-----手機(jī)射頻市場(chǎng)運(yùn)行形勢(shì)及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告2014-2020年版

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報(bào)告編號(hào)：138406
出版時(shí)間：2014年7月
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報(bào)告目錄：
-章 手機(jī)射頻相關(guān)概述 13
-節(jié) 手機(jī)射頻 13
一、射頻電路結(jié)構(gòu) 13
二、射頻半導(dǎo)體工藝 17
rf cmos 18
三、手機(jī)射頻組成 21
第二節(jié) 手機(jī)射頻系統(tǒng) 22
一、普通手機(jī)的射頻系統(tǒng) 22
二、多模手機(jī)的射頻系統(tǒng)（multi-band）（3g或準(zhǔn)4g手機(jī)和智能手機(jī)） 23
第三節(jié) 手機(jī)的射頻系統(tǒng)占手機(jī)成本比重 23
第四節(jié) 實(shí)例解析 23
一、第二代iphone 23
二、三星galaxy s 4g射頻系統(tǒng) 24
第二章 手機(jī)射頻和 - 通訊 25
-節(jié) 移動(dòng)通信 - 基礎(chǔ)概述 25
一、系統(tǒng)構(gòu)成 25
四、測(cè)試指標(biāo) 28
五、移動(dòng)通信 - 作用及重要性分析 28
第二節(jié) 手機(jī)射頻和 - 通訊 29
一、手機(jī)發(fā)射的射頻 29
二、手機(jī)與 - 距離 29
三、手機(jī)中射頻的功率是自動(dòng)可調(diào) 29
第三節(jié) 手機(jī)外觀設(shè)計(jì)與天線集成 29
第三章 2012-2014年手機(jī)行業(yè)總體運(yùn)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 30
-節(jié) 2012-2014年手機(jī)行業(yè)整體運(yùn)行情況 30
一、總量規(guī)模與增長(zhǎng)情況 30
第二節(jié) 2012-2014年手機(jī)行業(yè)發(fā)展分析 34
二、新品手機(jī)品牌分布格局 36
三、手機(jī)企業(yè)盈利性分析 36
四、-機(jī)型盤點(diǎn) 36
第三節(jié) 近幾年手機(jī)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè) 38
第四節(jié) 2012-011年手機(jī)行業(yè)售后服務(wù)分析 45
第四章 2012-2014年3g手機(jī)市場(chǎng)透析（4g手機(jī)） 48
-節(jié)2012-2014年3g手機(jī)發(fā)展綜述 48
第二節(jié)2012-2014年3g手機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 52
td-scdma試商用標(biāo)準(zhǔn)資費(fèi) 54
三、3g為手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)發(fā)展良機(jī) 55
四、3g手機(jī)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)曙光 56
第三節(jié) 2012-2014年3g手機(jī)市場(chǎng)狀況分析 58
一、3g手機(jī)品牌結(jié)構(gòu) 58
第五章2012-2014年智能手機(jī)市場(chǎng)-部析 65
-節(jié) 2012-2014年手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述 65
第二節(jié)2012-2014年智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 68
“開源”操作系統(tǒng)已成主流 72
第三節(jié) 2012-2014年智能手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)- 74
第四節(jié)2012年智能手機(jī)主要品牌運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 77
第六章 2012-2014年手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) 91
-節(jié)全球手機(jī)射頻市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì) 91
第二節(jié) 2012-2014年手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)格局 98
第三節(jié) 2012-2014年手機(jī)射頻-研究 108
第七章 手機(jī)廠家及手機(jī)射頻配置實(shí)例研究 111
-節(jié) 外資品牌機(jī) 111
第二節(jié) 國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠家平臺(tái)研究 115
第三節(jié) 智能手機(jī)射頻配置實(shí)例 119
第八章 2012-2014年手機(jī)射頻系統(tǒng)-——-鎵元件分析 123
-節(jié) -鎵基礎(chǔ)概述 123
第二節(jié) 2012-2014年-鎵市場(chǎng)分析 124
第三節(jié) -鎵未來(lái)在手機(jī)pa市場(chǎng)的發(fā)展?jié)撃? 126
第九章 2012-2014年全球-鎵元件及-鎵晶圓代工重點(diǎn)廠商分析 128
-節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)-——-鎵元件生廠商及市場(chǎng)份額分析 128
第二節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)——-鎵晶圓代工生廠商分析 130
第十章 2012-2014年-鎵生產(chǎn)廠商分析 134
-節(jié) 北京通美晶體技術(shù)有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 134
三、企業(yè)盈利能力分析 135
四、企業(yè)償債能力分析 135
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 135
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 136
第二節(jié) 江蘇中顯機(jī)械有限公司 137
一、企業(yè)概況 137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 137
三、企業(yè)盈利能力分析 138
四、企業(yè)償債能力分析 138
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 139
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 139
第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司 140
一、企業(yè)概況 140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141
三、企業(yè)盈利能力分析 141
四、企業(yè)償債能力分析 142
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 142
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 143
第四節(jié) 北京國(guó)瑞電子材料有限責(zé)任公司 144
一、企業(yè)概況 144
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 144
三、企業(yè)盈利能力分析 144
四、企業(yè)償債能力分析 145
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 145
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 146
第十一章 2012-2014年移動(dòng)通信 - 產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 148
