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電化學(xué)反應(yīng)﹕水化金屬離子或絡(luò)離子通過雙電層﹐并去掉它周圍的水化分子或配位體層﹐從陰極上得電子生成金屬原子。有三種方式﹕電遷移﹐對(duì)流和擴(kuò)散。
電結(jié)晶﹕金屬原子沿金屬表面擴(kuò)散到結(jié)晶生長(zhǎng)點(diǎn)﹐以金屬原子態(tài)排列在晶格內(nèi)﹐形成鍍層。
電鍍時(shí)﹐以上三個(gè)步驟是同時(shí)進(jìn)行的﹐但進(jìn)行的速度不同﹐速度慢的一個(gè)被稱為整個(gè)沉積過程的控制性環(huán)節(jié)。不同步驟作為控制性環(huán)節(jié)﹐-的電沉積結(jié)果是不一樣的。
電流波形的影響
電流波形的影響是通過陰極電位和電流密度的變化來(lái)影響陰極沉積過程的﹐它進(jìn)而影響鍍層的組織結(jié)構(gòu)﹐甚至成分﹐使鍍層性能和外觀發(fā)生變化。實(shí)踐證明﹐三相全波整流和穩(wěn)壓直流相當(dāng)﹐對(duì)鍍層組織幾乎沒有什么影響﹐而其它波形則影響較大。
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