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我們應(yīng)該把機器周期定義考慮得更寬泛一些，以使-地理解機器吞吐量與設(shè)備利用率。更寬泛的定義除了包括上述所有功能，還需加上機器執(zhí)行的所有“間接”(overhead)功能�！伴g接”功能定義是：不直接包括在電路板傳送和準確印刷錫膏的實際操作中的所有其它機器功能。大多數(shù)的現(xiàn)代錫膏印-都可以執(zhí)行許多“間接”功能，如模板清洗、二維(2d)印后檢驗、模板上錫膏的涂覆等，有些更-的系統(tǒng)甚至提供對錫膏印刷的三維(3d)印后檢驗、慢速脫離(snap-off)、定位支撐針的安裝，以及對統(tǒng)計過程控制和其它管理與數(shù)據(jù)的采集功能，作為機器的附加功能。當采用機器周期的這種擴展定義時，很難對錫膏印-設(shè)備作出比較，因為一般情況下這些功能代替了手工和離線的-工藝功能。必須花時間來-理解每個“間接”功能如何完成自己的任務(wù)，才能夠?qū)C器的性能作出正確的評估。在證明某項功能的價值時 東莞高溫錫膏批發(fā)，機器執(zhí)行間接任務(wù)的速度當然是主要考慮因素，同時，還必須考慮機器將以怎樣的-度和可重復(fù)性執(zhí)行間接操作。許多印刷設(shè)備能夠并行地執(zhí)行幾個“間接”功能，這樣不會由于增加功能造成吞吐量的實際損失。如果機器可以并行地執(zhí)行兩、三個“間接”功能，并且仍能提供“-”的-度和可重復(fù)性，則該機器（按照上述擴展定義方法）就具有-的機器周期
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的增速釋放，電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影響，全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但是考慮到日本電子原料及設(shè)備的復(fù)產(chǎn)周期的影響 東莞高溫錫膏加工廠家，以及訂單向后傳導(dǎo)的情況，我們認為3 季度開始全球電子制造業(yè)將會出現(xiàn)恢復(fù)性增長的同時，并將出現(xiàn)快于預(yù)期的情況。按照我們對全球pcb 電路板的出貨量來看，預(yù)計未來5 年將依然保持甚至超過5%的年復(fù)合增長率，達到6.9 億平方米，我們對pcb 電路板的標準尺寸折算 東莞高溫錫膏生產(chǎn)廠家，大概為228 億塊，按照每塊標準尺寸的pcb 電路板消耗錫8-9.5 克計算可得，至15 年全球電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬噸，cagr 達到12.5%。
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