fr-4覆銅板行業(yè)市場運行前景及投資戰(zhàn)略研究報告

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〖報告編號〗47674
〖釋放日期〗2015年7月
〖交付方式〗emil電子版或特快專遞
〖報告格式〗〖紙質版〗：6500元 〖電子版〗：6800元〖紙質+電子〗：7000元(價格有優(yōu)惠)
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報告目錄：
目錄：
1. 概述
1.1 覆銅板的定義與作用
1.2 覆銅板行業(yè)的特點
1.3 覆銅板產品發(fā)展的新特點
1.4 我國覆銅板業(yè)進入了高成本時代
2. 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求
2.1 覆銅板的主要品種
2.1.1 按覆銅板的機械剛性劃分
2.1.2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分
2.1.3 按照阻燃特性的差異的品種劃分
2.1.4 按照覆銅板的某一項性能差異的品種劃分
2.1.5 --標準中各種覆銅板品種的標準型號對照
2.2 覆銅板各類產品性能特點及其用途
2.2.1 覆銅板所需具備的共同性能
2.2.2 各類覆銅板的性能特點
2.2.3 三大類常用剛性ccl的主要性能對比
2.3 fr-4覆銅板品種與性能要求
2.3.1 fr-4覆銅板的品種
2.3.2 fr-4覆銅板的主要性能
2.3.3 多層板用內芯薄型fr-4覆銅板的主要性能
2.4 fr-4覆銅板產品主要采用的相關標準
3. fr-4覆銅板生產制造過程及其產品的控制
3.1 生產過程概述
3.2 配膠
3.3 上膠
3.4 層壓成型加工
3.5 生產過程中對fr-4覆銅板影響的關鍵要素
3.6 fr-4 覆銅板半成品——半固化片的指標
3.6.1 半固化片的特性指標
3.6.2 主要特性指標項目
3.6.3 半固化片的主要特性指標的測定方法
3.6.4 半固化片外觀
3.6.5 半固化片的指標特性與多層板成形加工性的關系
4. fr-4 覆銅板的市場現狀及發(fā)展
4.1 pcb產業(yè)的發(fā)展總況
4.2 不同（地區(qū)）pcb產值的統計
4.3 不同應用領域pcb產值的統計
4.4 不同pcb品種產值的統計
4.5 對pcb產業(yè)在未來幾年發(fā)展前景的預測
4.6 pcb業(yè)大型生產企業(yè)情況
4.6.1 2015年全球大型pcb企業(yè)產值-
4.6.2 全球主要pcb大型企業(yè)情況
5. 我國fr-4 覆銅板的市場現狀及發(fā)展
5.1 我國pcb產銷的總況
5.2 我國pcb生產品種的情況
5.3 我國pcb產品進、出口情況
5.4 我國pcb生產企業(yè)的現狀
5.5 我國pcb 未來市場預測
6. pcb市場對fr-4覆銅板的需求情況
6.1 概述
6.2 不同、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統計
6.3 fr-4各主要品種的市場需求量統計
6.4 hdi多層板用fr-4的需求市場的分析
6.4.1 hdi多層板問世與發(fā)展
6.4.2 多層板技術發(fā)展對-fr-4型覆銅板的技術推進
6.4.3 hdi多層板對fr-4覆銅板的需求市場格局
6.4.4 hdi多層板生產情況及主要生產企業(yè)
7. -覆銅板生產的現狀及發(fā)展
7.1 -覆銅板生產的現狀
7.1.1 覆銅板總產值與產量的統計
7.1.2 主要、地區(qū)覆銅板的產量與產值統計
7.1.3 各類覆銅板品種的生產情況
7.1.4 主要剛性覆銅板廠家生產情況
7.2 -覆銅板的主要生產廠家
7.3 日本覆銅板主要生產廠家及生產現狀
7.3.1 日本覆銅板生產總況
7.3.2 日本覆銅板主要生產廠家情況
7.4 美國覆銅板主要生產廠家及生產現狀
7.5 臺灣覆銅板主要生產廠家及生產現狀
7.6 韓國覆銅板主要生產廠家及生產現狀
8. 我國內地覆銅板生產的現狀及發(fā)展
8.1 我國覆銅板生產量的發(fā)展
8.1.1 我國覆銅板行業(yè)發(fā)展的五個階段
8.1.2 我國覆銅板生產現狀
