汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資策略建議報(bào)告2022-2027年

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 汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資策略建議報(bào)告2022-2027年
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[報(bào)告編號(hào)]471109
[出版日期] 2022年1月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[qq 在線] 2697021579
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[報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元
[專員] 李軍

-章　2019-2021年汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1　汽車(chē)半導(dǎo)體基本概述
1.1.1　汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.1.2　汽車(chē)半導(dǎo)體基本要求
1.1.3　汽車(chē)半導(dǎo)體主要類(lèi)型
1.1.4　汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條
1.1.5　汽車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成
1.2　全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1　汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2　汽車(chē)領(lǐng)域半導(dǎo)體收入
1.2.3　汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
1.2.4　汽車(chē)半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5　汽車(chē)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
1.2.6　汽車(chē)半導(dǎo)體應(yīng)用占比
1.2.7　美國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展
1.2.8　歐洲汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.2.9　日韓汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.3　汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3.1　汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.3.2　汽車(chē)半導(dǎo)體主要企業(yè)
1.3.3　汽車(chē)半導(dǎo)體實(shí)力
1.3.4　汽車(chē)半導(dǎo)體需求前景
1.3.5　汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)空間
1.3.6　汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展問(wèn)題
1.3.7　汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.4　汽車(chē)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1　功率半導(dǎo)體主要類(lèi)型
1.4.2　igbt生產(chǎn)工藝流程分析
1.4.3　igbt市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1.4.4　國(guó)內(nèi)主要汽車(chē)igbt廠商
1.4.5　mosfet市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.4.6　功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
第二章　2019-2021年全球汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1　2019-2021年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.1.1　汽車(chē)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.3　汽車(chē)芯片區(qū)域分布
2.1.4　汽車(chē)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.5　汽車(chē)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.6　汽車(chē)芯片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
2.1.7　汽車(chē)芯片價(jià)格變動(dòng)
2.1.8　汽車(chē)芯片供需分析
2.2　全球汽車(chē)芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1　功能芯片領(lǐng)域
2.2.2　主控芯片領(lǐng)域
2.2.3　存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域
2.2.4　通信芯片領(lǐng)域
2.2.5　功率芯片領(lǐng)域
2.3　全球各地區(qū)汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.3.1　美國(guó)
2.3.2　歐洲
2.3.3　亞洲
2.3.4　日本
2.4　全球汽車(chē)芯片短缺狀況及影響分析
2.4.1　全球汽車(chē)芯片短缺現(xiàn)狀
2.4.2　芯片短缺對(duì)車(chē)企的影響
2.4.3　汽車(chē)芯片短缺的原因分析
2.4.4　汽車(chē)芯片短缺應(yīng)對(duì)措施
第三章　2019-2021年汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.1.5　宏觀趨勢(shì)分析
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　汽車(chē)半導(dǎo)體政策
3.2.2　產(chǎn)業(yè)-戰(zhàn)略聯(lián)盟
3.2.3　汽車(chē)芯片扶持政策
3.2.4　-代表相關(guān)建議
3.2.5　新能源車(chē)發(fā)展規(guī)劃
3.2.6　智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)政策
3.3　汽車(chē)工業(yè)運(yùn)行
3.3.1　行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
3.3.2　汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模
3.3.3　新能源汽車(chē)市場(chǎng)
3.3.4　外貿(mào)市場(chǎng)狀況
3.3.5　汽車(chē)企業(yè)業(yè)績(jī)
3.3.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.3.7　發(fā)展前景展望
3.4　社會(huì)環(huán)境
3.4.1　智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展
3.4.2　新能源汽車(chē)智能化
3.4.3　-及-事件影響
第四章　2019-2021年汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　汽車(chē)芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1　汽車(chē)芯片主要類(lèi)型
4.1.2　汽車(chē)芯片行業(yè)-
4.1.3　汽車(chē)芯片自主可控
4.1.4　汽車(chē)芯片發(fā)展形勢(shì)
4.1.5　汽車(chē)芯片發(fā)展-性
4.2　2019-2021年汽車(chē)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.1　汽車(chē)芯片使用數(shù)量
4.2.2　汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3　國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片現(xiàn)狀
4.2.4　汽車(chē)芯片供給現(xiàn)狀
4.2.5　汽車(chē)芯片需求現(xiàn)狀
4.2.6　汽車(chē)芯片供需失衡
4.3　汽車(chē)芯片市場(chǎng)短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1　汽車(chē)芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2　芯片短缺表面原因
4.3.3　芯片短缺本質(zhì)原因
4.3.4　芯片短缺短期影響
4.3.5　芯片荒中長(zhǎng)期影響
4.3.6　汽車(chē)芯片短缺的思考
4.4　2019-2021年汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)
