一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 287

二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 288

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 288

四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 288

五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 291

第四節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資策略分析 291

一、重點(diǎn)投資品種分析 291

二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析 293

第十一章 智能卡芯片發(fā)展前景預(yù)測 295

-節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 295

第二節(jié) 2016-2021年行業(yè)市場容量預(yù)測 300

第三節(jié) 影響未來行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預(yù)測 300

第四節(jié) 未來企業(yè)競爭格局 302

第五節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢 304

第六節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競爭態(tài)勢發(fā)展預(yù)測 306

第七節(jié) 研究觀點(diǎn) 307

第十二章 智能卡芯片行業(yè)競爭格局分析 312

-節(jié) 智能卡芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 312

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 312

二、潛在進(jìn)入者分析 315

三、替代品分析 315

四、供應(yīng)商議價(jià)能力 315

五、客戶議價(jià)能力 315

第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)集中度分析 316

一、市場集中度分析 316

二、企業(yè)集中度分析 316

三、區(qū)域集中度分析 316

第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較 317

一、生產(chǎn)要素 317

二、需求條件 320

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè) 326

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài) 331

第十三章 2016-2021年智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 335

-節(jié) 政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 335

第二節(jié) 技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn) 337

第三節(jié) 市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 338

第四節(jié) 原材料壓力風(fēng)險(xiǎn) 338

第五節(jié) 研究觀點(diǎn) 338

圖表目錄

圖表：2014年全國城鎮(zhèn)居-要收支數(shù)據(jù)變化情況 9

圖表：2014年各�。ㄗ灾螀^(qū)、直轄市）城鎮(zhèn)居民-及消費(fèi)性支出變化情況 9

圖表：2014年2月固定資產(chǎn)投資完成額 22

圖表：2014年3月固定資產(chǎn)投資完成額 22

圖表：2014年4月固定資產(chǎn)投資完成額 22

圖表：2014年5月固定資產(chǎn)投資完成額 22

圖表：2014年6月固定資產(chǎn)投資完成額 23

圖表：2014年7月固定資產(chǎn)投資完成額 23

圖表：2014年8月固定資產(chǎn)投資完成額 23

圖表：2014年9月固定資產(chǎn)投資完成額 23

圖表：2014年10月固定資產(chǎn)投資完成額 23

圖表：2014年11月固定資產(chǎn)投資完成額 24

圖表：2014年12月固定資產(chǎn)投資完成額 24

圖表：2015年2月固定資產(chǎn)投資完成額 24

圖表：2015年3月固定資產(chǎn)投資完成額 24

圖表：2015年4月固定資產(chǎn)投資完成額 24

圖表：2015年5月固定資產(chǎn)投資完成額 25

圖表：2015年6月固定資產(chǎn)投資完成額 25

圖表：2015年7月固定資產(chǎn)投資完成額 25

圖表：2015年8月固定資產(chǎn)投資完成額 25

圖表：2015年9月固定資產(chǎn)投資完成額 25

圖表：韓國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策 42

圖表：由（地區(qū)）集中投資的部分 重大集成電路項(xiàng)目 42

圖表：-及-、新加坡半導(dǎo)體鼓勵(lì)措施的比較 43

圖表：2005-2015年集成電路市場規(guī)模及預(yù)測 63

圖表：長三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67

圖表：環(huán)渤海地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67

圖表：珠三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67

圖表：東北、西北地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 68

圖表：西南及其他地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 68

圖表：2012-2015年智能芯卡片產(chǎn)量 77

圖表：2015年智能卡芯片市場容量 77

圖表：2011年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2012年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2013年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2014年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2015年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2011年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2012年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2013年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2014年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2015年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2016年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測 87

圖表：2017年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測 87

圖表：2018年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測 87

圖表：2019年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測 87

圖表：2020年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測 87

圖表：2016年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測 88

圖表：2017年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測 88

圖表：2018年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測 88

圖表：2019年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測 88

圖表：2020年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測 88

圖表：rfid工作原理 100

圖表：rfid系統(tǒng)的工作頻段及技術(shù)特點(diǎn) 101

圖表：近場支付卡業(yè)務(wù)特點(diǎn) 103

圖表：智能卡安全域結(jié)構(gòu)圖 104

圖表：倉儲物流業(yè)務(wù)場景 105

圖表：倉儲物流技術(shù)建議 106

圖表：近場支付業(yè)務(wù)場景 107

圖表：近場支付技術(shù)建議 107

圖表：一卡通技術(shù)建議 109

圖表：2014年電信智能卡芯片消費(fèi)量 112

圖表：2015年電信智能卡芯片消費(fèi)量 112

圖表：2014年智能卡主要廠商及市占率 142

圖表：全球智能卡銷量區(qū)域細(xì)分市場份額 143

圖表：全球智能卡銷量行業(yè)應(yīng)用細(xì)分市場份額 144

圖表：全球智能卡銷量產(chǎn)品類型細(xì)分市場份額 145

圖表：北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 153

圖表：深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 154

圖表：無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155

圖表：杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155

圖表：蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 156

圖表：上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 157

圖表：2012年智能卡芯片市場規(guī)模 158

圖表：2013年智能卡芯片市場規(guī)模 158

圖表：2014年智能卡芯片市場規(guī)模 158

圖表：2015年智能卡芯片市場規(guī)模 158

圖表：2015年東北智能卡芯片市場規(guī)模 159

圖表：2015年華北智能卡芯片市場規(guī)模 159

圖表：2015年華東智能卡芯片市場規(guī)模 159

圖表：2015年華中智能卡芯片市場規(guī)模 159

圖表：2015年華南智能卡芯片市場規(guī)模 160

圖表：2015年西部智能卡芯片市場規(guī)模 160

圖表：2016年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測 160

圖表：2017年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測 160

圖表：2018年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測 161

圖表：2019年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測 161

圖表：2020年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測 161

圖表：2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成 233

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司每-標(biāo) 233

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力 234

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力 234

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力 234

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 235

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力 235

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司-量 235

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 235

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 235

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤 236

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤總額 236

圖表：2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤 236

圖表：2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營構(gòu)成 239

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司每-標(biāo) 240

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司獲利能力 240

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司經(jīng)營能力 241

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司償債能力 241

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 241

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司發(fā)展能力 241

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司-量 241

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 242

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 242

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司營業(yè)利潤 242

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司利潤總額 243

圖表：2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司凈利潤 243

圖表：2015年上海貝嶺股份有限公司主營構(gòu)成 245

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司每-標(biāo) 246

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司獲利能力 246

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力 246

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司償債能力 246

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 247

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力 247

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司-量 247

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 247

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 248

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司營業(yè)利潤 248

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司利潤總額 248

圖表：2012-2015年上海貝嶺股份有限公司凈利潤 249

圖表：2015年國民技術(shù)股份有限公司主營構(gòu)成 250

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司每-標(biāo) 251

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司獲利能力 251

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營能力 252

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司償債能力 252

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 252

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力 252

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司-量 253

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 253

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 253

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤 253

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司利潤總額 254

圖表：2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司凈利潤 254

圖表：2016-2021年智能卡芯片市場容量 300

圖表：芯片設(shè)計(jì)業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表 312

圖表：芯片加工業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品 315


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