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dcf系列封口機是利用電磁感應原理,當設備接通電源,即產生一個高速交變的電場在鋁箔上形成感應渦流,使鋁箔分子間發(fā)生磨擦產生瞬時變溫(140-250攝氏度)將涂在鋁箔表面上的熱熔膠熔合于瓶口上,與此同時,鋁箔與紙板間的弱粘層迅速下降 醫(yī)藥化工瓶生產,滲透到紙板纖維中,使鋁箔與紙板分離。適用于塑料瓶,玻璃瓶 醫(yī)藥化工瓶,陶瓷等非金屬容器的鋁箔封口,通過電磁感應 方式,非接觸式,將鋁箔密封在瓶口上,達到密封效果。
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