fr-4覆銅板行業(yè)市場運行前景及投資戰(zhàn)略研究報告

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〖報告編號〗47674
〖釋放日期〗2015年7月
〖交付方式〗emil電子版或特快專遞
〖報告格式〗〖紙質(zhì)版〗：6500元 〖電子版〗：6800元〖紙質(zhì)+電子〗：7000元(價格有優(yōu)惠)
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〖聯(lián) 系 人〗張禎 高紅霞
〖 q q〗209952102
〖來源鏈接〗http://www.zyjyyjy.com/yanjiubaogao/47674.html(-或-見正文)
報告目錄：
目錄：
1. 概述
1.1 覆銅板的定義與作用
1.2 覆銅板行業(yè)的特點
1.3 覆銅板產(chǎn)品發(fā)展的新特點
1.4 我國覆銅板業(yè)進入了高成本時代
2. 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求
2.1 覆銅板的主要品種
2.1.1 按覆銅板的機械剛性劃分
2.1.2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分
2.1.3 按照阻燃特性的差異的品種劃分
2.1.4 按照覆銅板的某一項性能差異的品種劃分
2.1.5 --標準中各種覆銅板品種的標準型號對照
2.2 覆銅板各類產(chǎn)品性能特點及其用途
2.2.1 覆銅板所需具備的共同性能
2.2.2 各類覆銅板的性能特點
2.2.3 三大類常用剛性ccl的主要性能對比
2.3 fr-4覆銅板品種與性能要求
2.3.1 fr-4覆銅板的品種
2.3.2 fr-4覆銅板的主要性能
2.3.3 多層板用內(nèi)芯薄型fr-4覆銅板的主要性能
2.4 fr-4覆銅板產(chǎn)品主要采用的相關(guān)標準
3. fr-4覆銅板生產(chǎn)制造過程及其產(chǎn)品的控制
3.1 生產(chǎn)過程概述
3.2 配膠
3.3 上膠
3.4 層壓成型加工
3.5 生產(chǎn)過程中對fr-4覆銅板影響的關(guān)鍵要素
3.6 fr-4 覆銅板半成品——半固化片的指標
3.6.1 半固化片的特性指標
3.6.2 主要特性指標項目
3.6.3 半固化片的主要特性指標的測定方法
3.6.4 半固化片外觀
3.6.5 半固化片的指標特性與多層板成形加工性的關(guān)系
4. fr-4 覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展
4.1 pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總況
4.2 不同（地區(qū)）pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計
4.3 不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計
4.4 不同pcb品種產(chǎn)值的統(tǒng)計
4.5 對pcb產(chǎn)業(yè)在未來幾年發(fā)展前景的預(yù)測
4.6 pcb業(yè)大型生產(chǎn)企業(yè)情況
4.6.1 2015年全球大型pcb企業(yè)產(chǎn)值-
4.6.2 全球主要pcb大型企業(yè)情況
5. 我國fr-4 覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展
5.1 我國pcb產(chǎn)銷的總況
5.2 我國pcb生產(chǎn)品種的情況
5.3 我國pcb產(chǎn)品進、出口情況
5.4 我國pcb生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀
5.5 我國pcb 未來市場預(yù)測
6. pcb市場對fr-4覆銅板的需求情況
6.1 概述
6.2 不同、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計
6.3 fr-4各主要品種的市場需求量統(tǒng)計
6.4 hdi多層板用fr-4的需求市場的分析
6.4.1 hdi多層板問世與發(fā)展
6.4.2 多層板技術(shù)發(fā)展對-fr-4型覆銅板的技術(shù)推進
6.4.3 hdi多層板對fr-4覆銅板的需求市場格局
6.4.4 hdi多層板生產(chǎn)情況及主要生產(chǎn)企業(yè)
7. -覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀及發(fā)展
