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在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(surface mount technology，簡稱smt)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏 高溫錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
焊錫膏是伴隨著smt應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性 高溫錫膏用法，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā) 高溫錫膏采購之家，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成-連接。
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為sn63/pb37、sn42bi58、sn96.5cu0.-g3.0和sn99.7cu0.7ag0.。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點：a、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：a-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商 高溫錫膏-回收，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；a-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“--電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)<錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范>（sj/t 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的，但允許長軸與短軸的-比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末�！痹趯嶋H的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。a-3、如果以上a-1及a-2的要求項不能達(dá)到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
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