4.4.1　汽車(chē)芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3　汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
4.4.4　汽車(chē)芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.5　汽車(chē)廠商芯片領(lǐng)域布局
4.4.6　汽車(chē)芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4.7　汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代加速
4.4.8　汽車(chē)芯片未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5　汽車(chē)微控制器（mcu）市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
4.5.1　mcu在汽車(chē)上的應(yīng)用
4.5.2　mcu芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
4.5.3　國(guó)內(nèi)mcu產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.5.4　國(guó)內(nèi)mcu市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5　mcu市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域占比
4.5.6　汽車(chē)mcu短缺現(xiàn)狀分析
4.5.7　汽車(chē)mcu短缺-原因
4.5.8　mcu短缺預(yù)計(jì)持續(xù)時(shí)間
4.6　汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.6.1　汽車(chē)芯片工藝要求
4.6.2　汽車(chē)芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
4.6.3　汽車(chē)芯片研發(fā)周期
4.6.4　車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.6.5　汽車(chē)芯片-路徑
4.7　汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1　汽車(chē)芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.7.2　車(chē)規(guī)級(jí)芯片亟待突破
4.7.3　汽車(chē)芯片自給率不足
4.8　汽車(chē)芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
4.8.1　構(gòu)建汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3　-扶持汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4　汽車(chē)芯片行業(yè)政策建議
4.8.5　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
5.1　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.1.2　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商分布
5.1.3　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
5.1.4　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自給能力
5.1.5　芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.1.6　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)
5.1.7　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
5.2　汽車(chē)芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
5.2.1　芯片供應(yīng)區(qū)域格局
5.2.2　汽車(chē)工業(yè)供應(yīng)鏈變革
5.2.3　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
5.2.4　汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈問(wèn)題
5.2.5　汽車(chē)企業(yè)供應(yīng)鏈管理
5.3　汽車(chē)芯片上游材料及設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類(lèi)型
5.3.2　材料緊缺對(duì)行業(yè)的影響
5.3.3　芯片短缺對(duì)光刻膠的影響
5.3.4　車(chē)用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
5.3.5　晶圓代工廠產(chǎn)能擴(kuò)大狀況
5.3.6　消費(fèi)電子芯片擠占產(chǎn)能
5.3.7　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.4　汽車(chē)芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
5.4.1　汽車(chē)芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
5.4.2　汽車(chē)芯片制造模式分析
5.4.3　汽車(chē)芯片制造商議價(jià)能力
5.4.4　芯片代工封測(cè)端景氣度
5.5　汽車(chē)芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析
5.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
5.5.2　整車(chē)制造市場(chǎng)
5.5.3　新能源車(chē)市場(chǎng)
5.5.4　自動(dòng)駕駛市場(chǎng)
第六章　2019-2021年汽車(chē)芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1　adas領(lǐng)域
6.1.1　adas行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2　adas行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　adas的產(chǎn)品滲透率
6.1.4　adas供應(yīng)商布局情況
6.1.5　adad芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.1.6　adas融合趨勢(shì)分析
6.2　汽車(chē)傳感器領(lǐng)域
6.2.1　汽車(chē)傳感器主要類(lèi)型
6.2.2　各類(lèi)車(chē)載雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模
6.2.3　車(chē)載-頭市場(chǎng)規(guī)模
6.2.4　汽車(chē)傳感器芯片需求
6.2.5　cmos圖像傳感器芯片
6.2.6　汽車(chē)導(dǎo)航定位芯片分析
6.2.7　汽車(chē)車(chē)載雷達(dá)芯片分析
6.3　智能座艙領(lǐng)域
6.3.1　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
6.3.2　智能座艙市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3　車(chē)企智能座艙產(chǎn)品配置
6.3.4　智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5　智能座艙芯片參與主體
6.3.6　智能座艙芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.7　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.4　車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.4.1　車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好政策
6.4.2　車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.3　車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.4.4　車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.5　車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
6.4.6　車(chē)聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢(shì)
6.5　自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
6.5.1　自動(dòng)駕駛等級(jí)及產(chǎn)業(yè)鏈
6.5.2　自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3　自動(dòng)駕駛芯片供應(yīng)鏈
6.5.4　自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.5　自動(dòng)駕駛處理器芯片
6.5.6　自動(dòng)駕駛ai芯片動(dòng)態(tài)