8.1.3 我國覆銅板生產運營的現狀
8.2 我國覆銅板進出口情況
8.2.1 2015年全國覆銅板進出口情況及其分析
8.2.2 2015年我國覆銅板進出口及地區(qū)的分布情況
8.2.3 我國半固化片產品的進出口情況
8.3 當前我國覆銅板業(yè)經濟運行的特點及其對未來行業(yè)發(fā)展的預測
8.3.1 我國覆銅板全行業(yè)2015年經濟運行情況及評價
8.3.2 對未來我國覆銅板行業(yè)發(fā)展的預測
8.4 我國fr-4覆銅板生產現況
8.5 我國fr-4覆銅板主要生產廠家及其產量的情況
9. fr-4覆銅板用原材料的現狀及發(fā)展
9.1 電解銅箔
9.1.1 銅箔品種
9.1.2 國外主要銅箔技術標準
9.1.3我國的銅箔技術標準
9.1.4 銅箔的分級及外觀要求
9.1.5 電解銅箔生產工藝過程
9.1.6 -電解銅箔
9.1.7 及我國電解銅箔生產情況
9.1.8 近年銅箔市場銷售價格變化的調查統計
9.2 環(huán)氧樹脂
9.2.1 雙酚a型環(huán)氧樹脂
9.2.2 fr-4 用主要環(huán)氧樹脂的品種、特性
9.2.3 我國fr-4 生產用各類環(huán)氧樹脂需求量統計
9.2.4 我國fr-4 用環(huán)氧樹脂的生產總況
9.2.5 近期fr-4覆銅板用環(huán)氧樹脂市場的銷售價格變化的調查統計
9.3 玻璃纖維布
9.3.1 fr-4覆銅板用玻纖布的組成及主要性能
9.3.2 玻纖布的生產過程
9.3.3 玻纖布性能與fr-4覆銅板性能提高的關系
9.3.4 及我國電子玻纖布的主要生產廠家
9.3.5 我國電子玻纖布的生產現狀
9.3.6 我國電子玻纖布進出口現狀
9.3.7 我國fr-4覆銅板近年對電子級玻纖布需求量及品種比例的統計
9.3.8 近期fr-4覆銅板用電子玻纖布供應情況及市場售價變化的調查統計
圖1-1 覆銅板剖面的構造
圖1-2 ccl-pcb-電子整機產品的產業(yè)鏈關系
圖1-3 我國覆銅板業(yè)產品的成本構成
圖2-1 印制電路用覆銅板的各品種情況
圖3-1 fr-4環(huán)氧-玻纖布基覆銅板生產過程
圖3-2 fr-4覆銅板現在場實際生產情況
圖3-3 半固化片特性指標對ccl、多層板壓制成形加工的影響
圖3-4 熱固性酚醛樹脂受熱的固化反應三個階段
圖3-5 樹脂熔融粘度變化曲線圖
圖4-1 2002—2015年pcb產值及其年增長率統計
圖4-2 2015年全球各/地區(qū)pcb銷售額的近況
圖4-3 2015年與2015年全球不同地區(qū)pcb所占比例和增長率比較
圖4-4 2015年全球pcb產值--名生產的（地區(qū)）的產值情況
圖4-5 2015年與2015年不同應用領域的比較
圖4-6 2015年以后全球pcb產值增長率的預測
圖4-7 2014年亞洲不同/地區(qū)pcb的未來發(fā)展預測
圖4-8 2009-2014年亞洲不同種類pcb的caagr預測
圖5-1 近年我國pcb的銷售額統計
圖5-2 2015-2021年我國pcb產值發(fā)展與預測
圖5-3 2015-2021年我國pcb產量發(fā)展與預測
圖5-4 2003-2015年我國pcb出口額及其年增長率
圖5-5 pcb生產企業(yè)分布情況
圖5-6 我國內地pcb生產企業(yè)的地區(qū)分布情況
圖5-7 2014年和2015年全球不同地區(qū)pcb產值比較
圖5-8 對我國及-家/地區(qū)pcb的2009-2014的caagr預測
圖6-1 2015年剛性覆銅板的市場格局情況
圖6-2 三大類fr-4板2004年-2015年市場需求量的統計
圖6-3 三大類fr-4板在2004年-2015年銷售額年增長率的變化
圖6-4 2010年5月綠色和平組織的綠色電子-（-5版）
圖6-5 七代pcb技術的發(fā)展路線圖
圖6-6 2015年主要、地區(qū)hdi的產值情況
圖7-1 剛性覆銅板產值的統計
圖7-2 剛性覆銅板產量的統計
圖7-3 2015年全球剛性覆銅板不同、地區(qū)的產值劃分
圖7-4 主要、地區(qū)2015年剛性ccl產量情況及其所占總量份額
圖7-5 2015年大型剛性覆銅板生產廠家的產值及所占市場比例
圖7-6 日本-pcb基板材料生產的產值比例
