長安高溫錫膏加工、高溫錫膏加工廠家、東莞市茶山旭誠達焊錫制品

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焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成（flux &solder powder）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：a、活化劑(activation)：該成份主要起到去除pcb銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；b、觸變劑(thixotropic) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；c、樹脂（resins）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后pcb再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；d、溶劑（solvent）：該成份是焊劑組份的溶劑 高溫錫膏加工方法，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

-的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°c形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(ag3sn)。銅與錫反應在227°c形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(cu6sn5)。銀也可以與銅反應在779°c形成富銀α相和富銅α相的共晶合金�？墒牵�在現(xiàn)時的研究中1 高溫錫膏加工，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°c沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應 高溫錫膏加工廠家，以形成ag3sn或cu6sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(ag3sn)和η金屬間的化合相位(cu6sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣，相對較硬的ag3sn和cu6sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。ag3sn和cu6sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。ag3sn和cu6sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。

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