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導(dǎo)熱率
k
是材料本身的固有性能參數(shù) 導(dǎo)熱硅膠帽套,用于描述材料的導(dǎo)熱能力,又稱為熱導(dǎo)率,單位為
w/mk
。這個(gè)特性跟材
料本身的大小、形狀、厚度都是沒有關(guān)系的 耐高溫導(dǎo)熱硅膠帽套,只是跟材料本身的成分有關(guān)系。不同成分的導(dǎo)熱率差異較大,導(dǎo)致由不
同成分構(gòu)成的物料的導(dǎo)熱率差異較大。單粒物料的導(dǎo)熱性能好于堆積物料。
cpu導(dǎo)熱硅膠用途1.電子元器件的熱傳遞介質(zhì),如cpu與散熱器填隙,大功率三極管、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低-元件的工作溫度。
2.主要應(yīng)用于代替cpu導(dǎo)熱硅脂作cpu散熱器,晶閘管智能控制模塊與散熱器,大功率電器模塊與散熱器之間的填充數(shù)據(jù);
3.cpu導(dǎo)熱硅膠可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式;
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