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另外，95.4sn/3.1ag/1.5cu比93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu具有經(jīng)濟優(yōu)勢。與63sn/37pb比較3.0~4.7%ag和0.5~1.7%cu的合金成分通常具有比63sn/37pb更高的抗拉強度。例如 有鉛錫膏生產(chǎn)商，95.4sn/3.1ag/1.5cu和93.6sn/4.7ag/1.7cu在強度和疲勞特性上比63sn/37pb好得多。93.6sn/4.7ag/1.7cu的塑性較63sn/37pb低，而95.4sn/3.1ag/1.5cu的塑性比63sn/37pb還高。焊錫膏與96.5sn/3.5ag比較95.4sn/3.1ag/1.5cu具有216~217°c的熔化溫度(幾乎共晶)，比共晶的96.5sn/3.5ag低大約4°c。當(dāng)與96.5sn/3.5ag比較基本的機械性能時，研究中的特定合金成分在強度和疲勞壽命上表現(xiàn)-�？墒� 有鉛錫膏采購，含有較高銀和銅的合金成分，如93.6sn/4.7ag/1.7cu的塑性比93.6sn/4.7ag低。與99.3sn/0.7cu比較3.0~4.7%ag和0.5~1.5%cu的錫/銀/銅成分合金具有較好的強度和疲勞特性，但塑性比99.3sn/0.7cu低。
焊接溫度和時間：焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。如果焊接溫度偏低，液體焊料的粘度大，不能-的在金屬表面潤濕和擴散 有鉛錫膏價格，容易產(chǎn)生拉尖、橋連和焊接表面粗糙等缺陷，如果焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會產(chǎn)生焊點氧化速度加快、焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上元器件的多少和大小來確定波峰焊溫度，波峰焊溫度一般為250攝氏度正負5攝氏度，由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量-間的增加而增加，波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳輸帶的速度來控制，傳輸帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊的長度和波峰寬度來調(diào)整，以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間，一般第二波峰焊接時間為2.5－4s。板爬坡角度和波峰高度：印制板爬坡角度一般為3－7度，建議5.5－6度。有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。例如：有smd時如果設(shè)計時通孔比較少 有鉛錫膏，爬坡角度（傾斜角）應(yīng)該大一些，適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌瓤梢员苊饴┖�，起到排氣作用；波峰高度一般控制在印制板厚�?/3和3/4處�！ �
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