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智能卡芯片行業(yè)供需分析及投資前景可行性報(bào)告2016-2021年

智能卡芯片行業(yè)供需分析及投資前景可行性報(bào)告2016-2021年

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報(bào)告編號(hào) 255505
出版日期 2015年12月
出版機(jī)構(gòu) 中商 經(jīng)濟(jì) 研究院
交付方式 e-mail電子版或特快專遞
報(bào)告價(jià)格 [紙質(zhì)版]: 6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
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報(bào)告目錄




-部分行業(yè)發(fā)展分析
-章智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析1
-節(jié)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析1
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r1
二、收入增長情況6
三、固定資產(chǎn)投資18
四、存-款利率變化26
五、-匯率變化29
第二節(jié)政策環(huán)境分析40
一、行業(yè)政策影響分析40
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析52
第三節(jié)智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析54
一、行業(yè)內(nèi)競爭54
二、買方侃價(jià)能力55
三、賣方侃價(jià)能力55
四、進(jìn)入威脅56
五、替代威脅56
第四節(jié)影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析57
第二章智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析58
-節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構(gòu)成58
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)58
一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期58
二、季節(jié)性與周期性63
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)競爭分析65
一、企業(yè)集中度65
二、地區(qū)發(fā)展格局66
第四節(jié)產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平68
一、技術(shù)發(fā)展路徑68
二、當(dāng)前市場準(zhǔn)入壁壘72
第五節(jié)2012-2015年產(chǎn)業(yè)規(guī)模77
一、產(chǎn)品產(chǎn)量77
二、市場容量77
第六節(jié)近期產(chǎn)業(yè)政策77
第二部分行業(yè)市場分析
第三章2011-2021年智能卡芯片需求與消費(fèi)狀況分析及預(yù)測85
-節(jié)2011-2015年智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析85
第二節(jié)2011-2015年智能卡芯片消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)分析86
第三節(jié)2016-2021年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測87
第四節(jié)2016-2021年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測88
第四章智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展90
-節(jié)智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構(gòu)成90
第二節(jié)下游細(xì)分市場110
一、發(fā)展概況110
二、2012-2015年智能卡芯片產(chǎn)品消費(fèi)量112
三、未來需求發(fā)展趨勢112
第三節(jié)下游細(xì)分市場116
一、發(fā)展概況116
二、產(chǎn)品消費(fèi)模式133
三、未來需求發(fā)展趨勢134
第四節(jié)智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競爭能力比較141
第五章2012-2021年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析及預(yù)測151
-節(jié)我國智能卡芯片市場結(jié)構(gòu)分析151
第二節(jié)2012-2015年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析158
第三節(jié)智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析159
一、東北地區(qū)市場規(guī)模分析159
二、華北地區(qū)市場規(guī)模分析159
三、華東地區(qū)市場規(guī)模分析159
四、華中地區(qū)市場規(guī)模分析159
五、華南地區(qū)市場規(guī)模分析160
六、西部地區(qū)市場規(guī)模分析160
第四節(jié)2016-2021年智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測160
第三部分行業(yè)整合分析
第六章智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究163
-節(jié)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢163
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇174
第三節(jié)不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析177
第七章智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究184
-節(jié)智能卡芯片企業(yè)存在問題184
第二節(jié)典型企業(yè)資源整合策略分析185
一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作185
二、集約化管理187
第三節(jié)企業(yè)信息化管理190
一、財(cái)務(wù)信息化190
二、生產(chǎn)管理信息化194
第四節(jié)企業(yè)資源整合-案例198
第四部分價(jià)格與重點(diǎn)企業(yè)分析
第八章2012-2021年智能卡芯片行業(yè)市場價(jià)格分析及預(yù)測207
-節(jié)價(jià)格形成機(jī)制分析207
第二節(jié)價(jià)格影響因素分析213
第三節(jié)2012-2015年智能卡芯片行業(yè)平均價(jià)格趨向分析214
第四節(jié)2016-2021年智能卡芯片行業(yè)價(jià)格趨向預(yù)測分析214