-節(jié)2012-2014年移動(dòng)通信 - 產(chǎn)重要性 148
一、在第二產(chǎn)業(yè)中的- 148
二、在gdp中的- 148
第二節(jié) 2012-2014年移動(dòng)通信 - 現(xiàn)狀綜述 148
一、移動(dòng)通信 - 行業(yè)特性分析 148
二、移動(dòng)通信 - 建設(shè)規(guī)模 149
三、移動(dòng)通信 - 建設(shè)同比增長(zhǎng)率分析 150
四、移動(dòng)通信 - 行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀 150
第三節(jié) 2012-2014年移動(dòng)通信 - 設(shè)備領(lǐng)域探析 150
第四節(jié) 2012-2014年移動(dòng)通信 - 產(chǎn)業(yè)景氣度分析 151
第五節(jié)2012-2014年移動(dòng)通信 - -問(wèn)題探討 154
第十二章 2012-2014年手機(jī)天線產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 155
-節(jié) 2012-2014年手機(jī)天線產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 155
第二節(jié) 2012-2014年手機(jī)天線市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 155
第三節(jié) 2012-2014年手機(jī)天線技術(shù)研究 156
1、 天線外在的環(huán)境處理 158
2.1 導(dǎo)電材料的選擇 158
2.2 介電材料的選擇 158
3.2 電調(diào)諧天線 159
第四節(jié)2012-2014年手機(jī)天線面臨的挑戰(zhàn) 159
一、頻帶 159
二、模式的增多 160
第十三章 2012-2014年-手機(jī)射頻廠家研究 162
-節(jié) skyworks 162
一、企業(yè)概況 162
二、skyworks公司攜單芯片封裝的射頻ic步入手機(jī)市場(chǎng) 162
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 163
第二節(jié) rfmd 163
一、企業(yè)概況 163
二、rfmd擴(kuò)展用于入門級(jí)3g手機(jī)的發(fā)射模組 163
三、rfmd推出microshield整合rf屏蔽技術(shù) 164
四、rfmd推出用于多頻帶多模3g手機(jī)的開關(guān)濾波器模塊 165
第三節(jié) anadigics 166
一、anadigics-鎵項(xiàng)目昆山開建 166
二、anadigics-集成射頻模塊簡(jiǎn)化3g手機(jī)設(shè)計(jì) 170
第四節(jié) avago 171
第五節(jié) freescale 172
第六節(jié) renesas 172
第七節(jié) triquint 173
第八節(jié) infineon（intel） 173
第九節(jié) quaclomm 174
第十節(jié) st-ericsson 176
第十四章 2012-2014年手機(jī)射頻重點(diǎn)企業(yè)分析 178
-節(jié) 北京-萬(wàn)通微電子技術(shù)股份有限公司 178
一、企業(yè)概況 178
二、企業(yè)手機(jī)射頻領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài) 179
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 179
第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司 179
第三節(jié) 鼎芯半導(dǎo)體（上海）有限公司 180
第四節(jié) 廣晟微電子有限公司 181
第五節(jié) 銳迪科微電子（上海）有限公司 182
第六節(jié) 展訊通信有限公司 183
第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 183
第十五章 2014-2020年手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè) 184
-節(jié) 2013-2016年手機(jī)產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè) 184
第二節(jié) 2014-2020年手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)前景展望 185
一、手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 185
二、手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 186
第三節(jié)2014-2020年手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 187
一、手機(jī)用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢(shì) 187
二、手機(jī)射頻芯片發(fā)展-趨勢(shì)及動(dòng)向 190
三、移動(dòng)終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢(shì) 191
第十六章 2014-2020年手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測(cè)分析 193
-節(jié) 2012-2014年手機(jī)射頻投資環(huán)境分析 193
一、未來(lái)五年國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)面臨的主要挑戰(zhàn) 193
二、未來(lái)五年我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè) 194
第二節(jié) 2012-2014年手機(jī)射頻行業(yè)投資周期分析 197
一、經(jīng)濟(jì)周期 197
二、增長(zhǎng)性與波動(dòng)性 198
三、成熟度分析 198
第三節(jié)2014-2020年手機(jī)射頻行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 199
一、手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)投資- 199
二、手機(jī)射頻投資潛力分析 200
第四節(jié)2014-2020年手機(jī)射頻行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 200
一、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)機(jī)制風(fēng)險(xiǎn) 200
二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 200
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 201
四、進(jìn)退入壁壘 201
一、進(jìn)入壁壘 201
二、退出壁壘 202
第五節(jié) -投資觀點(diǎn) 202
1、技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng) 202
4、銷售注意事項(xiàng) 204

圖表目錄
圖表 1 gmsk調(diào)制平移環(huán)結(jié)構(gòu) 13
圖表 2 極性結(jié)構(gòu)框圖 14
圖表 3 極性“l(fā)ite”結(jié)構(gòu)框圖 14
圖表 4 極性開環(huán)結(jié)構(gòu)框圖 15
圖表 5 線性或零差結(jié)構(gòu)框圖 16
圖表 6 各種調(diào)制架構(gòu)比較 16
圖表 7 2014年手機(jī)產(chǎn)量分省市統(tǒng)計(jì) 30
圖表 8 2014年9月手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布 34
圖表 9 2014年8-9月手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例對(duì)比 35