圖7-7 2015年日本-生產的各種pcb基板材料批品種在生產量上比例
圖8-1 2005-2015年我國ccl生產量及市場占有率統計
圖8-2 我國覆銅板2014年1月-2015年4月的各月出口量變化統計
圖8-3 2004年-2015年我國內地ccl的產銷量增長幅度情況
圖8-4 覆銅板連續(xù)27個月出口量變化
圖8-5 2014年-2015年我國fr-4覆銅板生產量
圖8-6 2006年-2015年我國fr-4覆銅板銷售額統計
圖8-7 我國內地fr-4生產集團的產能情況
圖9-1 電解銅箔的生產過程
圖9-2 經過表面處理后的銅箔結構
圖9-3 2004-2015年電解銅箔產量的統計
圖9-4 主要地區(qū)的電解銅箔產能分布情況（以2015年為計）
圖9-5 1995-2015年內地電解銅箔產年能及產量的變化
圖9-6 2002年-2015年內地銅箔進出口情況統計
圖9-7 近年原銅市場價格的變化統計
圖9-8 雙酚a型氧樹脂的化學合成路線及其結構特性
圖9-9 低溴型環(huán)氧樹脂典型的化學結構
圖9-10 fr-4覆銅板用環(huán)氧樹脂的市場價格統計
圖9-10 覆銅板用玻纖布主要工藝示意圖
圖9-11 玻纖布加工流程
圖9-12 我國2001年-2015年我國fr-4覆銅板對電子級玻纖布的需求量
圖9-13 fr-4用電子玻纖紗和玻纖布(以7628為例)在近年間的售價變化
圖9-14 fr-4覆銅板三種主要常用電子玻纖布在2006-2010年2月間市場售價的變化
表目錄：
表2-1 常見的各種基板材料的典型組成結構
表2-2 各種玻纖布基覆銅板按tg劃分-和產品舉例
表2-3 -的與pcb基板材料相關的主要標準化組織及其標準代號
表2-4 各類pcb基板材料品種在-的主要標準中的型號
表2-5 覆銅板的性能要求方面
表2-6 常見的三大類常用覆銅板產品在主要性能上的對比
表2-7 四種玻纖布基環(huán)氧型覆銅板產品在國際上-標準中型號的對照
表2-8 ipc-4101c標準中規(guī)定的fr-4品種（24個型號）的性能及組成特點
表2-9 剛性fr-4板的規(guī)格、厚度偏差要求、板的參考凈重
表2-10 fr-4覆銅板產品的主要性能及其它玻纖布基環(huán)氧型ccl的對比
表2-11 ipc-4101c中的新添fr-4各品種的關鍵性能項目及技術指標要求
表2-12 內芯薄型fr-4型ccl的厚度偏差（依據ipc-4101c標準）
表2-13 內芯薄型fr-4型ccl所對應的相對溫度指數
表2-14 內芯薄型fr-4型ccl尺寸穩(wěn)定性的標稱值的偏差要求
表2-15 -與fr-4覆銅板產品相關的標準號及其題目
表3-1 fr-4覆銅板樹脂配方典型例
表3-2 五個關鍵要素對fr-4覆銅板產品性能的影響
表3-3 fr-4半固化片一般品種規(guī)格與特性指標
表3-4 fr-4半固化片主要外觀的項目及多層板的關系
表3-5 ipc-4101a中目測的半固化片外觀項目及標準要求
表4-1 2015年全球各/地區(qū)pcb市場評估
表4-2 2009全球不同種類pcb增長率
表4-3 2015年全球-家（地區(qū)）pcb的產值情況
表4-4 電子與pcb工業(yè)的增長率
表4-5 2015年不同應用領域pcb的增長率
表4-6 2009全球不同種類pcb品種的產值年增長率
表4-7 2000-2021年全球各類電子產品市場規(guī)模的統計表4-8 2015年產值1億美元以上企業(yè)的地區(qū)分布
表4-9 2015年一億美元以上pcb制造商-
表5-1 2008-2015年內地各主要pcb品種產值，以及占全球總產值比例的統計與預測
表5-2 2015年-pcb產品結構
表5-3 我國內地pcb進出口和出口額占國內pcb總銷售額的比例情況
表5-4 2015年我國內地銷售額-在前百名的pcb企業(yè)名單及銷售額
表5-5 在2015年大型pcb生產企業(yè)在我國內地投資的情況（按2015年pcb銷售額-前20名列）
表5-6 我國內地主要大型、中型pcb生產廠家性質、分布情況
表5-7 我國國內涉及的pcb企業(yè)的上市公司情況
表6-1 全球2004-2015年各類剛性覆銅板銷售額的市場統計
表6-2 不同、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統計
