智能卡芯片市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資前景------報(bào)告2015年

北京中信博研研究院為您提供智能卡芯片市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資前景--報(bào)告2015年。智能卡芯片市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資前景--報(bào)告2015-2020年
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報(bào)告編號(hào)：45054
出版機(jī)構(gòu)：中信博研研究院
出版日期:2015年1
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報(bào)告目錄
-部分 行業(yè)發(fā)展分析

-章 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 1

-節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 1

一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r 1

二、收入增長(zhǎng)情況 6

三、固定資產(chǎn)投資 18

四、存-款利率變化 26

五、-匯率變化 29

第二節(jié) 政策環(huán)境分析 40

一、行業(yè)政策影響分析 40

二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 52

第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的波特五力模型分析 54

一、行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng) 54

二、買方侃價(jià)能力 55

三、賣方侃價(jià)能力 55

四、進(jìn)入威脅 56

五、替代威脅 56

第四節(jié) 影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析 57



第二章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 58

-節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構(gòu)成 58

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 58

一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期 58

二、季節(jié) 性與周期性 63

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 65

一、企業(yè)集中度 65

二、地區(qū)發(fā)展格局 66

第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平 68

一、技術(shù)發(fā)展路徑 68

二、當(dāng)前市場(chǎng)準(zhǔn)入壁壘 72

第五節(jié) 2011-2014年產(chǎn)業(yè)規(guī)模 77

一、產(chǎn)品產(chǎn)量 77

二、市場(chǎng)容量 77

第六節(jié) 近期產(chǎn)業(yè)政策 77



第二部分 行業(yè)市場(chǎng)分析

第三章 2006-2016年智能卡芯片需求與消費(fèi)狀況分析及預(yù)測(cè) 85

-節(jié) 2006-2013年智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 85

第二節(jié) 2006-2013年智能卡芯片消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)分析 86

第三節(jié) 2015-2020年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87

第四節(jié) 2015-2020年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88



第四章 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展 90

-節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構(gòu)成 90

第二節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng) 110

一、發(fā)展概況 110

二、2012-2014年智能卡芯片產(chǎn)品消費(fèi)量 112

三、未來需求發(fā)展趨勢(shì) 112

第三節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng) 116

一、發(fā)展概況 116

二、產(chǎn)品消費(fèi)模式 133

三、未來需求發(fā)展趨勢(shì) 134

第四節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力比較 141



第五章 2009-2016年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè) 151

-節(jié) 我國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 151

第二節(jié) 2012-2014年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 158

第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析 159

一、東北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159

二、華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159

三、華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159

四、華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159

五、華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 160

六、西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 160

第四節(jié) 2015-2020年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 160



第三部分 行業(yè)整合分析

第六章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究 163

-節(jié) 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢(shì) 163

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇 174

第三節(jié) 不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析 177



第七章 智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究 184

-節(jié) 智能卡芯片企業(yè)存在問題 184

第二節(jié) 典型企業(yè)資源整合策略分析 185

一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作 185

二、集約化管理 187

第三節(jié) 企業(yè)信息化管理 190

一、財(cái)務(wù)信息化 190

二、生產(chǎn)管理信息化 194

第四節(jié) 企業(yè)資源整合-案例 198



第四部分 價(jià)格與重點(diǎn)企業(yè)分析

第八章 2009-2016年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè) 207

-節(jié) 價(jià)格形成機(jī)制分析 207

第二節(jié) 價(jià)格影響因素分析 213

第三節(jié) 2012-2014年智能卡芯片行業(yè)平均價(jià)格趨向分析 214

第四節(jié) 2015-2020年智能卡芯片行業(yè)價(jià)格趨向預(yù)測(cè)分析 214



第九章 智能卡芯片重點(diǎn)企業(yè)分析 215

-節(jié) 上海復(fù)旦微電子股份有限公司 215

一、企業(yè)概況 215

二、企業(yè)優(yōu)勢(shì) 215

三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展 216

第二節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司 217

一、企業(yè)概況 217

二、企業(yè)產(chǎn)品系列 219

第三節(jié) 上海華虹nec電子有限公司 220

一、企業(yè)概況 220

二、企業(yè)發(fā)展分析 221

第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 226

一、企業(yè)概況 226

二、企業(yè)公司- 227

第五節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公 229

一、企業(yè)概況 229

二、企業(yè)規(guī)模 230

三、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍 230

第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 231

一、企業(yè)概況 231

二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍 232

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 232

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 237

第七節(jié) 唐山晶源裕豐電子股份有限公司 238

一、企業(yè)概況 238

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 239

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 243

第八節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 244

一、企業(yè)概況 244

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 245

第九節(jié) 國(guó)民技術(shù)股份有限公司 249

一、企業(yè)概況 249

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 250

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 254

第十節(jié) 西門子股份公司 255

一、企業(yè)概述 255

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù) 257



第五部分 行業(yè)投資分析

第十章 我國(guó)智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值與投資策略咨詢 271

-節(jié) 行業(yè)swot模型分析 271

一、優(yōu)勢(shì)分析 271

二、劣勢(shì)分析 274

三、機(jī)會(huì)分析 275

四、風(fēng)險(xiǎn)分析 277

第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值分析 278

一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析 278

二、投資機(jī)會(huì)分析 286

第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 287

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 287

二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 288

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 288

四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 288

五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅 291

第四節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資策略分析 291

一、重點(diǎn)投資品種分析 291

二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析 293



第十一章 智能卡芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè) 295

-節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 295

第二節(jié) 2015-2020年行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 300

第三節(jié) 影響未來行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預(yù)測(cè) 300

