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　　2024 cob燈珠

　　型號：tj-c2024-01

　　功率：12w -40w

　　光通量：100-120lm / w

　　外觀尺寸：20*24 mm

　　發(fā)光面直徑尺寸： 17.2mm

　　色溫：2800-3200k/4000-4500k/6000-6500k/9000-12000k

　　cob陶瓷基板燈珠白光系列：cob燈珠產品具有高-性、色度均勻、高亮度、高光效、可達到110 lm/w以上，高顯指cri***80，

　　ts=85℃，低熱阻，多種cri選擇：＞70，＞80，＞90。

　　麥克亞當6階分bin區(qū)，符合ansi的分光分色標準，

　　落bin率，良率達98%。全自動化生產，進口asm生產設備，性能穩(wěn)定，交期短。

　　2024 cob燈珠顯色指數高，光效高。節(jié)約成本，不必另做pcb板，-，無污染。在正常電流下，衰減小，控制在1000h內低于3%。安全-，全部在50v以下工作，為應用的做了充分考慮。



　　封裝流程

　　步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張led晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的 led 晶粒拉開，便于刺晶。

　　第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝led 芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。

　　第三步:將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 led晶片用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。

　　第四步:將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然led芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有l(wèi)ed芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有 ic 芯片邦定則取消以上步驟。

　　第五步:粘芯片。用點膠機在 pcb 印刷線路板的 ic 位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將 ic 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。

　　第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

　　第七步:bonding(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(led 晶�；� ic 芯片)與 pcb 板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即 cob 的內引線焊 接。

　　第八步:前測。使用-檢測工具(按不同用途的 cob 有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測 cob 板，將不合格 的板子重新返修。

　　第九步:點膠。采用點膠機將調配好的 ab 膠適量地點到邦定好的 led 晶粒上，ic 則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

　　第十步:固化。將封好膠的 pcb 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

　　第十一步:后測。將封裝好的 pcb 印刷線路板再用-的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

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