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2022-2027年鍵合金絲市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿巴顿Y前景分析報(bào)告
報(bào)告編號(hào):165127
出版時(shí)間:2022年1月
出版機(jī)構(gòu):中信博研研究網(wǎng)
報(bào)告價(jià)格:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
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http://www.zxbyyjy.com/a/kexingxingbaogao/juecejianyi/165127.html節(jié) 微電子封裝及其功能
第二節(jié) ic封裝產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展
一、從ic封裝產(chǎn)品發(fā)展順序看封裝的技術(shù)進(jìn)步
二、當(dāng)前主流的封裝產(chǎn)品與技術(shù)
三、ic封裝產(chǎn)品品種的發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) ic封裝產(chǎn)業(yè)狀況
一、ic封裝產(chǎn)業(yè)總體現(xiàn)狀
二、主要ic封裝測(cè)試廠商
三、ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
四、國(guó)內(nèi)ic封裝產(chǎn)業(yè)狀況
第二章 鍵合絲的產(chǎn)品綜述
-節(jié) 鍵合絲的品種及其特性
一、鍵合金絲
二、鍵合鋁絲
三、鍵合銅絲
四、各種鍵合絲特性的對(duì)比
第二節(jié) 引線鍵合技術(shù)
一、熱壓鍵-
二、超聲鍵-
三、熱超聲鍵-
四、引線鍵合的兩種基本形式
第三節(jié) 鍵合絲主要常用標(biāo)準(zhǔn)
第四節(jié) 鍵合絲材料主要涉及-、標(biāo)準(zhǔn)
一、涉及-
二、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
第三章 鍵合絲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)需求分析
-節(jié) 鍵合絲行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第二節(jié) 鍵合金絲的主要生產(chǎn)企業(yè)情況
第四章 我國(guó)鍵合金絲行業(yè)發(fā)展綜述
-節(jié) 我國(guó)鍵合金行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 主要地區(qū)分析
一、長(zhǎng)三角地區(qū)
二、山東省
三、其它地區(qū)
第三節(jié) 應(yīng)用領(lǐng)域需求分析
一、發(fā)光二極管
二、三極管
三、低端ic(dip、sop等
第五章 我國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)總體概況
-節(jié) 我國(guó)鍵合金絲生產(chǎn)情況分析
一、我國(guó)鍵合金絲生產(chǎn)總體概況分析
二、我國(guó)鍵合金絲在建擬建項(xiàng)目分析
三、我國(guó)鍵合金絲未來(lái)生產(chǎn)情況預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 我國(guó)鍵合金絲原材料供應(yīng)狀況分析
一、主要原材料
二、主要原材料歷史價(jià)格及供應(yīng)情況
三、主要原材料當(dāng)前價(jià)格及供應(yīng)情況
四、主要原材料未來(lái)價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測(cè)
第六章 我國(guó)鍵合金絲競(jìng)爭(zhēng)格局分析
-節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 企業(yè)市場(chǎng)占有率分析
第三節(jié) 市場(chǎng)供給現(xiàn)狀
第四節(jié) 我國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第七章 主要生產(chǎn)企業(yè)
-節(jié) 全球三大企業(yè)分析
一、田中-工業(yè)株式會(huì)社
二、賀利氏控股集團(tuán)
三、住友金屬礦山株式會(huì)社
第二節(jié) 國(guó)內(nèi)主要企業(yè)分析
一、賀利氏(招遠(yuǎn))-材料有限公司
二、貴研鉑業(yè)股份有限公司
三、田中電子(杭州)有限公司
四、杭州日茂新材料有限公司
五、寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
六、北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司
七、煙臺(tái)招金勵(lì)福-股份有限公司
第八章 我國(guó)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
-節(jié) 我國(guó)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題
一、原材料成本方面
二、研發(fā)方面
第二節(jié) 我國(guó)鍵合金絲行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、鍵合金絲總體發(fā)展趨勢(shì)
二、鍵合金絲產(chǎn)業(yè)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第九章 行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
-節(jié) 投資機(jī)會(huì)分析
第二節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、政策風(fēng)險(xiǎn)
二、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)
圖表目錄:
圖表1封裝的功能
圖表2全球-封裝廠商
圖表3 2021年度我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售額-業(yè)
圖表4不同鍵合絲電阻率對(duì)比
圖表5金屬間化合物生長(zhǎng)規(guī)律
圖表6不同鍵合絲機(jī)械性能對(duì)比
圖表7各種鍵合絲特征對(duì)比
圖表8各種鍵合絲優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
圖表92017-2021年我國(guó)長(zhǎng)三角地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析
圖表102017-2021年我國(guó)山東地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析
更多圖表見(jiàn)正文……
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