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噴霧法是-的一種焊劑涂敷方式,適用于免清洗助焊劑的涂敷。因?yàn)橹竸┍环胖迷谝粋(gè)密封的加壓容器內(nèi) 松香噴霧機(jī),通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在pcb的表面,噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié),所以能夠-地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層,因此板面的焊劑非常均勻,可-焊接后的板面符合免清洗要求。同時(shí),由于助焊劑完全密封在容器內(nèi),不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收-中的水分,這樣可保持焊劑比重(或有效成分)不變,一次加入至用完之前無需更換,較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此,噴霧涂敷方式是免清洗工藝中-的一種涂敷工藝。在采用噴霧涂敷工藝時(shí)必須注意一點(diǎn) 廣州松香噴霧機(jī),由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑,噴霧時(shí)散發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險(xiǎn)性,因此設(shè)備需要具有-的排風(fēng)設(shè)施和-的滅火器具。
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