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選擇性焊接的概念與工作
對(duì)于選擇性焊接與波峰焊,兩者間明顯的差異在于波峰焊中pcb 的下部完全浸入液態(tài)焊料中 波峰焊噴霧設(shè)備多少錢?,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中,焊料頭的位置固定,通過機(jī)械手帶動(dòng)pcb 沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比,助焊劑僅涂敷在pcb 下部的待焊接部位 可編程噴霧設(shè)備多少錢?,而不是整個(gè)pcb。但是選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。
典型的選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂、pcb 預(yù)熱、浸入焊和噴焊。某些情況下,預(yù)熱這一步驟可以省略,有時(shí)只需噴焊即可完成。也可以先將pcb 預(yù)熱,然后再噴涂助焊劑。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。
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