銅箔行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略咨詢報告咨詢版2014-2019年

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報告編號8364
出版機(jī)構(gòu)中信博研研究院
出版日期2014年7月
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報告目錄

-章2014年銅箔產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
-節(jié)2014年銅箔產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境綜述
第二節(jié) 2014年銅箔業(yè)運行概況
一、電解銅箔業(yè)發(fā)展與演進(jìn)
二、銅箔生產(chǎn)工藝研究
三、國外pcb用銅箔技術(shù)新發(fā)展
四、全球壓延銅箔市場動態(tài)分析
第三節(jié) 2014年主要銅箔生產(chǎn)運行分析
一、美國
二、日本
三、韓國
第四節(jié) 2014-2019年銅箔市場發(fā)展趨勢分析
第二章 2014年壓延銅箔重點企業(yè)運行淺析
-節(jié) nippon mining（日本）
第二節(jié) 福田金屬fukuda、olin brass（美國）
第三節(jié) hitachi cable（日本）
第四節(jié) microhard（日本）
第三章2014年銅箔市場運行環(huán)境解析
-節(jié)2014年銅箔市場經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、gdp分析
二、消費價格指數(shù)分析
三、城鄉(xiāng)居民收入分析
四、社會消費品零售總額
五、全社會固定資產(chǎn)投資分析
六、進(jìn)出口總額及增長率分析
第二節(jié)2014年銅箔市場政策環(huán)境分析
一、鋰離子用銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
二、銅箔基礎(chǔ)板出口退稅政策調(diào)整
三、<-和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要>
第三節(jié)2014年銅箔市場技術(shù)環(huán)境分析

第四章2014年銅箔市場發(fā)展現(xiàn)狀綜述
-節(jié) 2014年銅箔業(yè)發(fā)展動態(tài)
一、銅箔行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、銅箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
三、銅箔產(chǎn)品價格走勢分析
第二節(jié)2014年銅箔技術(shù)水平分析
一、新co2雷射直接銅箔加工技術(shù)
二、-18微米銅箔技術(shù)
三、銅箔分離技術(shù)
第三節(jié) 2014年銅箔業(yè)發(fā)展中存在的問題

第五章 2014年銅箔市場運營情況分析
-節(jié) 2014年銅箔業(yè)市場運行分析
一、銅箔市場供給情況分析
二、銅箔市場消費情況分析
三、國內(nèi)銅箔需求形勢分析
第二節(jié) 2014年銅箔市場運營動態(tài)分析
一、中科英華萬噸電解銅箔項目力爭年內(nèi)投產(chǎn)
二、梅雁銅箔被列為重點新產(chǎn)品
三、松下電工傳輸?shù)蛽p耗的lcp柔性覆銅箔板
第六章 2006-2014年銅箔制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
-節(jié)2006-2014年銅箔制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié)2014年銅箔制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)2006-2014年銅箔制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出-貨值分析
第四節(jié)2006-2014年銅箔制造行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本分析
二、費用分析
第五節(jié)2006-2014年銅箔制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析
第七章 2006-2014年銅箔進(jìn)出口貿(mào)易數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
-節(jié) 2006-2014年覆銅板及印刷線路板用銅箔進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
一、2006-2014年覆銅板及印刷線路板用銅箔進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
二、2006-2014年覆銅板及印刷線路板用銅箔出口數(shù)據(jù)分析
三、2006-2014年覆銅板及印刷線路板用銅箔進(jìn)出口平均單價分析
四、2006-2014年覆銅板及印刷線路板用銅箔進(jìn)出口及地區(qū)分析
第二節(jié) 2006-2014年有襯背的精煉銅箔進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
一、2006-2014年有襯背的精煉銅箔進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
二、2006-2014年有襯背的精煉銅箔出口數(shù)據(jù)分析
三、2006-2014年有襯背的精煉銅箔進(jìn)出口平均單價分析
四、2006-2014年有襯背的精煉銅箔進(jìn)出口及地區(qū)分析
第三節(jié) 2006-2014年其他無襯背的精煉銅箔進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
一、2006-2014年其他無襯背的精煉銅箔進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
二、2006-2014年其他無襯背的精煉銅箔出口數(shù)據(jù)分析
三、2006-2014年其他無襯背的精煉銅箔進(jìn)出口平均單價分析
四、2006-2014年其他無襯背的精煉銅箔進(jìn)出口及地區(qū)分析
第八章2014年銅箔市場競爭格局透析
-節(jié)2014年銅箔市場競爭現(xiàn)狀分析
一、銅箔市場技術(shù)競爭
二、銅箔市場綜合競爭力分析
三、銅箔成本競爭分析
第二節(jié)2014年銅箔行業(yè)集中度分析
一、銅箔市場集中度
二、銅箔行業(yè)區(qū)域集中度
第三節(jié) 2014年銅箔業(yè)競爭策略分析