7.1 -覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀
7.1.1 覆銅板總產(chǎn)值與產(chǎn)量的統(tǒng)計
7.1.2 主要、地區(qū)覆銅板的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計
7.1.3 各類覆銅板品種的生產(chǎn)情況
7.1.4 主要剛性覆銅板廠家生產(chǎn)情況
7.2 -覆銅板的主要生產(chǎn)廠家
7.3 日本覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.3.1 日本覆銅板生產(chǎn)總況
7.3.2 日本覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況
7.4 美國覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.5 臺灣覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.6 韓國覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
8. 我國內(nèi)地覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀及發(fā)展
8.1 我國覆銅板生產(chǎn)量的發(fā)展
8.1.1 我國覆銅板行業(yè)發(fā)展的五個階段
8.1.2 我國覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀
8.1.3 我國覆銅板生產(chǎn)運營的現(xiàn)狀
8.2 我國覆銅板進出口情況
8.2.1 2015年全國覆銅板進出口情況及其分析
8.2.2 2015年我國覆銅板進出口及地區(qū)的分布情況
8.2.3 我國半固化片產(chǎn)品的進出口情況
8.3 當前我國覆銅板業(yè)經(jīng)濟運行的特點及其對未來行業(yè)發(fā)展的預(yù)測
8.3.1 我國覆銅板全行業(yè)2015年經(jīng)濟運行情況及評價
8.3.2 對未來我國覆銅板行業(yè)發(fā)展的預(yù)測
8.4 我國fr-4覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)況
8.5 我國fr-4覆銅板主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)量的情況
9. fr-4覆銅板用原材料的現(xiàn)狀及發(fā)展
9.1 電解銅箔
9.1.1 銅箔品種
9.1.2 國外主要銅箔技術(shù)標準
9.1.3我國的銅箔技術(shù)標準
9.1.4 銅箔的分級及外觀要求
9.1.5 電解銅箔生產(chǎn)工藝過程
9.1.6 -電解銅箔
9.1.7 及我國電解銅箔生產(chǎn)情況
9.1.8 近年銅箔市場銷售價格變化的調(diào)查統(tǒng)計
9.2 環(huán)氧樹脂
9.2.1 雙酚a型環(huán)氧樹脂
9.2.2 fr-4 用主要環(huán)氧樹脂的品種、特性
9.2.3 我國fr-4 生產(chǎn)用各類環(huán)氧樹脂需求量統(tǒng)計
9.2.4 我國fr-4 用環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)總況
9.2.5 近期fr-4覆銅板用環(huán)氧樹脂市場的銷售價格變化的調(diào)查統(tǒng)計
9.3 玻璃纖維布
9.3.1 fr-4覆銅板用玻纖布的組成及主要性能
9.3.2 玻纖布的生產(chǎn)過程
9.3.3 玻纖布性能與fr-4覆銅板性能提高的關(guān)系
9.3.4 及我國電子玻纖布的主要生產(chǎn)廠家
9.3.5 我國電子玻纖布的生產(chǎn)現(xiàn)狀
9.3.6 我國電子玻纖布進出口現(xiàn)狀
9.3.7 我國fr-4覆銅板近年對電子級玻纖布需求量及品種比例的統(tǒng)計
9.3.8 近期fr-4覆銅板用電子玻纖布供應(yīng)情況及市場售價變化的調(diào)查統(tǒng)計
圖1-1 覆銅板剖面的構(gòu)造
圖1-2 ccl-pcb-電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系
圖1-3 我國覆銅板業(yè)產(chǎn)品的成本構(gòu)成
圖2-1 印制電路用覆銅板的各品種情況
圖3-1 fr-4環(huán)氧-玻纖布基覆銅板生產(chǎn)過程
圖3-2 fr-4覆銅板現(xiàn)在場實際生產(chǎn)情況
圖3-3 半固化片特性指標對ccl、多層板壓制成形加工的影響