表6-3 手機用hdi多層板近年發(fā)展
表6-4 nb用hdi多層板近年發(fā)展
表6-5 2000—2015年全球hdi多層板產值變化
表6-6 主要生產hdi多層板的、地區(qū)占該、地區(qū)pcb產值的比例情況
表7-1 2005-2015年主要、地區(qū)剛性ccl產量及其所占份額
表7-2 2005年-2015年間各種剛性覆銅板的產值變化
表7-3 2005-2015年間全球剛性覆銅板大型生產企業(yè)公司-的變化情況
表7-4 2005年—2015年大型覆銅板企業(yè)在產值上的-統計
表7-5 -剛性覆銅板主要生產廠家及現狀
表7-6 2005年—2015年日本ccl產量、產值及分別占市場的比例統計
表7-7 松下電工設在本國及各地的ccl生產公司的-產品情況
表7-8 松下電工目前ccl產品系列主要品種牌號及其應用范圍
表7-9 臺灣ccl企業(yè)2005年—2015年的剛性覆銅板（含半固化片）產量、產值及分別占市場的比例統計
表7-10 2006-2015年臺灣大型ccl生產廠家產值統計分別占市場的比例
表7-11 2005-2015年臺灣大型ccl生產廠家產值統計分別占市場的比例
表7-12 斗山電子的各種fr-4產品的牌號及其主要特性
表8-1 1997年-2015年我國覆銅板產品的實際產量情況
表8-2 2015年-2015年我國覆銅板各品種產量統計
表8-3 2009、2015年剛性覆銅板可比企業(yè)銷售情況表
表8-4 2009、2015年全國覆銅板進出口情況
表8-5 我國在2004-2015年覆銅板進出口情況統計表
表8-6 2009、2015年-覆銅板出口地區(qū)分布
表8-7 2009、2015年-覆銅板進口地區(qū)分布（按進口量）
表8-8 2009、2015年-覆銅板進口地區(qū)分布（按進口額計算）
表8-9 多層板用半固化片在2008-2015年間的進出口量、出口額情況
表8-10 我國內地主要fr-4覆銅板生產企業(yè)在2015年fr-4銷售收入情況統計
表8-11 我國內地 fr-4 覆銅板生產廠家及生產能力統計
表8-12 我國fr-4生產企業(yè)的地區(qū)分布及產能情況統計
表8-13 按照不同性質企業(yè)統計的我國內地fr-4 廠家生產能力情況
表8-14 我國內地生產fr-4覆銅板企業(yè)集團的產能所占總產能的比例及工廠分布情況（以2010年5月統計數據為計）
表9-1 構成基板材料的三大主要原材料對基板材料性能的影響
表9-2 電解銅箔單位面積 （根據ipc-4101c 標準）
表9-3 電解銅箔與pcb的關系
表9-4 幾種壓延銅箔的阻擋層處理工藝方式及其鍍層的特點
表9-5 低輪廓度電解銅箔主要特性的對比
表9-6 1998年-2015年電解銅箔產量、產能的變化
表9-7 2004年至2007年主要、地區(qū)的電解銅箔月生產量的統計
表9-8 內地電解銅箔生產量統計
表9-9 2006-2015年我國電子銅箔的主要生產廠家及產能
表9-10 國內目前正在建設或籌建的電子銅箔生產企業(yè)情況統計
表9-11 2015年全行業(yè)各規(guī)格銅箔產量-表
表9-12 低溴型環(huán)氧樹脂的技術要求
表9-13 目前我國fr-4覆銅板各類環(huán)氧樹脂總需求量推算
表9-14 我國環(huán)氧樹脂2007-2015年的進出口情況統計
表9-15 覆銅板用環(huán)氧樹脂主要生產廠及其此類環(huán)氧樹脂產能的統計
表9-16 我國內地fr-4覆銅板生產用環(huán)氧樹脂主要提供廠家及市場占有率統計
表9-17 -對e玻璃成份的要求
表9-18 e玻璃及玻璃纖維的性能
表9-19 典型的覆銅板所用電子玻纖布的特性
表9-20 為適應pcb、ccl的性能提高e 玻纖布在生產技術上的新發(fā)展方向
表9-21　全球各地區(qū)電子玻纖布產能情況統計
表9-22 我國電子級玻纖布的主要生產企業(yè)織機臺數及年產能現狀
表9-23 我國環(huán)氧樹脂2007-2015年的進出口情況統計
表9-24 我國fr-4覆銅板所需電子級玻纖布的各種規(guī)格品種構成比例

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