第四節(jié) 未來企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 302

第五節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢(shì) 304

第六節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)展預(yù)測(cè) 306

第七節(jié) 觀點(diǎn) 307



第十二章 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 312

-節(jié) 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 312

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 312

二、潛在進(jìn)入者分析 315

三、替代品分析 315

四、供應(yīng)商議價(jià)能力 315

五、客戶議價(jià)能力 315

第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)集中度分析 316

一、市場(chǎng)集中度分析 316

二、企業(yè)集中度分析 316

三、區(qū)域集中度分析 316

第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較 317

一、生產(chǎn)要素 317

二、需求條件 320

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè) 326

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài) 331

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第十三章 2015-2020年智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 335

-節(jié) 政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 335

第二節(jié) 技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn) 337

第三節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 338

第四節(jié) 原材料壓力風(fēng)險(xiǎn) 338

第五節(jié) -觀點(diǎn) 338



圖表目錄



圖表：韓國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策 42

圖表：由（地區(qū)）集中投資的部分 重大集成電路項(xiàng)目 42

圖表：-及-、新加坡半導(dǎo)體鼓勵(lì)措施的比較 43

圖表：2005-2013年集成電路市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 63

圖表：長(zhǎng)三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67

圖表：環(huán)渤海地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67

圖表：珠三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 67

圖表：東北、西北地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 68

圖表：西南及其他地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè) 68

圖表：2011-2014年智能芯卡片產(chǎn)量 77

圖表：2013年智能卡芯片市場(chǎng)容量 77

圖表：2009年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2010年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2011年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2012年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2013年智能卡芯片產(chǎn)量 85

圖表：2009年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2010年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2011年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2012年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2013年智能卡芯片消費(fèi)量 86

圖表：2014年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87

圖表：2015年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87

圖表：2016年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87

圖表：2017年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87

圖表：2018年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87

圖表：2014年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88

圖表：2015年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88

圖表：2016年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88

圖表：2017年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88

圖表：2018年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88

圖表：rfid工作原理 100

圖表：rfid系統(tǒng)的工作頻段及技術(shù)特點(diǎn) 101

圖表：近場(chǎng)支付卡業(yè)務(wù)特點(diǎn) 103

圖表：智能卡安全域結(jié)構(gòu)圖 104

圖表：倉(cāng)儲(chǔ)物流業(yè)務(wù)場(chǎng)景 105

圖表：倉(cāng)儲(chǔ)物流技術(shù)建議 106

圖表：近場(chǎng)支付業(yè)務(wù)場(chǎng)景 107

圖表：近場(chǎng)支付技術(shù)建議 107

圖表：一卡通技術(shù)建議 109

圖表：2012年電信智能卡芯片消費(fèi)量 112

圖表：2013年電信智能卡芯片消費(fèi)量 112

圖表：2013年智能卡主要廠商及市占率 142

圖表：全球智能卡銷量區(qū)域細(xì)分市場(chǎng)份額 143

圖表：全球智能卡銷量行業(yè)應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)份額 144

圖表：全球智能卡銷量產(chǎn)品類型細(xì)分市場(chǎng)份額 145

圖表：北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 153

圖表：深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 154

圖表：無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155

圖表：杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155

圖表：蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 156

圖表：上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 157

圖表：2010年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158

圖表：2011年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158

圖表：2012年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158

圖表：2013年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158

圖表：2013年東北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159

圖表：2013年華北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159

圖表：2013年華東智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159

圖表：2013年華中智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159

圖表：2013年華南智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 160

圖表：2013年西部智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 160

圖表：2014年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 160

圖表：2015年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 160

圖表：2016年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161

圖表：2017年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161

圖表：2018年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161

圖表：2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 233

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司每-標(biāo) 233

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力 234

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 234

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力 234

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 235

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力 235

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司-量 235

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 235

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 235

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 236

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)總額 236

圖表：2011-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn) 236

圖表：2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 239

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司每-標(biāo) 240

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司獲利能力 240

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 241

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司償債能力 241

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 241

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司發(fā)展能力 241

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司-量 241

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 242

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 242

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 242

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司利潤(rùn)總額 243

圖表：2011-2014年唐山晶源裕豐電子股份有限公司凈利潤(rùn) 243

圖表：2014年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 245

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司每-標(biāo) 246

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司獲利能力 246

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 246

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司償債能力 246

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 247

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力 247

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司-量 247

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 247

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 248

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 248

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)總額 248

圖表：2011-2014年上海貝嶺股份有限公司凈利潤(rùn) 249

圖表：2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 250

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司每-標(biāo) 251

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司獲利能力 251

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 252

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司償債能力 252

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 252

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力 252

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司-量 253

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 253

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 253

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 253

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司利潤(rùn)總額 254

圖表：2011-2014年國(guó)民技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn) 254

圖表：2015-2020年智能卡芯片市場(chǎng)容量 300

圖表：芯片設(shè)計(jì)業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表 312

圖表：芯片加工業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品 315

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