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電鍍廠
電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下,在電解質溶液(鍍液)中由陽極和陰極構成回路,使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程。
(一)金屬或合金從其化合物水溶液、非水溶液或熔鹽中電化學沉積的過程。是金屬電解冶煉、電解精煉、電鍍、電鑄過程的基礎。這些過程在一定的電解質和操作條件下進行 塑膠真空電鍍,金屬電沉積的難易程度以及沉積物的形態(tài)與沉積金屬的性質有關,也依賴于電解質的組成、ph值、溫度、電流密度等因素。
(二)電泳涂漆中的一個過程,在直流電場作用下帶電荷的樹脂粒子到達相反電極,通過放電(或得到電子)析出不溶于水的漆膜沉積在被涂物表面。它是電泳涂裝過程中的主要反應,反應時首先是在電力線密度-高的部位進行(如被涂物的邊緣棱角和-處),一旦沉積發(fā)生 塑膠真空電鍍,被涂物就具有一定程度的絕緣性,電沉積逐漸向電力線密度低的部位移動,直到-得到完全均勻的涂層為止。
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真空蒸鍍:在高真空下,通過金屬細絲的蒸發(fā)和凝結,使金屬薄層附著在塑膠表面。 真空蒸鍍過程中金屬(常用的鋁)的熔融,蒸發(fā)僅需幾秒鐘 塑膠真空電鍍,整個周期一般不超過15mm,鍍層厚度為0.8-1.2um.設計真空蒸鍍塑料制品應避免大的平坦表面,銳角和銳邊。凹凸圖案、紋理或拱形表面效果-。真空蒸鍍很難獲得光學平面樣制品表面。不過鍍層附著力比水鍍差很多。a9手機的面殼鍍銅后鍍lou,共10μ 塑膠真空電鍍,鍍lou層0.18μ。真空電鍍相對于水電鍍來講,表面硬度較低,但污染較小。真空鍍不導電
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