led無鉛錫膏、低溫錫膏熔點

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雙智利無鉛低溫錫膏szl-828，熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。以保護不能承受高溫回流焊焊接原件和pcb，很受led行業(yè)歡迎。 其合金成份為snbi,錫粉顆粒度介于25～45um之間。
無鉛低溫錫膏的特性：
1、熔點138℃
2、完全符合sgs標準
3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現(xiàn)象
4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
5、回焊時無錫珠和錫橋產生
6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷-
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷。

無鉛低溫焊錫膏使用及注意事項
項目 內容
錫膏回溫 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時必須將錫膏從冰箱中取出恢復到室 溫(約4小時)。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單獨存放.
工作環(huán)境 溫度20～25℃，相對濕度低于70%
攪拌時間 建議在3～5分鐘左右
小包裝 500g/瓶

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