第九章智能卡芯片重點(diǎn)企業(yè)分析215
-節(jié)上海復(fù)旦微電子股份有限公司215
一、企業(yè)概況215
二、企業(yè)優(yōu)勢215
三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展216
第二節(jié)北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司217
一、企業(yè)概況217
二、企業(yè)產(chǎn)品系列219
第三節(jié)上海華虹nec電子有限公司220
一、企業(yè)概況220
二、企業(yè)發(fā)展分析221
第四節(jié)大唐微電子技術(shù)有限公司226
一、企業(yè)概況226
二、企業(yè)公司-227
第五節(jié)中芯國際集成電路制造(上海)有限公229
一、企業(yè)概況229
二、企業(yè)規(guī)模230
三、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍230
第六節(jié)杭州士蘭微電子股份有限公司231
一、企業(yè)概況231
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍232
三、企業(yè)經(jīng)營狀況232
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢237
第七節(jié)唐山晶源裕豐電子股份有限公司238
一、企業(yè)概況238
二、企業(yè)經(jīng)營狀況239
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢243
第八節(jié)上海貝嶺股份有限公司244
一、企業(yè)概況244
二、企業(yè)經(jīng)營狀況245
第九節(jié)國民技術(shù)股份有限公司249
一、企業(yè)概況249
二、企業(yè)經(jīng)營狀況250
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢254
第十節(jié)西門子股份公司255
一、企業(yè)概述255
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)257
第五部分行業(yè)投資分析
第十章我國智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值與投資策略咨詢271
-節(jié)行業(yè)swot模型分析271
一、優(yōu)勢分析271
二、劣勢分析274
三、機(jī)會(huì)分析275
四、風(fēng)險(xiǎn)分析277
第二節(jié)智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值分析278
一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析278
二、投資機(jī)會(huì)分析286
第三節(jié)智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析287
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)287
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析288
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析288
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)288
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場的威脅291
第四節(jié)智能卡芯片行業(yè)投資策略分析291
一、重點(diǎn)投資品種分析291
二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析293
第十一章智能卡芯片發(fā)展前景預(yù)測295
-節(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測295
第二節(jié)2016-2021年行業(yè)市場容量預(yù)測300
第三節(jié)影響未來行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預(yù)測300
第四節(jié)未來企業(yè)競爭格局302
第五節(jié)行業(yè)資源整合趨勢304
第六節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈競爭態(tài)勢發(fā)展預(yù)測306
第七節(jié)研究觀點(diǎn)307
第十二章智能卡芯片行業(yè)競爭格局分析312
-節(jié)智能卡芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析312
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭312
二、潛在進(jìn)入者分析315
三、替代品分析315
四、供應(yīng)商議價(jià)能力315
五、客戶議價(jià)能力315
第二節(jié)智能卡芯片行業(yè)集中度分析316
一、市場集中度分析316
二、企業(yè)集中度分析316
三、區(qū)域集中度分析316
第三節(jié)行業(yè)國際競爭力比較317
一、生產(chǎn)要素317
二、需求條件320
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)326
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)331
第十三章2016-2021年智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警335
-節(jié)政策和體制風(fēng)險(xiǎn)335
第二節(jié)技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)337
第三節(jié)市場競爭風(fēng)險(xiǎn)338
第四節(jié)原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)338
第五節(jié)研究觀點(diǎn)338
圖表目錄
圖表:2014年-城鎮(zhèn)居-要收支數(shù)據(jù)變化情況9
圖表:2014年各。ㄗ灾螀^(qū)、直轄市)城鎮(zhèn)居民-及消費(fèi)性支出變化情況9
圖表:2014年2月固定資產(chǎn)投資完成額22
圖表:2014年3月固定資產(chǎn)投資完成額22
圖表:2014年4月固定資產(chǎn)投資完成額22
圖表:2014年5月固定資產(chǎn)投資完成額22
圖表:2014年6月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表:2014年7月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表:2014年8月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表:2014年9月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表:2014年10月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表:2014年11月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表:2014年12月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表:2015年2月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表:2015年3月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表:2015年4月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表:2015年5月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表:2015年6月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表:2015年7月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表:2015年8月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表:2015年11月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表:韓國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策42
圖表:由-(地區(qū))集中投資的部分重大集成電路項(xiàng)目42
圖表:-及-、新加坡半導(dǎo)體鼓勵(lì)措施的比較43
圖表:2005-2015年集成電路市場規(guī)模及預(yù)測63
圖表:長三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)67
圖表:環(huán)渤海地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)67
圖表:珠三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)67
圖表:東北、西北地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)68
圖表:西南及其他地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)68
圖表:2012-2015年智能芯卡片產(chǎn)量77
圖表:2015年智能卡芯片市場容量77
圖表:2011年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表:2012年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表:2013年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表:2014年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表:2015年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表:2011年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表:2012年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表:2013年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表:2014年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表:2015年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表:2016年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測87
