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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(flux &solder powder)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:a、活化劑(activation):該成份主要起到去除pcb銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;b、觸變劑(thixotropic) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;c、樹(shù)脂(resins):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后pcb再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;d、溶劑(solvent):該成份是焊劑組份的溶劑 高溫錫膏廠家,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;
活性區(qū),有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū),這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%,有兩個(gè)焊錫膏功用,-是,將pcb在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫,允許不同的元件在溫度上同質(zhì) 高溫錫膏加工廠家,減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是,允許助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°c,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化,溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度,這樣使得pcb的溫度在活性區(qū)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)是相等的。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線,選擇能維持平坦的活性溫?度曲線的爐子 高溫錫膏加工流程,將提高可焊接性能,使用者有一個(gè)較大的處理窗口。 回流區(qū),有時(shí)叫做峰值區(qū)或-升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將pcb裝配的溫度從活性溫度提高到所的峰值溫度;钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn),而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是205~230°c,這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2~5°c,或達(dá)到回流峰值溫度比的高。這種情況可能引起pcb的過(guò)分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。
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