6.5.7　自動(dòng)駕駛芯片規(guī)模預(yù)測(cè)
6.5.8　國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片機(jī)遇
6.5.9　芯片未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)判
第七章　2019-2021年汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2　汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)因素
7.1.3　汽車(chē)電子發(fā)展特點(diǎn)
7.1.4　汽車(chē)智能計(jì)算平臺(tái)
7.1.5　智能座艙-落地
7.2　2019-2021年汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1　汽車(chē)電子成本
7.2.2　市場(chǎng)規(guī)�，F(xiàn)狀
7.2.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
7.2.4　汽車(chē)電子滲透率
7.3　汽車(chē)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
7.3.1　一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
7.3.2　新車(chē)adas系統(tǒng)格局
7.3.3　車(chē)身電子競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
7.3.4　車(chē)載電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.5　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.4　汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問(wèn)題
7.4.1　汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題
7.4.2　汽車(chē)電子技術(shù)發(fā)展問(wèn)題
7.4.3　汽車(chē)電子行業(yè)應(yīng)用問(wèn)題
7.5　汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
7.5.1　汽車(chē)電子行業(yè)政策建議
7.5.2　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
7.5.3　汽車(chē)電子企業(yè)發(fā)展建議
7.5.4　汽車(chē)電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
7.6　汽車(chē)電子市場(chǎng)前景展望
7.6.1　汽車(chē)電子外部形勢(shì)
7.6.2　汽車(chē)電子發(fā)展前景
7.6.3　汽車(chē)電子發(fā)展機(jī)遇
7.6.4　汽車(chē)電子發(fā)展趨勢(shì)
7.6.5　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
7.6.6　汽車(chē)電子發(fā)展方向
第八章　2018-2021年國(guó)外汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
8.1　博世集團(tuán)（bosch）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　汽車(chē)芯片布局
8.1.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.1.4　晶圓制造動(dòng)態(tài)
8.1.5　芯片短缺影響
8.1.6　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.7　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.8　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2　美國(guó)微芯科技公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3　瑞薩電子株式會(huì)社
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
8.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.5　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4　恩智浦（nxp semiconductors n.v.）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5　英飛凌科技公司（infineon technologies ag）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6　意法半導(dǎo)體（stmicroelectronics n.v.）
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　企業(yè)-動(dòng)態(tài)
8.6.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.5　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7　德州儀器（texas instruments）
8.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.7.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8　安森美半導(dǎo)體（on semiconductor）
8.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.8.2　汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
8.8.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8.5　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第九章　2018-2021年汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
9.1　比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3　汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
9.1.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
9.1.5　企業(yè)-動(dòng)態(tài)
9.1.6　企業(yè)發(fā)展前景
9.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
9.2.3　車(chē)企戰(zhàn)略合作
9.2.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.5　企業(yè)-動(dòng)態(tài)
9.2.6　企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
9.3　北京四維圖新科技股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　-競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來(lái)前景展望
9.4　聞泰科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
9.4.3　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
9.4.4　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.6　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.7　-競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.9　未來(lái)前景展望
9.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　-競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來(lái)前景展望
9.6　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　-競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來(lái)前景展望
9.7　嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　-競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來(lái)前景展望
9.8　珠海全志科技股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5　-競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7　未來(lái)前景展望
第十章　汽車(chē)芯片行業(yè)投資潛力分析
10.1　汽車(chē)芯片行業(yè)投-現(xiàn)狀分析
10.1.1　汽車(chē)芯片-現(xiàn)狀
10.1.2　資本加大投資力度
10.1.3　汽車(chē)芯片技術(shù)投資
