xhxs-250/5-480-7#聯(lián)洲電器#三星加大非存儲芯片

與非網(wǎng)5月14日訊，韓國公布了旨在實現(xiàn)半導(dǎo)體強(qiáng)國目標(biāo)的十年規(guī)劃。根據(jù)-設(shè)計的###藍(lán)圖，到2030年， 以三星和海力士為首的153家公司將總計投資超過4500億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)，從而保護(hù)韓國###重要的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。

三星表示，到2030年將在邏輯芯片和晶圓代工領(lǐng)域共投資171萬億韓元（合1510億美元），以擴(kuò)大其在存儲業(yè)務(wù)之外的市場版圖。海力士聯(lián)合ceo樸正浩也表示，海力士承諾投資970億美元擴(kuò)建現(xiàn)有工廠，還計劃投資1070億美元在龍仁市建造四家新工廠。

三星和海力士都展現(xiàn)了進(jìn)軍邏輯芯片領(lǐng)域的雄心，雖然兩家公司生產(chǎn)了全球大部分存儲芯片，但韓國在邏輯芯片領(lǐng)域落后，邏輯芯片主要為-和數(shù)據(jù)處理等任務(wù)提供復(fù)雜計算。

了解到，三星曾于2019年，到2030年將投入133萬億韓元，實現(xiàn)全球###大邏輯芯片制造商的愿景。而###新投資計劃在此基礎(chǔ)上增加了38萬億韓元。

該公司新投資計劃之際，韓國正尋求為芯片制造業(yè)提供和補(bǔ)貼。另外，由于全球缺芯持續(xù)，三星的競爭此前已紛紛投資擴(kuò)產(chǎn)計劃。

臺積電表示，將在未來三年內(nèi)投資1000億美元擴(kuò)大產(chǎn)能。英特爾也將投資200億美元提升芯片制造能力，并重返芯片代工市場。三星電子早前計劃在美國得州奧斯汀等地建造一座新的晶圓廠，但具體投資細(xì)節(jié)仍未公布。

市場研究機(jī)構(gòu)trendforce的數(shù)據(jù)顯示，臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的市場份額56％，而三星在###季度僅以18％的市場份額緊隨其后。

三星表示，隨著投資計劃的調(diào)整，其位于平澤市的新晶圓廠將于2022年下半年竣工。據(jù)稱，平澤p3生產(chǎn)線將使用euv光刻技術(shù)生產(chǎn)第七代14納米dram芯片和5納米邏輯半導(dǎo)體。

另外三星表示，其平澤園區(qū)將成為###的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，并將成為芯片產(chǎn)品的供應(yīng)基地。同時，該公司承諾要擴(kuò)大對韓國本土合作伙伴和零件供應(yīng)商的支持，為邏輯芯片和代工行業(yè)創(chuàng)建一個健康的生態(tài)系統(tǒng)。