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選擇性波峰焊的誕生:
隨著電子產(chǎn)品高密度小型化的設(shè)計要求，電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)出現(xiàn)了以表面安裝技術(shù)為主流的發(fā)展趨勢，通孔元件的應(yīng)用已越來越少。所以多數(shù)廠家在生產(chǎn)時，開始采用smt雙面回流焊工藝，而對少部分的通孔元件，則采取手工焊接，或制作治具遮住底面的smt元件，再進(jìn)行波峰焊接，不管是哪種情況，對生產(chǎn)效率、成本和產(chǎn)品品質(zhì)都是不小的考驗，這種情況下，選擇性波峰焊應(yīng)運(yùn)而生。
選擇性波峰焊與波峰焊類似，但是它的波峰是多個，且都是微小的波峰。這些波峰可根據(jù)使用者的要求開啟或不開啟。根據(jù)不同的產(chǎn)品 可編程波峰噴霧機(jī)，操作者在控制軟件中輸入焊接位置，設(shè)備就能根據(jù)軟件中的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無誤的對這些位置噴涂助焊劑，然后焊接。對目前通孔元件越來越少的電子產(chǎn)品而言，無需再手工焊接 廣州可編程波峰噴霧機(jī)，也無需再制作治具 深圳可編程波峰噴霧機(jī)，只需一臺選擇性波峰焊 東莞可編程波峰噴霧機(jī)，
就可輕松的實現(xiàn)雙面回流焊制程-選擇性波峰焊的工藝。
可以預(yù)見，隨著元器件的小型化、產(chǎn)品小型化的深入，選擇性波峰焊的前景會越來越廣闊。
波峰焊工藝：波峰焊也叫鼓浪焊，是利用焊錫在液態(tài)狀態(tài)下-的液面對印刷電路版上的焊腳進(jìn)行焊接的方式。是早的批量焊接方法，現(xiàn)在都采用焊接膏模版定位焊接的方法，-率在95%左右。在波峰焊接階段，pcb必須要浸入波峰-焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)�？梢栽诓ǚ迳细郊右粋�閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測量波峰相對于pcb的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里-有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加�？梢酝ㄟ^設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣-的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
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