圖表:2017年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測87
圖表:2018年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測87
圖表:2019年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測87
圖表:2020年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測87
圖表:2016年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測88
圖表:2017年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測88
圖表:2018年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測88
圖表:2019年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測88
圖表:2021年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測88
圖表:rfid工作原理100
圖表:rfid系統(tǒng)的工作頻段及技術(shù)特點(diǎn)101
圖表:近場支付卡業(yè)務(wù)特點(diǎn)103
圖表:智能卡安全域結(jié)構(gòu)圖104
圖表:倉儲(chǔ)物流業(yè)務(wù)場景105
圖表:倉儲(chǔ)物流技術(shù)建議106
圖表:近場支付業(yè)務(wù)場景107
圖表:近場支付技術(shù)建議107
圖表:一卡通技術(shù)建議109
圖表:2014年電信智能卡芯片消費(fèi)量112
圖表:2015年電信智能卡芯片消費(fèi)量112
圖表:2014年智能卡主要廠商及市占率142
圖表:全球智能卡銷量區(qū)域細(xì)分市場份額143
圖表:全球智能卡銷量行業(yè)應(yīng)用細(xì)分市場份額144
圖表:全球智能卡銷量產(chǎn)品類型細(xì)分市場份額145
圖表:北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展153
圖表:深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展154
圖表:無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展155
圖表:杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展155
圖表:蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展156
圖表:上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展157
圖表:2012年智能卡芯片市場規(guī)模158
圖表:2013年智能卡芯片市場規(guī)模158
圖表:2014年智能卡芯片市場規(guī)模158
圖表:2015年智能卡芯片市場規(guī)模158
圖表:2015年東北智能卡芯片市場規(guī)模159
圖表:2015年華北智能卡芯片市場規(guī)模159
圖表:2015年華東智能卡芯片市場規(guī)模159
圖表:2015年華中智能卡芯片市場規(guī)模159
圖表:2015年華南智能卡芯片市場規(guī)模160
圖表:2015年西部智能卡芯片市場規(guī)模160
圖表:2016年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測160
圖表:2017年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測160
圖表:2018年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測161
圖表:2019年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測161
圖表:2021年智能卡芯片市場規(guī)模預(yù)測161
圖表:2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成233
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司每-標(biāo)233
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力234
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力234
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力234
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)235
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力235
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司-量235
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入235
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤235
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤236
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤總額236
圖表:2012-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤236
圖表:2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營構(gòu)成239
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司每-標(biāo)240
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司獲利能力240
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司經(jīng)營能力241
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司償債能力241
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)241
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司發(fā)展能力241
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司-量241
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入242
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤242
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司營業(yè)利潤242
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司利潤總額243
圖表:2012-2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司凈利潤243
圖表:2015年上海貝嶺股份有限公司主營構(gòu)成245
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司每-標(biāo)246
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司獲利能力246
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力246
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司償債能力246
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)247
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力247
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司-量247
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入247
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤248
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司營業(yè)利潤248
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司利潤總額248
圖表:2012-2015年上海貝嶺股份有限公司凈利潤249
圖表:2015年國民技術(shù)股份有限公司主營構(gòu)成250
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司每-標(biāo)251
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司獲利能力251
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營能力252
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司償債能力252
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)252
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力252
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司-量253
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入253
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤253
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤253
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司利潤總額254
圖表:2012-2015年國民技術(shù)股份有限公司凈利潤254
圖表:2016-2021年智能卡芯片市場容量300
圖表:芯片設(shè)計(jì)業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表312
圖表:芯片加工業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品315



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