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在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(surface mount technology 錫膏，簡稱smt)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化 錫膏價格，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
焊錫膏是伴隨著smt應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系 錫膏，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成-連接。
測試方法在使用表面貼裝元件的印刷電路板(pcb)裝配中，要得到-的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上 錫膏零售，代表pcb上一個特-上的溫度形成一條曲線。幾個參數(shù)影響曲線的形狀，其中關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設(shè)定。帶速決定機(jī)板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。每個區(qū)的溫度設(shè)定影響pcb的溫度上升速度，高溫在pcb與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此，必須作出一個圖形來決定pcb的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。在開始作曲線步驟之前，需要下列設(shè)備和-：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于pcb的工具和錫膏參數(shù)表�？蓮拇蠖鄶�(shù)主要的電子工具供應(yīng)商買到溫度曲線附件工具箱，這工具箱使得作曲線方便，因為它包含全部所需的附件(除了曲線儀本身)。
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