10.1.4　汽車(chē)芯片并購(gòu)態(tài)勢(shì)
10.2　汽車(chē)芯片投資機(jī)遇分析
10.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
10.2.2　汽車(chē)芯片介入-
10.2.3　汽車(chē)芯片投資方向
10.2.4　汽車(chē)芯片投資前景
10.2.5　汽車(chē)芯片投資建議
10.3　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)投-動(dòng)態(tài)
10.3.1　東風(fēng)汽車(chē)
10.3.2　芯馳科技
10.3.3　曦華科技
10.3.4　杰開(kāi)科技
10.3.5　國(guó)科天迅
10.3.6　黑芝麻智能科技
10.4　汽車(chē)芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
10.4.1　mcu投資機(jī)會(huì)
10.4.2　soc投資機(jī)會(huì)
10.4.3　存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)
10.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)
10.4.5　傳感器芯片機(jī)會(huì)
10.5　汽車(chē)芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.5.1　汽車(chē)半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
10.5.2　汽車(chē)半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
10.5.3　汽車(chē)半導(dǎo)體資金壁壘
10.5.4　汽車(chē)電子芯片投資壁壘
10.5.5　汽車(chē)芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘
第十一章　2022-2027年汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
11.1　全球汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1.1　全球汽車(chē)芯片需求前景
11.1.2　全球汽車(chē)芯片規(guī)模預(yù)測(cè)
11.1.3　汽車(chē)芯片供需狀況預(yù)測(cè)
11.1.4　全球汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
11.2.1　汽車(chē)芯片短缺帶來(lái)的機(jī)遇
11.2.2　國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片發(fā)展前景
11.2.3　汽車(chē)mcu市場(chǎng)應(yīng)用前景
11.2.4　汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.5　汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3　2022-2027年汽車(chē)芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1　2022-2027年汽車(chē)芯片行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2027年mcu市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.3.3　2022-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表1　汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表2　汽車(chē)半導(dǎo)體類(lèi)別
圖表3　汽車(chē)半導(dǎo)體一級(jí)、二級(jí)分類(lèi)
圖表4　汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5　汽車(chē)半導(dǎo)體代表公司
圖表6　汽車(chē)半導(dǎo)體構(gòu)成
圖表7　不同自動(dòng)化程度的單車(chē)半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表8　不同電氣化程度的單車(chē)半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表9　2018-2026年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表10　2020-2030年全球主要汽車(chē)芯片類(lèi)型市場(chǎng)收入及其預(yù)測(cè)
圖表11　2020年全球汽車(chē)半導(dǎo)體細(xì)分類(lèi)型占比情況
圖表12　全球汽車(chē)半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域分布
圖表13　2020年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額
圖表14　2020年全球汽車(chē)半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表15　汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)
圖表16　汽車(chē)半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況
圖表17　l1-l5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類(lèi)傳感器的數(shù)量
圖表18　l3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車(chē)的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表19　2015-2040年智能駕駛汽車(chē)滲透率
圖表20　2020-2025年國(guó)內(nèi)各類(lèi)汽車(chē)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
圖表21　不同動(dòng)力汽車(chē)的單車(chē)半導(dǎo)體成本構(gòu)成
圖表22　2021-2025年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表23　功率半導(dǎo)體器件分立器件類(lèi)別
圖表24　功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比
圖表25　igbt生產(chǎn)制造流程
圖表26　2019年國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)igbt模塊市場(chǎng)格局
圖表27　國(guó)內(nèi)主要igbt廠商
圖表28　2020年全球mosfet市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表29　國(guó)內(nèi)主要mosfet廠商
圖表30　2011-2020年全球汽車(chē)銷(xiāo)量及增長(zhǎng)情況
圖表31　2012-2020年全球汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表32　2019年全球主要/地區(qū)汽車(chē)芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模對(duì)比
圖表33　傳統(tǒng)燃油車(chē)芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表34　純電動(dòng)汽車(chē)芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表35　全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)格局
圖表36　汽車(chē)智能芯片對(duì)比
圖表37　2016-2025年全球汽車(chē)微控制器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表38　-主要汽車(chē)mcu企業(yè)
圖表39　2020年全球車(chē)載mcu市場(chǎng)格局
圖表40　2016-2025年全球汽車(chē)邏輯ic市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表41　-主要汽車(chē)主控芯片企業(yè)
圖表42　2016-2025年全球汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表43　-主要汽車(chē)存儲(chǔ)芯片企業(yè)
圖表44　2016-2025年全球車(chē)載通信模塊市場(chǎng)規(guī)模
圖表45　-主要汽車(chē)通信芯片企業(yè)
圖表46　2016-2025年全球汽車(chē)功率器件市場(chǎng)規(guī)模
圖表47　-主要汽車(chē)功率芯片企業(yè)
圖表48　2021年全球多家企業(yè)受芯片短缺影響-停產(chǎn)減產(chǎn)（部分）
圖表49　2016-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表50　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表51　2021年gdp初步核算數(shù)據(jù)
圖表52　2016-2020年全部工業(yè)增加值及增速
