中經(jīng)2013-2018年32位嵌入式cpu芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿�及投資分析報(bào)告

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報(bào)告編號：43417

出版機(jī)構(gòu): 中經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究所

出版日期: 2014年1月

報(bào)告價(jià)格:紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 紙質(zhì)+電子: 7000元

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報(bào)告目錄







-章 研究范圍界定及市場特征分析
-節(jié) cpu芯片分類及應(yīng)用
一 cpu芯片分類
二 cpu芯片應(yīng)用
第二節(jié) 嵌入式cpu
一 cpu指令集
二 cpu內(nèi)核
三 cpu芯片
第三節(jié) 行業(yè)市場特征分析
一 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
二 集成電路運(yùn)營模式
三 行業(yè)利潤水平分析
四 行業(yè)技術(shù)水平分析
五 行業(yè)區(qū)域性分析
六 上下-業(yè)關(guān)聯(lián)性
第二章 2011-2013年32位嵌入式cpu芯片市場
-節(jié) 2011-2013年集成電路設(shè)計(jì)市場容量
一 全球集成電路設(shè)計(jì)市場容量
二 集成電路設(shè)計(jì)市場容量
第二節(jié) 2013-2018年嵌入式cpu芯片市場容量
一 2013-2018年嵌入式cpu芯片市場容量
二 2013年嵌入式cpu芯片市場應(yīng)用領(lǐng)域
第三節(jié) 移動(dòng)便攜設(shè)備嵌入式cpu芯片細(xì)分市場
一 移動(dòng)便攜設(shè)備市場分類
二 2009-2013年便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場容量
三 2009-2013年便攜教育電子cpu芯片市場容量
四 2009-2013年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端cpu芯片市場容量
第四節(jié) 2012-2013年行業(yè)競爭格局分析
一 嵌入式cpu芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局
二 便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場競爭格局
三 便攜教育電子cpu芯片市場競爭格局
第五節(jié) 嵌入式cpu芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘
一 技術(shù)壁壘
二 資金和規(guī)模壁壘
三 產(chǎn)業(yè)化壁壘
第六節(jié) 國內(nèi)行業(yè)管理體系及相關(guān)政策分析
一 行業(yè)主管部門與-體制
二 行業(yè)主要-及政策
第七節(jié) 影響行業(yè)發(fā)展有利和不利因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析
第三章 嵌入式cpu芯片企業(yè)競爭力
-節(jié) 三星半導(dǎo)體
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析
第二節(jié) 瑞芯微
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第三節(jié) 君正集成電路
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第四節(jié) 飛思卡爾
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第五節(jié) 凌陽科技
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第六節(jié) 安凱技術(shù)
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第七節(jié) 德州儀器
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第八節(jié) 高通
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第九節(jié) marvell
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第十節(jié) 聯(lián)發(fā)科
一 企業(yè)概況
二 產(chǎn)品系列
三 企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第四章 2013-2018年產(chǎn)業(yè)前景及投資建議

-節(jié) 2013-2018年產(chǎn)業(yè)趨勢
一 產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
二 產(chǎn)業(yè)競爭格局趨勢
三 產(chǎn)業(yè)市場需求趨勢
第二節(jié) 2013-2018年產(chǎn)業(yè)影響因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析
第三節(jié) 2013-2018年產(chǎn)業(yè)投資建議

重要聲明



圖表 1 cpu芯片主要分類及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2 2013年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成
圖表 3 2013-2018年國內(nèi)嵌入式cpu芯片市場容量
圖表 4 2013年國內(nèi)嵌入式cpu芯片市場應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 5 移動(dòng)便攜設(shè)備分類
圖表 6 2005年-2013年全球便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計(jì)及預(yù)測（萬美元）
圖表 7 2005年-2013年便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計(jì)及預(yù)測（萬元）
圖表 8 2005年-2013年全球便攜教育電子cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計(jì)及預(yù)測（萬美元）
圖表 9 2005年-2013年便攜教育電子cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計(jì)及預(yù)測（萬元）
圖表 10 2005年-2013年全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計(jì)及預(yù)測（億美元）
圖表 11 2005年-2013年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計(jì)及預(yù)測（億元）
圖表 12 2012年國內(nèi)便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場廠商
圖表 13 2012年國內(nèi)便攜教育電子cpu芯片市場廠商分布
圖表 14 行業(yè)主要-及政策一覽表
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