圖3-4 熱固性酚醛樹脂受熱的固化反應(yīng)三個階段
圖3-5 樹脂熔融粘度變化曲線圖
圖4-1 2002—2015年pcb產(chǎn)值及其年增長率統(tǒng)計
圖4-2 2015年全球各/地區(qū)pcb銷售額的近況
圖4-3 2015年與2015年全球不同地區(qū)pcb所占比例和增長率比較
圖4-4 2015年全球pcb產(chǎn)值--名生產(chǎn)的（地區(qū)）的產(chǎn)值情況
圖4-5 2015年與2015年不同應(yīng)用領(lǐng)域的比較
圖4-6 2015年以后全球pcb產(chǎn)值增長率的預(yù)測
圖4-7 2014年亞洲不同/地區(qū)pcb的未來發(fā)展預(yù)測
圖4-8 2009-2014年亞洲不同種類pcb的caagr預(yù)測
圖5-1 近年我國pcb的銷售額統(tǒng)計
圖5-2 2015-2021年我國pcb產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測
圖5-3 2015-2021年我國pcb產(chǎn)量發(fā)展與預(yù)測
圖5-4 2003-2015年我國pcb出口額及其年增長率
圖5-5 pcb生產(chǎn)企業(yè)分布情況
圖5-6 我國內(nèi)地pcb生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況
圖5-7 2014年和2015年全球不同地區(qū)pcb產(chǎn)值比較
圖5-8 對我國及-家/地區(qū)pcb的2009-2014的caagr預(yù)測
圖6-1 2015年剛性覆銅板的市場格局情況
圖6-2 三大類fr-4板2004年-2015年市場需求量的統(tǒng)計
圖6-3 三大類fr-4板在2004年-2015年銷售額年增長率的變化
圖6-4 2010年5月綠色和平組織的綠色電子-（-5版）
圖6-5 七代pcb技術(shù)的發(fā)展路線圖
圖6-6 2015年主要、地區(qū)hdi的產(chǎn)值情況
圖7-1 剛性覆銅板產(chǎn)值的統(tǒng)計
圖7-2 剛性覆銅板產(chǎn)量的統(tǒng)計
圖7-3 2015年全球剛性覆銅板不同、地區(qū)的產(chǎn)值劃分
圖7-4 主要、地區(qū)2015年剛性ccl產(chǎn)量情況及其所占總量份額
圖7-5 2015年大型剛性覆銅板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)值及所占市場比例
圖7-6 日本-pcb基板材料生產(chǎn)的產(chǎn)值比例
圖7-7 2015年日本-生產(chǎn)的各種pcb基板材料批品種在生產(chǎn)量上比例
圖8-1 2005-2015年我國ccl生產(chǎn)量及市場占有率統(tǒng)計
圖8-2 我國覆銅板2014年1月-2015年4月的各月出口量變化統(tǒng)計
圖8-3 2004年-2015年我國內(nèi)地ccl的產(chǎn)銷量增長幅度情況
圖8-4 覆銅板連續(xù)27個月出口量變化
圖8-5 2014年-2015年我國fr-4覆銅板生產(chǎn)量
圖8-6 2006年-2015年我國fr-4覆銅板銷售額統(tǒng)計
圖8-7 我國內(nèi)地fr-4生產(chǎn)集團的產(chǎn)能情況
圖9-1 電解銅箔的生產(chǎn)過程
圖9-2 經(jīng)過表面處理后的銅箔結(jié)構(gòu)
圖9-3 2004-2015年電解銅箔產(chǎn)量的統(tǒng)計
圖9-4 主要地區(qū)的電解銅箔產(chǎn)能分布情況（以2015年為計）
圖9-5 1995-2015年內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)年能及產(chǎn)量的變化
圖9-6 2002年-2015年內(nèi)地銅箔進出口情況統(tǒng)計
圖9-7 近年原銅市場價格的變化統(tǒng)計
圖9-8 雙酚a型氧樹脂的化學(xué)合成路線及其結(jié)構(gòu)特性
圖9-9 低溴型環(huán)氧樹脂典型的化學(xué)結(jié)構(gòu)
圖9-10 fr-4覆銅板用環(huán)氧樹脂的市場價格統(tǒng)計
圖9-10 覆銅板用玻纖布主要工藝示意圖
圖9-11 玻纖布加工流程
圖9-12 我國2001年-2015年我國fr-4覆銅板對電子級玻纖布的需求量
圖9-13 fr-4用電子玻纖紗和玻纖布(以7628為例)在近年間的售價變化
圖9-14 fr-4覆銅板三種主要常用電子玻纖布在2006-2010年2月間市場售價的變化
表目錄：
表2-1 常見的各種基板材料的典型組成結(jié)構(gòu)
表2-2 各種玻纖布基覆銅板按tg劃分-和產(chǎn)品舉例
