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經(jīng)濟(jì)施肥
地瓜的根系發(fā)達(dá),且莖蔓匍匐生長(zhǎng) 地瓜品種,莖節(jié)可遇土生根,吸肥能力很強(qiáng)。地瓜主要吸收氮、磷和鉀肥,其需要量以鉀多,氮次之,磷居第三位。據(jù)研究,地瓜生長(zhǎng)期長(zhǎng)、所需養(yǎng)分較多,每畝目標(biāo)產(chǎn)量3噸鮮地瓜,約需15公斤純氮(n)、12公斤五氧化二磷(p2o5)、24公斤氧化鉀(k2o)?偟氖┓试瓌t是平衡施肥,促控并重,掌握前期攻肥促苗旺,中期控苗不徒長(zhǎng),后期保尾防早衰,具體施肥原則是以有機(jī)肥為主,化肥為輔 地瓜,以基肥為主 地瓜批發(fā)零售,追肥為輔,追肥又以前期為主,后期為輔。一般來說,由于地瓜多種在沙壤土或瘦地,所以,要注重早施重施,并多施有機(jī)肥和草木灰等,并且,施足基肥,早施苗肥,合理密植,可提早封壟以增強(qiáng)覆蓋,減少水分蒸發(fā) 安徽地瓜,提高土壤含水量,從而提高地瓜產(chǎn)量。
紅薯育苗期間根據(jù)苗情適時(shí)追肥,肥料用經(jīng)有機(jī)的或經(jīng)有機(jī)機(jī)構(gòu)許可使用的生物有機(jī)肥(npk養(yǎng)分總含量***6%,有機(jī)質(zhì)含量***40%),育苗期追肥總量每667平方米一般為250kg。-次“紅芽”期,一般施稀薄肥水;當(dāng)苗高10~13cm時(shí),可進(jìn)行第2次追肥。每次施肥后,都要用清水潑澆洗苗,防止肥料粘附幼苗而引起燒苗現(xiàn)象。培土可分2~3次進(jìn)行,苗高10cm左右,即可進(jìn)行-次培土,隔7d進(jìn)行第2次培土,共培土3~5cm。培土-用肥沃疏松細(xì)土拌和焦泥灰或腐熟堆肥,均勻撒入苗床中。培土可與施液態(tài)肥料結(jié)合進(jìn)行,做到先培土后施肥,使土壤和幼苗基部密切結(jié)合,以利早發(fā)、多發(fā)新根。下種后每隔15d噴施1次bt等有機(jī)生產(chǎn)許可的生物菌劑和300倍茶麩水,撒1次草木灰;并在苗床周圍或育苗棚外放-誘捕器。
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