與非網(wǎng)5月28日訊,隨著不斷發(fā)展,半導體芯片在大眾生活中扮演著越來越重要的角色。更是制定目標,集中力量,大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。針對我國芯片發(fā)展情況,去年###在投入大量研發(fā)資金的同時,立下一個目標,計劃在2025年,國產(chǎn)芯片自給率能夠達到70%。

 

但日媒在采訪、調(diào)查20家半導體設備廠商后認為,到2024年芯片自給率僅能達到10%。

 

另外,國際-機構(gòu)ic insights也曾發(fā)布數(shù)據(jù)報告,表示到2024芯片自給率有望到達20.7%,而去除臺積電以及韓國芯片工廠外,廠商自給率僅在10%左右。兩家機構(gòu)所給出的結(jié)論都與制定的預期目標相差甚遠。

 

不過,在筆者看來,2025年芯片自給率達到70%并非是天方夜譚。要知道,芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度由人才數(shù)量而決定,在人才吸納方面,企業(yè)帶來。

 

根-媒體,從2015年###今,###少有超過3000名半導體回到。這其中就包含臺積電前###技術(shù)官蔣尚義、臺積電頭號研發(fā)戰(zhàn)將梁孟松以及前聯(lián)華電子ceo孫世偉。

 

而得益于人才的流入,半導體產(chǎn)業(yè)在過去五年可謂是發(fā)展迅速。制程工藝成功突破14nm,且按照計劃,今年年底之前,中芯國際很有希望完成7nm技術(shù)突破。除了人才涌入外,科技部為了加快半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度,還在近日放出。

 

據(jù)悉,科技部將針對###重點科研項目設立一個“揭榜掛帥”的新政策。只要有團隊能夠拿出的研發(fā)方案,并且愿意承擔重點項目的研發(fā)任務,那么###就可以對企業(yè)或是該團隊提供各種傾斜政策。

 

要知道,以往這種項目的都有硬性要求。而如今,科技部對揭榜團隊實施的是三無策略。、-、年齡都沒有明確規(guī)定,這一策略可以讓人才發(fā)揮價值。

 

值得一提的是,在“揭榜掛帥”政策發(fā)布當天,湖南大學劉淵教授團隊就用范德華金屬展示了小于1nm的晶圓管圓形。目前,這項研究成果登在<自然電子學>雜志。未來得益于揭榜掛帥項目,劉淵教授團隊有望為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展出力。

 

綜合來看,揭榜掛帥項目將會對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生幫助。而隨著半導體相關(guān)人才數(shù)量不斷增多,國產(chǎn)芯片可以說是指日可待。



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