第九章2014年銅箔行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)競爭力及關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析
-節(jié) 中科英華 (600110)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 海亮股份 (002203)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 鑫科材料 (600255)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 廣東超華科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 山東金寶電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 惠州合正電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 松下電工電子材料(廣州)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 四會市達(dá)博文實業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 梅州市威華銅箔制造有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十一節(jié) 略……
第十章2014年pcb行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
-節(jié)2014年印刷電路板行業(yè)的總體概況
一、印刷電路板行業(yè)增長速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度
二、我國將成為-產(chǎn)業(yè)基地
三、臺灣柔性pcb公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
四、低端pcb（4層以下）競爭比較充分，集中度較低
五、-pcb（hdi等）處于-的狀態(tài)
第二節(jié)2014年我國印刷電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、印刷電路板市場生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
二、印刷電路板市場需求特點分析
三、印刷電路板市場技術(shù)發(fā)展分析
第三節(jié)2014年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析
一、產(chǎn)品集中于中低端成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
二、應(yīng)對-和新政策
三、內(nèi)地本土所貢獻(xiàn)的產(chǎn)出值比例很小
第四節(jié)2014年印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析

第十一章2014-2019年銅箔市場發(fā)展趨勢與前景展望
-節(jié)2014-2019年銅箔市場發(fā)展前景展望
一、電子級銅箔尤其是-箔市場-
二、銅箔產(chǎn)品前景光明
三、電解銅箔市場前景趨好
第二節(jié)2014-2019年銅箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢前瞻
一、電解銅箔業(yè)的發(fā)展趨勢
二、銅箔業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
第三節(jié)2014-2019年銅箔市場走勢預(yù)測
一、銅箔供需預(yù)測分析
二、銅箔價格走勢預(yù)測
三、銅箔進(jìn)出口貿(mào)易預(yù)測分析
第四節(jié) 2014-2019年銅箔業(yè)市場盈利能力預(yù)測分析
第十二章 2014-2019年銅箔行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險分析
-節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策
第二節(jié) 投資機(jī)遇分析
第三節(jié) 投資風(fēng)險分析
一、政策風(fēng)險
二、經(jīng)營風(fēng)險
三、技術(shù)風(fēng)險
四、進(jìn)入退出風(fēng)險
第四節(jié) 投資策略與建議
一、企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇
二、企業(yè)戰(zhàn)略選擇
三、投資區(qū)域選擇
四、 -投資建議
第十三章 2014-2019年銅箔行業(yè)盈利模式與投資策略分析
-節(jié) 國外銅箔行業(yè)投資現(xiàn)狀及經(jīng)營模式分析
一、-銅箔行業(yè)成長情況調(diào)查
二、經(jīng)營模式借鑒
三、在華投資新趨勢動向
第二節(jié) 我國銅箔行業(yè)商業(yè)模式探討
第三節(jié) 我國銅箔行業(yè)投資國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析
一、戰(zhàn)略優(yōu)勢分析
二、戰(zhàn)略機(jī)遇分析
三、戰(zhàn)略規(guī)劃目標(biāo)
四、戰(zhàn)略措施分析
第四節(jié) 我國銅箔行業(yè)投資策略分析
第五節(jié) -投資路徑設(shè)計
一、投資對象
二、投資模式
三、預(yù)期財務(wù)狀況分析
四、風(fēng)險資本退出方式
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