圖表53　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表54　2020-2021年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表55　汽車(chē)半導(dǎo)體相關(guān)政策法規(guī)
圖表56　2001-2020年汽車(chē)銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率
圖表57　2006-2020年乘用車(chē)銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率
圖表58　2006-2020年商用車(chē)銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率
圖表59　2012-2020年皮卡銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率
圖表60　2021年汽車(chē)生產(chǎn)情況
圖表61　2021年汽車(chē)銷(xiāo)售情況
圖表62　2013-2020年新能源汽車(chē)銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率
圖表63　2008-2020年汽車(chē)出口量情況
圖表64　2021年品牌汽車(chē)銷(xiāo)量-5企業(yè)集團(tuán)
圖表65　2021年重點(diǎn)汽車(chē)企業(yè)集團(tuán)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)變化趨勢(shì)
圖表66　2020-2021年重點(diǎn)汽車(chē)企業(yè)集團(tuán)利稅總額增長(zhǎng)變化趨勢(shì)
圖表67　汽車(chē)芯片分類(lèi)
圖表68　2012-2022年每輛汽車(chē)搭載汽車(chē)芯片平均數(shù)量
圖表69　2019-2021年汽車(chē)芯片月度使用數(shù)量
圖表70　2019-2021年汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表71　2020-2021年汽車(chē)產(chǎn)量-（沒(méi)有芯片-影響情況下）
圖表72　2021年汽車(chē)芯片市場(chǎng)缺口-
圖表73　部分芯片廠商延長(zhǎng)交貨及相關(guān)車(chē)企減產(chǎn)情況
圖表74　汽車(chē)芯片企業(yè)地區(qū)分布
圖表75　汽車(chē)電子控制單元（ecu）結(jié)構(gòu)組成
圖表76　mcu在汽車(chē)中的應(yīng)用
圖表77　2015-2020年全球mcu產(chǎn)品出貨量及市場(chǎng)規(guī)模
圖表78　2019年國(guó)內(nèi)mcu產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表79　國(guó)內(nèi)主要mcu廠商
圖表80　2020年國(guó)內(nèi)mcu應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)售額分布
圖表81　mcu在汽車(chē)各模塊的應(yīng)用日益廣泛
圖表82　汽車(chē)芯片組件類(lèi)型
圖表83　2019-2020年臺(tái)積電汽車(chē)芯片代工收入占比較低
圖表84　全球top3汽車(chē)mcu公司對(duì)臺(tái)積電制造依賴情況
圖表85　數(shù)字化電動(dòng)化智能化對(duì)汽車(chē)電子的影響趨勢(shì)
圖表86　車(chē)規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片要求對(duì)比
圖表87　汽車(chē)芯片功能安全標(biāo)準(zhǔn)對(duì)故障等級(jí)要求苛刻
圖表88　車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期
圖表89　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表90　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景企業(yè)分布情況
圖表91　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表92　半導(dǎo)體材料分類(lèi)
圖表93　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況分析
圖表94　汽車(chē)芯片應(yīng)用領(lǐng)域
圖表95　頭部自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品
圖表96　部分車(chē)企具備l3級(jí)自動(dòng)駕駛功能車(chē)型量產(chǎn)時(shí)間
圖表97　2015-2023年全球adas市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表98　2015-2020年adas行業(yè)規(guī)模
圖表99　2017-2020年adas系統(tǒng)細(xì)分產(chǎn)品滲透率
圖表100　智能座艙與adas的-組件
圖表101　傳統(tǒng)供應(yīng)商在adas與智能座艙方面的布局
圖表102　智能座艙與adas融合趨勢(shì)
圖表103　汽車(chē)傳感器分類(lèi)
圖表104　2016-2020年車(chē)載雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模
圖表105　2016-2020年車(chē)載-頭市場(chǎng)規(guī)模
圖表106　2020年全球cmos傳感器芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表107　cmos傳感器芯片主要廠商
圖表108　國(guó)內(nèi)主要導(dǎo)航芯片廠商
圖表109　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈
圖表110　2017-2025智能座艙行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表111　2020-2025年智能座艙硬件設(shè)備滲透率變化情況
圖表112　造車(chē)新勢(shì)力車(chē)型智能座艙配置
圖表113　智能座艙相關(guān)芯片生產(chǎn)廠商
圖表114　高通推出的智能座艙持續(xù)演進(jìn)
圖表115　搭載高通驍龍芯片的主要車(chē)型
圖表116　智能座艙芯片產(chǎn)品分布情況
圖表117　2020年全球智能座艙主芯片市占率
圖表118　車(chē)聯(lián)網(wǎng)相關(guān)政策匯總
圖表119　2017-2020年智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模
圖表120　2021年車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)代表性企業(yè)基本信息（一）
圖表121　2021年車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)代表性企業(yè)基本信息（二）
圖表122　自動(dòng)駕駛等級(jí)劃分
圖表123　自動(dòng)駕駛汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表124　智能座艙soc芯片市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)者與產(chǎn)品
圖表125　傳統(tǒng)的汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈
圖表126　自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)者與產(chǎn)品對(duì)比
圖表127　自動(dòng)駕駛soc芯片市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)者
圖表128　自動(dòng)駕駛汽車(chē)處理器芯片
圖表129　各類(lèi)自動(dòng)駕駛處理器芯片代表廠商
圖表130　自動(dòng)駕駛soc芯片中處理器芯片的比較
圖表131　2019-2022年gpu在汽車(chē)ai芯片中的市場(chǎng)份額
圖表132　fpga不具備-量產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)
圖表133　2021-2030年全球自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表134　2021-2030年自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表135　自動(dòng)駕駛芯片公司的優(yōu)勢(shì)
圖表136　自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間
圖表137　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表138　汽車(chē)電子供應(yīng)鏈情況
圖表139　汽車(chē)電子產(chǎn)品及分類(lèi)
圖表140　2017-2025年智能座艙主要產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
圖表141　2000-2030年汽車(chē)電子和半導(dǎo)體每車(chē)成本占比
圖表142　2014-2020年汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化
圖表143　2019年汽車(chē)電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比
圖表144　2020年汽車(chē)電子相關(guān)設(shè)備和系統(tǒng)滲透率
