德律spi錫膏檢測(cè)機(jī)

深圳市智馳智能制造設(shè)備有限公司為您提供德律spi錫膏檢測(cè)機(jī)。德律tr7007sii3d錫膏檢測(cè)機(jī)檢測(cè)速度-200 cm2/sec。-在線型無陰影的錫膏印刷檢測(cè)解決方案提供全3d檢測(cè)，分辨率包含15 μm/10 μm并具備-線型馬達(dá)平臺(tái)。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2d成像技術(shù)、自動(dòng)板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)。此系列亦有雙軌架構(gòu)之機(jī)型，在不增加機(jī)臺(tái)落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。
德律tr7007sii3d錫膏測(cè)厚儀規(guī)格參數(shù)：
光學(xué)影像系統(tǒng)
相機(jī) 4mp相機(jī)
光學(xué)解析度 10μm或15μm 出廠時(shí)擇一設(shè)定
取像范圍 10μm 20.00 x 20.00 mm
15μm 30.00 x 30.00 mm
檢測(cè)功能
可檢測(cè)點(diǎn)類型 少錫、多錫、漏印、形狀及橋接
錫點(diǎn)量測(cè)項(xiàng)目 高度、面積、體積、位移及橋接
x-y平臺(tái)及控制系統(tǒng)
x軸線性馬達(dá)與光學(xué)尺搭配dsp移動(dòng)控制系統(tǒng)
水平解析度 0.5μm
垂直解析度 1μm
檢測(cè)速度
10μm 可達(dá)90cm2/sec
15μm 可達(dá)200cm2/sec
檢測(cè)能力
體積重現(xiàn)性
校正標(biāo)的(at 3σ)
<1% on tri certification target
高度重現(xiàn)性
校正標(biāo)的 (at 3σ)
錫點(diǎn) gr&r (± 50% tolerance)
<1% on tri certification target
<<10% at 6σ
有效景深 ±5 mm
高度解析 0.4μm
高度精度 1.5μm (使用校正塊)
max可測(cè)錫點(diǎn)尺寸 12800 x 10240 μm at 10 μm
min可測(cè)錫點(diǎn)尺寸 100 x 100 μm at 10 μm
min可測(cè)錫點(diǎn)間距 100μm
max可測(cè)錫點(diǎn)高度 10 μm 600 μm
15 μm 550 μm
電路板與輸送帶系統(tǒng)
電路板可測(cè)尺寸 50x50-510x460mm
電路板挾持空隙 3mm
電路板上方空隙 40mm
電路板下方空隙 40mm
電路板可測(cè)厚度 0.6-5mm
電路板流線高度 880-920mm
板重 3kg
系統(tǒng)尺寸
外形尺寸 1220x1663x1620mm (不含三色燈高度520 mm)
系統(tǒng)重量 920kg
電源要求 200-240v 單向, 50/60hz 3 kva
氣壓需求 0.6mpa (87 psi) compressed air、
深圳市智馳智能制造設(shè)備有限公司-于smt設(shè)備及周邊設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、租賃及系統(tǒng)開發(fā)，提供一站式smt解決方案，多年為眾多電子制造企業(yè)提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)，-配線方案，提高產(chǎn)能效率，降低運(yùn)營成本，提升客戶競(jìng)爭(zhēng)力。
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