fhb-a13無電池iot芯片供應(yīng)商脈砥微電子完成

1、無電池iot芯片供應(yīng)商 脈砥微電子完成######天使輪

2、半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代大有可為：華懋科技6億元加碼光刻膠

3、賽微電子：北京fab3正在推進(jìn)多款mems芯片工藝開發(fā)

4、ic insights：今年晶圓產(chǎn)能將###超過日本

1、無電池iot芯片供應(yīng)商 脈砥微電子完成######天使輪

近日，脈砥微電子（杭州）有限公司完成######天使輪。本輪由圖靈創(chuàng)投、策源創(chuàng)投共同領(lǐng)投，資金將主要用于芯片技術(shù)的持續(xù)研發(fā)、芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)、流片與量產(chǎn)，及探索更多合作模式。據(jù)悉，脈砥微電子成立于2020年，是無電池iot芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、-電子、工業(yè)制造、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域，并自主研發(fā)出率能量搜集技術(shù)、功耗傳感電路技術(shù)，及高能效無線通信技術(shù)，完成多款無電池iot芯片的流片和測(cè)試驗(yàn)證，有效解決多項(xiàng)iot應(yīng)用的待機(jī)時(shí)間問題。

2、半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代大有可為：華懋科技6億元加碼光刻膠

據(jù)華懋科技-，為推進(jìn)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，公司于2021年9月11日召開2021年第八次臨時(shí)董事會(huì)，審議通過了<關(guān)于公司擬向全資子公司增資的議案>、<關(guān)于公司全資子公司擬向東陽(yáng)凱陽(yáng)增資的議案>、<關(guān)于東陽(yáng)凱陽(yáng)擬與徐州博康、東陽(yáng)金投、袁晉清發(fā)起設(shè)立合資公司的議案>。公司擬以自有資金對(duì)全資子公司華懋(東陽(yáng))新材料有限責(zé)任公司進(jìn)行增資，增資總金額為6億元###。增資完成后，華懋東陽(yáng)總注冊(cè)資本變更為15億元###，仍為公司的全資子公司。華懋東陽(yáng)擬以自有資金對(duì)參與設(shè)立的合伙企業(yè)東陽(yáng)凱陽(yáng)科技發(fā)展合伙企業(yè)進(jìn)行增資，增資金額為4.5億元###。本次增資完成后，東陽(yáng)凱陽(yáng)總認(rèn)繳金額變更為15億元，華懋東陽(yáng)的認(rèn)繳比例為89.87%，東陽(yáng)凱陽(yáng)仍納入公司的合并報(bào)表范圍。

3、賽微電子：北京fab3正在推進(jìn)多款mems芯片工藝開發(fā)

賽微電子在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司北京fab3正在同時(shí)推進(jìn)多家客戶、多款mems芯片產(chǎn)品的工藝開發(fā)及晶圓制造，進(jìn)度不一；不同產(chǎn)品的開發(fā)、制造進(jìn)度受市場(chǎng)機(jī)制及技術(shù)客觀規(guī)律所影響。據(jù)了解，賽微電子fab3的mems芯片代工服務(wù)領(lǐng)域同樣涵蓋通訊、生物-、工業(yè)汽車和消費(fèi)電子等。fab3的定位是規(guī)模量產(chǎn)線，由于商務(wù)洽談、產(chǎn)品驗(yàn)證、投入量產(chǎn)需要一個(gè)客觀的過程，fab3的客戶及產(chǎn)品導(dǎo)入也需要時(shí)間。從截###目前已經(jīng)進(jìn)行的商務(wù)合作看，fab3初期產(chǎn)能將主要由mems硅麥、baw濾波器所構(gòu)成，后續(xù)將根據(jù)客戶訂單陸續(xù)增加慣性、壓力、氣體、紅外、光學(xué)等mems器件。

4、ic insights：今年晶圓產(chǎn)能將###超過日本

近日，全球半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)semidigest發(fā)布了月期刊，這一期的前言是“蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”。文中援引了ic insights6月份的報(bào)告（2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告）。根據(jù)這份報(bào)告，文章-半導(dǎo)體制造商在6月份每天生產(chǎn)超過10億顆芯片，新高。不過，的產(chǎn)能仍然排在第四位，次于、韓國(guó)和日本。截止到2020年12月，占全球晶圓產(chǎn)能的15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機(jī)容量則有望日本。