圖表145　2019年全球汽車(chē)電子一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
圖表146　2020年乘用車(chē)新車(chē)adas前視系統(tǒng)前-供應(yīng)商
圖表147　2020年國(guó)內(nèi)自主品牌乘用車(chē)前視系統(tǒng)供應(yīng)商市占率
圖表148　2020年車(chē)載-信息系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表149　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)集群
圖表150　2021-2026年汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表151　2017-2018年博世集團(tuán)綜合收益表
圖表152　2017-2018年博世集團(tuán)分部資料
圖表153　2017-2018年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表154　2018-2019年博世集團(tuán)綜合收益表
圖表155　2018-2019年博世集團(tuán)分部資料
圖表156　2018-2019年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表157　2019-2020年博世集團(tuán)綜合收益表
圖表158　2019-2020年博世集團(tuán)分部資料
圖表159　2019-2020年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表160　2018-2019財(cái)年美國(guó)微芯科技公司綜合收益表
圖表161　2018-2019財(cái)年美國(guó)微芯科技公司分部資料
圖表162　2018-2019財(cái)年美國(guó)微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表163　2019-2020財(cái)年美國(guó)微芯科技公司綜合收益表
圖表164　2019-2020財(cái)年美國(guó)微芯科技公司分部資料
圖表165　2019-2020財(cái)年美國(guó)微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表166　2020-2021財(cái)年美國(guó)微芯科技公司綜合收益表
圖表167　2020-2021財(cái)年美國(guó)微芯科技公司分部資料
圖表168　2020-2021財(cái)年美國(guó)微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表169　2018-2019年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表
圖表170　2018-2019年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料
圖表171　2018-2019年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表172　2019-2020年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表
圖表173　2019-2020年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料
圖表174　2019-2020年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表175　2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表
圖表176　2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料
圖表177　2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表178　2018-2019財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表179　2018-2019財(cái)年恩智浦分部資料
圖表180　2018-2019財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表181　2019-2020財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表182　2019-2020財(cái)年恩智浦分部資料
圖表183　2019-2020財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表184　2020-2021財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表185　2020-2021財(cái)年恩智浦分部資料
圖表186　2020-2021財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表187　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表188　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表189　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表190　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表191　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表192　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表193　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表194　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表195　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表196　2018-2019財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表197　2018-2019財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表198　2018-2019財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表199　2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表200　2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表201　2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表202　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表203　2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表204　2018-2019年德州儀器分部資料
圖表205　2018-2019年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表206　2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表207　2019-2020年德州儀器分部資料
圖表208　2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表209　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表210　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表211　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表212　2018-2019財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表213　2018-2019財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表214　2018-2019財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表215　2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表216　2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表217　2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表218　2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表219　2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表220　2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表221　2018-2020年比亞迪半導(dǎo)體主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表222　比亞迪半導(dǎo)體-動(dòng)態(tài)
圖表223　地平線發(fā)展歷程
圖表224　地平線征程系列芯片roadmap
