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焊料粉又稱錫膏主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/3 7; 另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉�；鶞蕼y試現(xiàn)有錫膏的當前性能。測試那些可以影響視覺與電氣第-合格率的主要功能特性。為了達到可重復性和產品的中性化，這個測試-是在測試模型上離線完成。
在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄，以便可以查明什么可歸因于錫膏性能。這時也可記錄用量和浪費。如果可能，也應記錄作基準測試時的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫膏，甚至元件。
重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例衡量錫粉的均勻度
焊接溫度和時間：焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。如果焊接溫度偏低，液體焊料的粘度大，不能-的在金屬表面潤濕和擴散 有鉛錫膏廠家，容易產生拉尖、橋連和焊接表面粗糙等缺陷，如果焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會產生焊點氧化速度加快、焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上元器件的多少和大小來確定波峰焊溫度，波峰焊溫度一般為250攝氏度正負5攝氏度，由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量-間的增加而增加 有鉛錫膏采購，波峰焊的焊接時間通過調整傳輸帶的速度來控制 有鉛錫膏，傳輸帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊的長度和波峰寬度來調整，以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間，一般第二波峰焊接時間為2.5－4s。板爬坡角度和波峰高度：印制板爬坡角度一般為3－7度 有鉛錫膏采購商，建議5.5－6度。有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產生的氣體。例如：有smd時如果設計時通孔比較少，爬坡角度（傾斜角）應該大一些，適當?shù)呐榔陆嵌瓤梢员苊饴┖�，起到排氣作用；波峰高度一般控制在印制板厚�?/3和3/4處。
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