表2-3 -的與pcb基板材料相關(guān)的主要標準化組織及其標準代號
表2-4 各類pcb基板材料品種在-的主要標準中的型號
表2-5 覆銅板的性能要求方面
表2-6 常見的三大類常用覆銅板產(chǎn)品在主要性能上的對比
表2-7 四種玻纖布基環(huán)氧型覆銅板產(chǎn)品在國際上-標準中型號的對照
表2-8 ipc-4101c標準中規(guī)定的fr-4品種（24個型號）的性能及組成特點
表2-9 剛性fr-4板的規(guī)格、厚度偏差要求、板的參考凈重
表2-10 fr-4覆銅板產(chǎn)品的主要性能及其它玻纖布基環(huán)氧型ccl的對比
表2-11 ipc-4101c中的新添fr-4各品種的關(guān)鍵性能項目及技術(shù)指標要求
表2-12 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl的厚度偏差（依據(jù)ipc-4101c標準）
表2-13 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl所對應(yīng)的相對溫度指數(shù)
表2-14 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl尺寸穩(wěn)定性的標稱值的偏差要求
表2-15 -與fr-4覆銅板產(chǎn)品相關(guān)的標準號及其題目
表3-1 fr-4覆銅板樹脂配方典型例
表3-2 五個關(guān)鍵要素對fr-4覆銅板產(chǎn)品性能的影響
表3-3 fr-4半固化片一般品種規(guī)格與特性指標
表3-4 fr-4半固化片主要外觀的項目及多層板的關(guān)系
表3-5 ipc-4101a中目測的半固化片外觀項目及標準要求
表4-1 2015年全球各/地區(qū)pcb市場評估
表4-2 2009全球不同種類pcb增長率
表4-3 2015年全球-家（地區(qū)）pcb的產(chǎn)值情況
表4-4 電子與pcb工業(yè)的增長率
表4-5 2015年不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb的增長率
表4-6 2009全球不同種類pcb品種的產(chǎn)值年增長率
表4-7 2000-2021年全球各類電子產(chǎn)品市場規(guī)模的統(tǒng)計表4-8 2015年產(chǎn)值1億美元以上企業(yè)的地區(qū)分布
表4-9 2015年一億美元以上pcb制造商-
表5-1 2008-2015年內(nèi)地各主要pcb品種產(chǎn)值，以及占全球總產(chǎn)值比例的統(tǒng)計與預(yù)測
表5-2 2015年-pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
表5-3 我國內(nèi)地pcb進出口和出口額占國內(nèi)pcb總銷售額的比例情況
表5-4 2015年我國內(nèi)地銷售額-在前百名的pcb企業(yè)名單及銷售額
表5-5 在2015年大型pcb生產(chǎn)企業(yè)在我國內(nèi)地投資的情況（按2015年pcb銷售額-前20名列）
表5-6 我國內(nèi)地主要大型、中型pcb生產(chǎn)廠家性質(zhì)、分布情況
表5-7 我國國內(nèi)涉及的pcb企業(yè)的上市公司情況
表6-1 全球2004-2015年各類剛性覆銅板銷售額的市場統(tǒng)計
表6-2 不同、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計
表6-3 手機用hdi多層板近年發(fā)展
表6-4 nb用hdi多層板近年發(fā)展
表6-5 2000—2015年全球hdi多層板產(chǎn)值變化
表6-6 主要生產(chǎn)hdi多層板的、地區(qū)占該、地區(qū)pcb產(chǎn)值的比例情況
表7-1 2005-2015年主要、地區(qū)剛性ccl產(chǎn)量及其所占份額
表7-2 2005年-2015年間各種剛性覆銅板的產(chǎn)值變化
表7-3 2005-2015年間全球剛性覆銅板大型生產(chǎn)企業(yè)公司-的變化情況
表7-4 2005年—2015年大型覆銅板企業(yè)在產(chǎn)值上的-統(tǒng)計
表7-5 -剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及現(xiàn)狀
表7-6 2005年—2015年日本ccl產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占市場的比例統(tǒng)計
表7-7 松下電工設(shè)在本國及各地的ccl生產(chǎn)公司的-產(chǎn)品情況