圖表225　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表226　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表227　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表228　2019-2020年北京四維圖新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表229　2020-2021年北京四維圖新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表230　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表231　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表232　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表233　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表234　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表235　2018-2021年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表236　2018-2021年聞泰科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表237　2018-2021年聞泰科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表238　2020年聞泰科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表239　2020-2021年聞泰科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表240　2018-2021年聞泰科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表241　2018-2021年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表242　2018-2021年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表243　2018-2021年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表244　2018-2021年聞泰科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表245　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表246　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表247　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表248　2020年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表249　2020-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表250　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表251　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表252　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表253　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表254　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表255　2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表256　2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表257　2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表258　2020年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表259　2020-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表260　2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表261　2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表262　2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表263　2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表264　2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表265　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表266　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表267　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表268　2020年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表269　2020-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表270　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表271　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表272　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表273　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表274　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表275　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表276　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表277　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表278　2019-2020年珠海全志科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表279　2021年珠海全志科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)、地區(qū)
圖表280　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表281　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表282　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表283　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表284　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表285　2020-2021年汽車(chē)芯片-事件（一）
圖表286　2020-2021年汽車(chē)芯片-事件（二）
圖表287　不同位數(shù)mcu應(yīng)用類(lèi)型
圖表288　國(guó)內(nèi)有車(chē)規(guī)級(jí)mcu產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（一）
圖表289　國(guó)內(nèi)有車(chē)規(guī)級(jí)mcu產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（二）
圖表290　國(guó)內(nèi)soc芯片初創(chuàng)公司
圖表291　-存儲(chǔ)芯片玩家
圖表292　新能源汽車(chē)功率器件分布
圖表293　汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（一）
圖表294　汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（二）
圖表295　2019-2020年英飛凌研發(fā)投入
圖表296　2016-2019年意法半導(dǎo)體研發(fā)投入
圖表297　車(chē)用半導(dǎo)體需求的增量（按自動(dòng)化等級(jí)）
圖表298　2021年全球各地區(qū)新車(chē)銷(xiāo)量
圖表299　2021-2026年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表300　功能集成促進(jìn)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)發(fā)生變革
圖表301　芯片的發(fā)展終將改變汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局
圖表302　2022-2027年mcu市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表303　2022-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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