圖表 10 2014年9月手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)品關(guān)注- 37
圖表 11 2014年9月手機(jī)市場(chǎng)受關(guān)注十五大產(chǎn)品及其參數(shù) 37
圖表 12 2013年我國(guó)手機(jī)生產(chǎn)與全球出貨量比較(億部) 39
圖表 13 2013年1-12月我國(guó)手機(jī)每月生產(chǎn)及增速情況 39
圖表 14 2013年1-12月我國(guó)手機(jī)每月出口及增速情況 40
圖表 15 2013年我國(guó)移動(dòng)通信及終端設(shè)備行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)情況 41
圖表 16 2013-2014年手機(jī)分產(chǎn)品比重情況 42
圖表 17 2007-2014年手機(jī)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 44
圖表 18 2014年手機(jī)行業(yè)-主要問(wèn)題分析 45
圖表 19 2014年手機(jī)行業(yè)-主要售后問(wèn)題分析 46
圖表 20 2014年手機(jī)行業(yè)--機(jī)型 46
圖表 21 2014年3g手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布 59
圖表 22 2013－2014年3g手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例對(duì)比 60
圖表 23 2014年q1－q43g手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注-對(duì)比 60
圖表 24 2014年3g手機(jī)市場(chǎng)不同制式產(chǎn)品關(guān)注比例分布 61
圖表 25 2014年3g手機(jī)市場(chǎng)不同價(jià)格段產(chǎn)品關(guān)注比例分布 62
圖表 26 2014年3g手機(jī)市場(chǎng)、整體手機(jī)市場(chǎng)不同價(jià)格段產(chǎn)品關(guān)注比例對(duì)比 63
圖表 27 三星業(yè)績(jī)分析 80
圖表 28 2014 三星集團(tuán)財(cái)務(wù)概述（韓元/美元/歐元） 81
圖表 29 2014年手機(jī)射頻相關(guān)公司收入統(tǒng)計(jì) 92
圖表 30 pvt 功率--時(shí)間模板 100
圖表 31 功率控制環(huán)路的數(shù)學(xué)模型 101
圖表 32 輸出功率檢測(cè)反饋控制電路設(shè)計(jì) 102
圖表 33 -鎵基-性 123
圖表 34 近4年北京通美晶體技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 134
圖表 35 近4年北京通美晶體技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 135
圖表 36 近4年北京通美晶體技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 135
圖表 37 近4年北京通美晶體技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 136
圖表 38 近4年北京通美晶體技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 136
圖表 39 近4年北京通美晶體技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 136
圖表 40 近4年北京通美晶體技術(shù)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 137
圖表 41 近4年江蘇中顯機(jī)械有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 137
圖表 42 近4年江蘇中顯機(jī)械有限公司銷售毛利率變化情況 138
圖表 43 近4年江蘇中顯機(jī)械有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 138
圖表 44 近4年江蘇中顯機(jī)械有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 139
圖表 45 近4年江蘇中顯機(jī)械有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 139
圖表 46 近4年江蘇中顯機(jī)械有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 139
圖表 47 近4年江蘇中顯機(jī)械有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 140
圖表 48 近4年新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 141
圖表 49 近4年新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司銷售毛利率變化情況 141
圖表 50 近4年新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 142
圖表 51 近4年新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 142
圖表 52 近4年新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 143
圖表 53 近4年新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 143
圖表 54 近4年新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 143
圖表 55 近4年北京國(guó)瑞電子材料有限責(zé)任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 144
圖表 56 近4年北京國(guó)瑞電子材料有限責(zé)任公司銷售毛利率變化情況 145
圖表 57 近4年北京國(guó)瑞電子材料有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 145
圖表 58 近4年北京國(guó)瑞電子材料有限責(zé)任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 145
圖表 59 近4年北京國(guó)瑞電子材料有限責(zé)任公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 146
圖表 60 近4年北京國(guó)瑞電子材料有限責(zé)任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 146
圖表 61 近4年北京國(guó)瑞電子材料有限責(zé)任公司已獲利息倍數(shù)變化情況 147
圖表 62 移動(dòng)通信 - 在-中的-分析 148
圖表 63 2005-2014年移動(dòng)通信 - 設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 150
圖表 64 2014年1-4月移動(dòng)通信 - 設(shè)備產(chǎn)量分省市統(tǒng)計(jì) 151
圖表 65 2014年手機(jī)全國(guó)市場(chǎng)零售銷量以及同比增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 184
圖表 66 2014-2020年手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展方向預(yù)測(cè) 186
圖表 67 2013-2015年手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)性預(yù)測(cè)分析 186
圖表 68 手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展周期分析 197
圖表 69 2012-2015年手機(jī)射頻行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 201


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