表7-8 松下電工目前ccl產(chǎn)品系列主要品種牌號及其應(yīng)用范圍
表7-9 臺灣ccl企業(yè)2005年—2015年的剛性覆銅板（含半固化片）產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占市場的比例統(tǒng)計
表7-10 2006-2015年臺灣大型ccl生產(chǎn)廠家產(chǎn)值統(tǒng)計分別占市場的比例
表7-11 2005-2015年臺灣大型ccl生產(chǎn)廠家產(chǎn)值統(tǒng)計分別占市場的比例
表7-12 斗山電子的各種fr-4產(chǎn)品的牌號及其主要特性
表8-1 1997年-2015年我國覆銅板產(chǎn)品的實際產(chǎn)量情況
表8-2 2015年-2015年我國覆銅板各品種產(chǎn)量統(tǒng)計
表8-3 2009、2015年剛性覆銅板可比企業(yè)銷售情況表
表8-4 2009、2015年全國覆銅板進出口情況
表8-5 我國在2004-2015年覆銅板進出口情況統(tǒng)計表
表8-6 2009、2015年-覆銅板出口地區(qū)分布
表8-7 2009、2015年-覆銅板進口地區(qū)分布（按進口量）
表8-8 2009、2015年-覆銅板進口地區(qū)分布（按進口額計算）
表8-9 多層板用半固化片在2008-2015年間的進出口量、出口額情況
表8-10 我國內(nèi)地主要fr-4覆銅板生產(chǎn)企業(yè)在2015年fr-4銷售收入情況統(tǒng)計
表8-11 我國內(nèi)地 fr-4 覆銅板生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)能力統(tǒng)計
表8-12 我國fr-4生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布及產(chǎn)能情況統(tǒng)計
表8-13 按照不同性質(zhì)企業(yè)統(tǒng)計的我國內(nèi)地fr-4 廠家生產(chǎn)能力情況
表8-14 我國內(nèi)地生產(chǎn)fr-4覆銅板企業(yè)集團的產(chǎn)能所占總產(chǎn)能的比例及工廠分布情況（以2010年5月統(tǒng)計數(shù)據(jù)為計）
表9-1 構(gòu)成基板材料的三大主要原材料對基板材料性能的影響
表9-2 電解銅箔單位面積 （根據(jù)ipc-4101c 標準）
表9-3 電解銅箔與pcb的關(guān)系
表9-4 幾種壓延銅箔的阻擋層處理工藝方式及其鍍層的特點
表9-5 低輪廓度電解銅箔主要特性的對比
表9-6 1998年-2015年電解銅箔產(chǎn)量、產(chǎn)能的變化
表9-7 2004年至2007年主要、地區(qū)的電解銅箔月生產(chǎn)量的統(tǒng)計
表9-8 內(nèi)地電解銅箔生產(chǎn)量統(tǒng)計
表9-9 2006-2015年我國電子銅箔的主要生產(chǎn)廠家及產(chǎn)能
表9-10 國內(nèi)目前正在建設(shè)或籌建的電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)情況統(tǒng)計
表9-11 2015年全行業(yè)各規(guī)格銅箔產(chǎn)量-表
表9-12 低溴型環(huán)氧樹脂的技術(shù)要求
表9-13 目前我國fr-4覆銅板各類環(huán)氧樹脂總需求量推算
表9-14 我國環(huán)氧樹脂2007-2015年的進出口情況統(tǒng)計
表9-15 覆銅板用環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)廠及其此類環(huán)氧樹脂產(chǎn)能的統(tǒng)計
表9-16 我國內(nèi)地fr-4覆銅板生產(chǎn)用環(huán)氧樹脂主要提供廠家及市場占有率統(tǒng)計
表9-17 -對e玻璃成份的要求
表9-18 e玻璃及玻璃纖維的性能
表9-19 典型的覆銅板所用電子玻纖布的特性
表9-20 為適應(yīng)pcb、ccl的性能提高e 玻纖布在生產(chǎn)技術(shù)上的新發(fā)展方向
表9-21　全球各地區(qū)電子玻纖布產(chǎn)能情況統(tǒng)計
表9-22 我國電子級玻纖布的主要生產(chǎn)企業(yè)織機臺數(shù)及年產(chǎn)能現(xiàn)狀
表9-23 我國環(huán)氧樹脂2007-2015年的進出口情況統(tǒng)計
表9-24 我國fr-4覆銅板所需電子級玻纖布的各種規(guī)格品種構(gòu)成比例

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