自動(dòng)化錫膏厚度測(cè)量?jī)x_通天科技_錫膏厚度測(cè)量?jī)x

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spi 6000錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：

pcb厚度：0.1~ >;10 mm

允許被測(cè)物高度：60 mm（上30mm 錫膏厚度測(cè)量?jī)x供應(yīng)，下30mm）

高度分辨率：0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）

spi 6000錫膏測(cè)厚儀-統(tǒng)計(jì)分析功能-

b.截面分析功能-：點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、-高度、距離、截面積 3d錫膏厚度測(cè)量?jī)x，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤(pán)分析。截面分析圖可形成完整報(bào)告打印。

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